第45章 快充晶片，自研之路
四月的第一天。
叮。
熟悉的聲音在腦海中響起，淡藍色的光幕在黑暗中展開。
光幕中央只有一個圖標，是一顆晶片的剖面圖，內部集成了密密麻麻的電路，標註著幾個關鍵參數。
【科技獎勵：快充電源管理晶片】
檢測到宿主已掌握快充技術（10W）及Type-C接口技術，但現有快充方案依賴離散元件，充電效率低、發熱量大、安全性差。
本技術提供完整的快充電源管理晶片（PMIC）解決方案，集成充電協議識別、電壓轉換、電流控制、溫度監測、電池保護五大模塊於一顆晶片。
關鍵指標：
最高支持20W快充（5V/4A）
充電轉換效率92％
·支持QC2.0/3.0協議（可向下兼容）
集成12重安全保護，過壓、過流、過溫、短路等。
封裝尺寸3mm×3mm，適用於手機、平板等行動裝置
附贈完整晶片設計文檔、Verilog代碼、物理設計文件GDSII、以及台積電350nm工藝流片參數。
林辰盯著光幕上的文字，眼睛越來越亮。
快充晶片。
之前電源晶片是從德州儀器進口的，快充方案是用離散元件搭的，充電效率低、發熱大，而且占地方。
有了這顆晶片，充電效率能從75％提升到92％，手機充電時的發熱量能減少一大半。
最關鍵的是，系統直接把GDSII文件都給了，這意味著他不需要從零開始設計，直接拿著文件找晶圓廠流片就行。
「這次不選了，直接提取。」
林辰在心裡默念。
【叮，技術資料已提取至指定存儲設備，請查收。】
他摸了摸口袋，果然多了一個U盤。
捏著U盤，林辰躺在床上，嘴角壓都壓不下去。
快充晶片、Type-C接口、矽負極電池、In-Cell屏幕。
S3的四塊拼圖，已經集齊了。
現在就差把這些技術從實驗室搬到產線上。
第二天早上九點，林辰走進辦公室，第一件事就是按下內線。
「陳默，來我辦公室一趟。」
五分鐘後，陳默推門進來，手裡還拿著一份測試報告。
「林總，正想跟您匯報呢。S3的第一版樣機剛裝出來，系統適配基本完成，就是充電這塊還有點問題。
現有的充電方案沒有進步，跟S2比沒有代差，用戶肯定不買帳。」
林辰笑了笑，從口袋裡掏出那個U盤，扔給陳默。
「你看看這個。」
陳默接住U盤，面露疑惑：「這是什麼？」
「快充電源管理晶片的設計資料。從德州儀器定製的，剛拿到手。」
陳默愣了一下，隨即快步走到旁邊的電腦前，把U盤插了進去。
點開文件夾，裡面是完整的設計文檔、Verilog代碼、GDSII文件，一應俱全。
他越看越震驚，嘴巴越張越大。
「林總，這…這晶片的設計太完整了。從協議層到物理層，從數字邏輯到模擬電路，全部給齊了。
我們直接拿GDSII文件去找台積電流片就行，連後端設計都不用做。」
「多久能出樣品？」
陳默快速算了算：「台積電工藝，流片周期大概四到六周。加上封裝測試，兩個月內肯定能拿到工程樣片。」
「兩個月。」
林辰皺了皺眉。「S3原計劃五月出樣機，能趕上嗎？」
「能趕上。」陳默斬釘截鐵地說。
「樣機先用原來的方案頂著，等晶片回來再替換。硬體設計上預留兼容接口就行，不用改主板。」
林辰點點頭，接著說：「Type-C那邊呢？研發得怎麼樣了？」
陳默臉上露出笑容，語氣都輕鬆了幾分。
「正想跟您說這事，實驗室那邊昨晚剛傳來消息，Type-C接口的樣品做出來了，支持正反插，最大支持15W快充。」
「也就是說，S3能用上15W快充？」
「對，而且15W已經足夠快了。」陳默的語氣裡帶著興奮。
「現在市面上的手機還是5W慢充，S2的10W已經被用戶驚呼不可思議了。15W的話，半小時1000毫安的電池能充到50％以上，一小時基本充滿，這個體驗放到今年絕對是爆炸賣點。」
林辰滿意地點點頭，又想起另一件事。
「In-Cell屏幕呢？歐菲光那邊進度怎麼樣？」
「華屏光電的生產線已經安裝完畢了，正在調試。蔡榮軍說月底前能出第一批工程樣品，良品率保守估計在70％以上。」
陳默頓了頓，語氣變得認真起來。
「林總，說實話，歐菲光的技術底子確實不錯。以前他們主要做電阻屏，電容屏的研發進度一直很慢。
自從咱們把In-Cell技術方案給他們之後，整個團隊跟打了雞血似的，天天加班到半夜。」
林辰笑了笑，資本和技術結合的力量，就是這樣。
歐菲光有產能、有產線，藍天有技術、有資金，合資公司華屏光電把兩邊的優勢結合起來了。
「讓他們繼續趕進度，S3能不能按時發布，就看屏幕了。」
「明白，我會盯著的。」
屏幕、電池、快充、系統、安全、生態。
每一項都是S3的核心競爭力。
現在就看這些技術能不能在S3量產前全部落地了。
「S3的發布時間，定在國慶節前後。你按這個時間倒推，把每一項技術的落地節點都列出來，下周給我。」
「好的。」
