第110章 Intel的連環招（二）
就在凌雲思索Intel的新行動如何破局的時候，他的各個盟友也陷入到了各種不同的境地。
康柏內部出現分歧。
技術部門堅持推進UHSB，但採購部門收到警告：如果康柏力推UHSB，Intel可能推遲下一代處理器（Pentium II）的供應優先級。
費弗爾面臨兩難：堅持UHSB可能影響核心業務，放棄則損害技術領先形象。
惠普更趨保守。
企業客戶部門提交報告：87%的大企業客戶表示，如果UHSB存在任何兼容性風險，他們寧願繼續使用USB甚至老接口。
普萊特在內部會議上說：「惠普的首要責任是服務企業客戶。如果客戶不想要，技術再好也沒用。」
戴爾堅持但調整策略。
戴爾決定：高端遊戲電腦和發燒友系列（XPS）將率先搭載UHSB，主流商用系列暫時觀望。
麥可·戴爾對團隊說：「我們要走鋼絲。既展示技術領先，又不激怒Intel。高端市場影響小，可以試水。」
AMD壓力劇增。
Intel暗示台積電：如果AMD的UHSB晶片排產優先級過高，Intel可能會把部分晶片訂單轉給聯電。
台積電銷售副總裁私下告訴AMD：「我們可以生產，但交期可能要推遲四周。產能確實緊張。」
1月10日，UHSB聯盟緊急視頻會議。
五方上線：星辰、戴爾、康柏、惠普、AMD。
凌雲開場：「各位，情況大家都看到了。Intel在全面施壓。我們需要決定：是後退，是堅持，還是改變策略？」
戴爾先說：「戴爾會堅持，但策略調整。我們高端線先上，測試市場反應。這需要UHSB設備的支持——現在外設廠商在猶豫。」
費弗爾語氣沉重：「康柏面臨供應壓力。Intel的處理器是我們的命脈。我們需要評估風險。」
普萊特直接：「惠普的企業客戶對UHSB有疑慮。除非有重量級應用推動，否則很難說服他們。」
桑德斯最激動：「AMD不會退縮！但我們需要支持。如果聯盟成員自己都猶豫，我們怎麼對抗Intel？」
會議持續兩小時，最終決議：
1. 統一技術回應：五家聯合發布白皮書，公布完整的測試數據，反駁SI的報告。
2. 生態突破策略：尋找垂直市場突破。鎖定視頻編輯、科研計算、遊戲開發等對速度敏感的領域，與專業設備廠商合作。
3. 供應鏈保障：星辰和AMD分擔台積電可能延遲的額外成本，確保晶片按時流片。
4. 分級推進計劃：戴爾先推高端，康柏和惠普暫緩，但承諾技術投入不減。
會議結束時，費弗爾私下對凌雲說：「凌，我需要時間安撫Intel。康柏不會退出聯盟，但公開支持可能減少。理解一下。」
凌雲理解。這就是聯盟的現實：利益面前，忠誠有限。
台積電正式通知AMD：UHSB主控晶片的流片日期從原定的1月31日推遲到3月15日。理由：「12英寸產線調試延遲，影響整體排期。」
AMD技術副總裁憤怒地追問，台積電項目經理只說：「真的是產能問題。Intel的晶片訂單也在排隊。」
但AMD內部情報顯示：Intel在台積電的訂單量並未明顯增加，且主要是成熟製程晶片，不應該影響先進的12英寸線排期。
1月11日，凌雲在AMD總部與桑德斯會面。
「明顯是Intel施壓。」桑德斯說，「台積電不敢得罪大客戶。」
凌雲問：「如果我們支付加急費用呢？」
「試過了。台積電說『不是錢的問題，是技術排期』。」桑德斯冷笑，「鬼才信。」
兩人討論備選方案：
1. 轉單聯電：聯電技術稍遜，可能需要重新設計，延遲更久。
2. 分拆設計：先用0.35微米工藝做簡化版，保住時間，後續再升級。
3. 法律施壓：以違約為由起訴台積電，但代價是徹底撕破臉。
「我建議方案二。」凌雲說，「簡化版性能可能只有3Gbps，不是5Gbps，但足夠展示優勢。先讓產品上市，再疊代。」
桑德斯同意：「AMD可以在一周內完成簡化設計。但需要聯盟確認：降低性能指標，你們能接受嗎？」
戴爾接受：「3Gbps也是USB的200倍，足夠形成賣點。」
康柏猶豫：「性能降級會影響營銷說辭。」
惠普反對：「企業客戶需要確定性的規格。中途變更會影響信任。」
最終投票：3票贊成（星辰、戴爾、AMD），1票反對（惠普），1票棄權（康柏）。通過。
雖然通過了簡化版的設計，但是凌雲明顯感覺到了這些盟友各自的小算盤。
Intel的反擊組合拳聲勢很大，但是殺傷力不強。即便是這樣，聯盟里也是一陣雞飛狗跳。
這是一群扶不上牆的爛泥啊，難怪後世，康柏掛了，amd被Intel壓的抬不起頭，直到蘇李子上台，日子才好過一點，惠普和戴爾那就像微軟家後院拴著的狗，老老實實，不敢越線一步。
自己組建的這個聯盟，本來也是失敗者聯盟，不能對他們要求太高了。
自己該如何破局呢？凌雲也是一陣頭大，現在這種情況，一般的手段也起不了太多作用。
Wintel的幫手太多，自己很難在這方面扳回一局。
忽然，凌雲腦子裡靈光一閃，想到一個絕妙的辦法，嗯，一箭好幾雕的辦法。
