第109章 Intel的連環招（一）
上午九點，Intel委託的第三方測試實驗室SI發布了一份技術簡報。簡報標題是《新型高速接口技術潛在問題初步分析》，看似中立，但內容經過精心設計。
簡報要點：
1. 電磁干擾測試：UHSB在5Gbps全速傳輸時，電磁輻射值比FCC Class B標準高出15%（測試環境：未屏蔽的廉價線纜）。
2. 散熱問題：連續大文件傳輸30分鐘後，接口溫度升至72°C（測試條件：密閉機箱，無主動散熱）。
3. 兼容性風險：與部分老款電源存在供電時序衝突（測試對象：五年前的低端電源）。
SI的CEO在簡報末尾寫了一句看似客觀的評論：「任何新技術都需要充分測試和疊代。建議廠商謹慎評估大規模商用風險。」
這份簡報通過郵件列表發送給了300家媒體和行業分析師。
上午十一點，市場反應開始發酵。
CNBC科技記者首先報導：「第三方測試顯示UHSB存在過熱和輻射超標問題。專家呼籲謹慎對待新標準。」
華爾街日報科技版跟進：「速度還是穩定？UHSB面臨技術質疑。企業IT採購部門表示將觀望。」
三位與Intel關係密切的分析師發布報告：
高盛硬體分析師：「建議投資者對UHSB相關概念持謹慎態度，至少等待六個月更多測試數據。」
摩根史坦利技術分析師：「新標準的採用周期可能比預期更長。」
IDC行業分析師：「如果問題屬實，UHSB的商業化可能推遲到1998年。」
麥可·戴爾在辦公室看到了簡報。他直接打電話給技術副總裁：「我們的測試結果是多少？」
「我們的測試顯示，在正常機箱環境和標準線纜下，電磁輻射達標，溫度在55度以內。」副總裁回答。
「那就發一份我們的測試報告給媒體。」戴爾說，「順便『匿名』透露，我們的測試條件比SI的更貼近真實使用場景。」
埃克哈德·費弗爾召開了緊急會議。「Intel開始動手了。」他對團隊說，「這是標準的技術FUD。但我們必須回應。」
市場副總裁問：「我們要公開反駁嗎？」
「不。」費弗爾搖頭，「我們只說一句話：『康柏對新技術的態度一貫是積極而審慎的，我們將基於自身測試做決策。』既不得罪Intel，也不拋棄UHSB。」
盧·普萊特讓助理收集了所有報導。「企業客戶有反應嗎？」他問銷售主管。
「有幾個大客戶來問，UHSB是否真的有問題。他們擔心數據中心的穩定性。」
普萊特點頭：「通知企業銷售團隊，標準回復口徑是：『惠普對所有新技術都進行嚴格驗證，目前UHSB仍在評估階段。』」
傑里·桑德斯暴跳如雷：「這他媽是Intel的伎倆！我們的晶片設計根本沒問題！」他讓技術部門立刻準備反駁數據，但公關總監提醒：「如果我們公開反駁，就等於直接和Intel開戰。」
桑德斯冷靜下來：「那就先不發。等聯盟開會決定。」
凌雲看著電腦屏幕上的新聞匯總，菲奧娜站在旁邊。
「Intel動作很快。」凌雲說。
「我們要回應嗎？」菲奧娜問。
「要，但不是現在。」凌雲思考，「先讓聯盟內部統一口徑。安排明天上午的視頻會議，四家創始成員加AMD。」
「需要準備什麼材料？」
「我們的完整測試數據，FCC認證文件，還有SI測試的條件分析——指出他們的測試條件有多不專業。」
晚上七點，凌雲收到了戴爾的私人郵件：
「凌，Intel開始施壓了。這在意料之中。戴爾會堅持我們的測試結果。建議聯盟儘快統一回應策略。另外，康柏的態度有些曖昧，注意觀察。——麥可」
凌雲回覆：「收到。明天會議見。」
第二天早上一上班，凌雲就收到了菲奧娜的報告，報告裡收集了Intel採取的最新動作。
1. 硬體合作夥伴計劃升級
Intel宣布「Intel Preferred Partner Program」升級，為合作夥伴提供：
USB設備晶片採購折扣（最高15%）
聯合營銷基金（每賣出一台USB設備，補貼1美元）
優先技術支持
條件：合作夥伴在未來六個月內，不推出UHSB產品。
2. 主板廠商壓力
Intel通知華碩、技嘉、微星等主板大廠：如果主板設計預留UHSB接口，將不能獲得Intel「Design Ready」認證。而缺少這個認證，很多OEM廠商不會採購。
3. 外設廠商遊說
微軟加入施壓，通知羅技、微軟硬體部門、佳能、惠普印表機部門：如果優先支持UHSB，Windows硬體兼容性測試（WHQL）的優先級將降低。
市場反應：
羅技宣布：「為保障用戶兼容性體驗，羅技下一代產品將同時支持USB和UHSB。」看似中立，但「同時支持」意味著產品發布時間至少延後三個月。
華碩CEO在媒體訪談中說：「主板設計要兼顧新舊標準。UHSB是很棒的技術，但市場接受需要時間。」暗示可能推遲UHSB接口的主板上市。
分析師報告開始跟進：
「生態支持是新標準成功的關鍵。目前主要外設廠商對UHSB態度謹慎，可能影響初期普及速度。」