想到這，凌雲快速來到外星人公司，找艾利克斯好好交流一番，並給他下達了一個新任務。
康柏內部出現分歧。
技術部門堅持推進UHSB，但採購部門收到警告：如果康柏力推UHSB，Intel可能推遲下一代處理器（Pentium II）的供應優先級。
費弗爾面臨兩難：堅持UHSB可能影響核心業務，放棄則損害技術領先形象。
惠普更趨保守。
企業客戶部門提交報告：87%的大企業客戶表示，如果UHSB存在任何兼容性風險，他們寧願繼續使用USB甚至老接口。
普萊特在內部會議上說：「惠普的首要責任是服務企業客戶。如果客戶不想要，技術再好也沒用。」
戴爾堅持但調整策略。
戴爾決定：高端遊戲電腦和發燒友系列（XPS）將率先搭載UHSB，主流商用系列暫時觀望。
麥可·戴爾對團隊說：「我們要走鋼絲。既展示技術領先，又不激怒Intel。高端市場影響小，可以試水。」
AMD壓力劇增。
Intel暗示台積電：如果AMD的UHSB晶片排產優先級過高，Intel可能會把部分晶片訂單轉給聯電。
台積電銷售副總裁私下告訴AMD：「我們可以生產，但交期可能要推遲四周。產能確實緊張。」
1月10日，UHSB聯盟緊急視頻會議。
五方上線：星辰、戴爾、康柏、惠普、AMD。
凌雲開場：「各位，情況大家都看到了。Intel在全面施壓。我們需要決定：是後退，是堅持，還是改變策略？」
戴爾先說：「戴爾會堅持，但策略調整。我們高端線先上，測試市場反應。這需要UHSB設備的支持——現在外設廠商在猶豫。」
費弗爾語氣沉重：「康柏面臨供應壓力。Intel的處理器是我們的命脈。我們需要評估風險。」
普萊特直接：「惠普的企業客戶對UHSB有疑慮。除非有重量級應用推動，否則很難說服他們。」
桑德斯最激動：「AMD不會退縮！但我們需要支持。如果聯盟成員自己都猶豫，我們怎麼對抗Intel？」
會議持續兩小時，最終決議：
1. 統一技術回應：五家聯合發布白皮書，公布完整的測試數據，反駁SI的報告。
2. 生態突破策略：尋找垂直市場突破。鎖定視頻編輯、科研計算、遊戲開發等對速度敏感的領域，與專業設備廠商合作。
3. 供應鏈保障：星辰和AMD分擔台積電可能延遲的額外成本，確保晶片按時流片。
4. 分級推進計劃：戴爾先推高端，康柏和惠普暫緩，但承諾技術投入不減。
會議結束時，費弗爾私下對凌雲說：「凌，我需要時間安撫Intel。康柏不會退出聯盟，但公開支持可能減少。理解一下。」
凌雲理解。這就是聯盟的現實：利益面前，忠誠有限。
台積電正式通知AMD：UHSB主控晶片的流片日期從原定的1月31日推遲到3月15日。理由：「12英寸產線調試延遲，影響整體排期。」
AMD技術副總裁憤怒地追問，台積電項目經理只說：「真的是產能問題。Intel的晶片訂單也在排隊。」
但AMD內部情報顯示：Intel在台積電的訂單量並未明顯增加，且主要是成熟製程晶片，不應該影響先進的12英寸線排期。
1月11日，凌雲在AMD總部與桑德斯會面。
「明顯是Intel施壓。」桑德斯說，「台積電不敢得罪大客戶。」
凌雲問：「如果我們支付加急費用呢？」
「試過了。台積電說『不是錢的問題，是技術排期』。」桑德斯冷笑，「鬼才信。」
兩人討論備選方案：
1. 轉單聯電：聯電技術稍遜，可能需要重新設計，延遲更久。
2. 分拆設計：先用0.35微米工藝做簡化版，保住時間，後續再升級。
3. 法律施壓：以違約為由起訴台積電，但代價是徹底撕破臉。
「我建議方案二。」凌雲說，「簡化版性能可能只有3Gbps，不是5Gbps，但足夠展示優勢。先讓產品上市，再疊代。」
桑德斯同意：「AMD可以在一周內完成簡化設計。但需要聯盟確認：降低性能指標，你們能接受嗎？」
戴爾接受：「3Gbps也是USB的200倍，足夠形成賣點。」
康柏猶豫：「性能降級會影響營銷說辭。」
惠普反對：「企業客戶需要確定性的規格。中途變更會影響信任。」
最終投票：3票贊成（星辰、戴爾、AMD），1票反對（惠普），1票棄權（康柏）。通過。
雖然通過了簡化版的設計，但是凌雲明顯感覺到了這些盟友各自的小算盤。
Intel的反擊組合拳聲勢很大，但是殺傷力不強。即便是這樣，聯盟里也是一陣雞飛狗跳。
這是一群扶不上牆的爛泥啊，難怪後世，康柏掛了，amd被Intel壓的抬不起頭，直到蘇李子上台，日子才好過一點，惠普和戴爾那就像微軟家後院拴著的狗，老老實實，不敢越線一步。
自己組建的這個聯盟，本來也是失敗者聯盟，不能對他們要求太高了。
自己該如何破局呢？凌雲也是一陣頭大，現在這種情況，一般的手段也起不了太多作用。
Wintel的幫手太多，自己很難在這方面扳回一局。
忽然，凌雲腦子裡靈光一閃，想到一個絕妙的辦法，嗯，一箭好幾雕的辦法。
想到這，凌雲快速來到外星人公司，找艾利克斯好好交流一番，並給他下達了一個新任務。