看完菲奧娜整理的報告，凌雲對這個秘書很滿意，做事積極主動，考慮周全。「菲奧娜乾的不錯，內容詳盡，條理清晰，一會開會的時候給其他人看一下。」
簡報要點：
1. 電磁干擾測試：UHSB在5Gbps全速傳輸時，電磁輻射值比FCC Class B標準高出15%（測試環境：未屏蔽的廉價線纜）。
2. 散熱問題：連續大文件傳輸30分鐘後，接口溫度升至72°C（測試條件：密閉機箱，無主動散熱）。
3. 兼容性風險：與部分老款電源存在供電時序衝突（測試對象：五年前的低端電源）。
SI的CEO在簡報末尾寫了一句看似客觀的評論：「任何新技術都需要充分測試和疊代。建議廠商謹慎評估大規模商用風險。」
這份簡報通過郵件列表發送給了300家媒體和行業分析師。
上午十一點，市場反應開始發酵。
CNBC科技記者首先報導：「第三方測試顯示UHSB存在過熱和輻射超標問題。專家呼籲謹慎對待新標準。」
華爾街日報科技版跟進：「速度還是穩定？UHSB面臨技術質疑。企業IT採購部門表示將觀望。」
三位與Intel關係密切的分析師發布報告：
高盛硬體分析師：「建議投資者對UHSB相關概念持謹慎態度，至少等待六個月更多測試數據。」
摩根史坦利技術分析師：「新標準的採用周期可能比預期更長。」
IDC行業分析師：「如果問題屬實，UHSB的商業化可能推遲到1998年。」
麥可·戴爾在辦公室看到了簡報。他直接打電話給技術副總裁：「我們的測試結果是多少？」
「我們的測試顯示，在正常機箱環境和標準線纜下，電磁輻射達標，溫度在55度以內。」副總裁回答。
「那就發一份我們的測試報告給媒體。」戴爾說，「順便『匿名』透露，我們的測試條件比SI的更貼近真實使用場景。」
埃克哈德·費弗爾召開了緊急會議。「Intel開始動手了。」他對團隊說，「這是標準的技術FUD。但我們必須回應。」
市場副總裁問：「我們要公開反駁嗎？」
「不。」費弗爾搖頭，「我們只說一句話：『康柏對新技術的態度一貫是積極而審慎的，我們將基於自身測試做決策。』既不得罪Intel，也不拋棄UHSB。」
盧·普萊特讓助理收集了所有報導。「企業客戶有反應嗎？」他問銷售主管。
「有幾個大客戶來問，UHSB是否真的有問題。他們擔心數據中心的穩定性。」
普萊特點頭：「通知企業銷售團隊，標準回復口徑是：『惠普對所有新技術都進行嚴格驗證，目前UHSB仍在評估階段。』」
傑里·桑德斯暴跳如雷：「這他媽是Intel的伎倆！我們的晶片設計根本沒問題！」他讓技術部門立刻準備反駁數據，但公關總監提醒：「如果我們公開反駁，就等於直接和Intel開戰。」
桑德斯冷靜下來：「那就先不發。等聯盟開會決定。」
凌雲看著電腦屏幕上的新聞匯總，菲奧娜站在旁邊。
「Intel動作很快。」凌雲說。
「我們要回應嗎？」菲奧娜問。
「要，但不是現在。」凌雲思考，「先讓聯盟內部統一口徑。安排明天上午的視頻會議，四家創始成員加AMD。」
「需要準備什麼材料？」
「我們的完整測試數據，FCC認證文件，還有SI測試的條件分析——指出他們的測試條件有多不專業。」
晚上七點，凌雲收到了戴爾的私人郵件：
「凌，Intel開始施壓了。這在意料之中。戴爾會堅持我們的測試結果。建議聯盟儘快統一回應策略。另外，康柏的態度有些曖昧，注意觀察。——麥可」
凌雲回覆：「收到。明天會議見。」
第二天早上一上班，凌雲就收到了菲奧娜的報告，報告裡收集了Intel採取的最新動作。
1. 硬體合作夥伴計劃升級
Intel宣布「Intel Preferred Partner Program」升級，為合作夥伴提供：
USB設備晶片採購折扣（最高15%）
聯合營銷基金（每賣出一台USB設備，補貼1美元）
優先技術支持
條件：合作夥伴在未來六個月內，不推出UHSB產品。
2. 主板廠商壓力
Intel通知華碩、技嘉、微星等主板大廠：如果主板設計預留UHSB接口，將不能獲得Intel「Design Ready」認證。而缺少這個認證，很多OEM廠商不會採購。
3. 外設廠商遊說
微軟加入施壓，通知羅技、微軟硬體部門、佳能、惠普印表機部門：如果優先支持UHSB，Windows硬體兼容性測試（WHQL）的優先級將降低。
市場反應：
羅技宣布：「為保障用戶兼容性體驗，羅技下一代產品將同時支持USB和UHSB。」看似中立，但「同時支持」意味著產品發布時間至少延後三個月。
華碩CEO在媒體訪談中說：「主板設計要兼顧新舊標準。UHSB是很棒的技術，但市場接受需要時間。」暗示可能推遲UHSB接口的主板上市。
分析師報告開始跟進：
「生態支持是新標準成功的關鍵。目前主要外設廠商對UHSB態度謹慎，可能影響初期普及速度。」
看完菲奧娜整理的報告，凌雲對這個秘書很滿意，做事積極主動，考慮周全。「菲奧娜乾的不錯，內容詳盡，條理清晰，一會開會的時候給其他人看一下。」