「對了，你上次提到摩托羅拉要出售晶片公司，最近有什麼消息嗎？」
陳默走到電腦前，打開瀏覽器，在搜索欄里敲了幾個關鍵詞，很快就找到了幾條相關新聞。
「林總，您看這條。」
他把屏幕轉向林辰，指著一條標題為《摩托羅拉瘦身自救，飛思卡爾欲出售中國手機晶片業務》的新聞。
「飛思卡爾，摩托羅拉旗下的晶片公司，主要做嵌入式處理器和通信晶片。
他們在中國的手機晶片業務，包括基帶晶片、電源管理晶片、射頻晶片這幾個產品線，還有全套的IP和專利。」
林辰湊近屏幕，快速掃了一遍新聞內容。
「三月份開始跟橋興集團談判，現在應該還沒出結果。」
陳默頓了頓，語氣裡帶著幾分急切。
「林總，這是個好機會啊。飛思卡爾的手機晶片業務雖然在他們的版圖裡不算核心，但技術底子很紮實。
基帶晶片、射頻晶片這些都是手機的核心元器件，要是能拿下來，咱們的供應鏈自主化能往前邁一大步。」
叮。
熟悉的聲音在腦海中響起，淡藍色的光幕在黑暗中展開。
光幕中央只有一個圖標，是一顆晶片的剖面圖，內部集成了密密麻麻的電路，標註著幾個關鍵參數。
【科技獎勵：快充電源管理晶片】
檢測到宿主已掌握快充技術（10W）及Type-C接口技術，但現有快充方案依賴離散元件，充電效率低、發熱量大、安全性差。
本技術提供完整的快充電源管理晶片（PMIC）解決方案，集成充電協議識別、電壓轉換、電流控制、溫度監測、電池保護五大模塊於一顆晶片。
關鍵指標：
最高支持20W快充（5V/4A）
充電轉換效率92％
·支持QC2.0/3.0協議（可向下兼容）
集成12重安全保護，過壓、過流、過溫、短路等。
封裝尺寸3mm×3mm，適用於手機、平板等行動裝置
附贈完整晶片設計文檔、Verilog代碼、物理設計文件GDSII、以及台積電350nm工藝流片參數。
林辰盯著光幕上的文字，眼睛越來越亮。
快充晶片。
之前電源晶片是從德州儀器進口的，快充方案是用離散元件搭的，充電效率低、發熱大，而且占地方。
有了這顆晶片，充電效率能從75％提升到92％，手機充電時的發熱量能減少一大半。
最關鍵的是，系統直接把GDSII文件都給了，這意味著他不需要從零開始設計，直接拿著文件找晶圓廠流片就行。
「這次不選了，直接提取。」
林辰在心裡默念。
【叮，技術資料已提取至指定存儲設備，請查收。】
他摸了摸口袋，果然多了一個U盤。
捏著U盤，林辰躺在床上，嘴角壓都壓不下去。
快充晶片、Type-C接口、矽負極電池、In-Cell屏幕。
S3的四塊拼圖，已經集齊了。
現在就差把這些技術從實驗室搬到產線上。
第二天早上九點，林辰走進辦公室，第一件事就是按下內線。
「陳默，來我辦公室一趟。」
五分鐘後，陳默推門進來，手裡還拿著一份測試報告。
「林總，正想跟您匯報呢。S3的第一版樣機剛裝出來，系統適配基本完成，就是充電這塊還有點問題。
現有的充電方案沒有進步，跟S2比沒有代差，用戶肯定不買帳。」
林辰笑了笑，從口袋裡掏出那個U盤，扔給陳默。
「你看看這個。」
陳默接住U盤，面露疑惑：「這是什麼？」
「快充電源管理晶片的設計資料。從德州儀器定製的，剛拿到手。」
陳默愣了一下，隨即快步走到旁邊的電腦前，把U盤插了進去。
點開文件夾，裡面是完整的設計文檔、Verilog代碼、GDSII文件，一應俱全。
他越看越震驚，嘴巴越張越大。
「林總，這…這晶片的設計太完整了。從協議層到物理層，從數字邏輯到模擬電路，全部給齊了。
我們直接拿GDSII文件去找台積電流片就行，連後端設計都不用做。」
「多久能出樣品？」
陳默快速算了算：「台積電工藝，流片周期大概四到六周。加上封裝測試，兩個月內肯定能拿到工程樣片。」
「兩個月。」
林辰皺了皺眉。「S3原計劃五月出樣機，能趕上嗎？」
「能趕上。」陳默斬釘截鐵地說。
「樣機先用原來的方案頂著，等晶片回來再替換。硬體設計上預留兼容接口就行，不用改主板。」
林辰點點頭，接著說：「Type-C那邊呢？研發得怎麼樣了？」
陳默臉上露出笑容，語氣都輕鬆了幾分。
「正想跟您說這事，實驗室那邊昨晚剛傳來消息，Type-C接口的樣品做出來了，支持正反插，最大支持15W快充。」
「也就是說，S3能用上15W快充？」
「對，而且15W已經足夠快了。」陳默的語氣裡帶著興奮。
「現在市面上的手機還是5W慢充，S2的10W已經被用戶驚呼不可思議了。15W的話，半小時1000毫安的電池能充到50％以上，一小時基本充滿，這個體驗放到今年絕對是爆炸賣點。」
林辰滿意地點點頭，又想起另一件事。
「In-Cell屏幕呢？歐菲光那邊進度怎麼樣？」
「華屏光電的生產線已經安裝完畢了，正在調試。蔡榮軍說月底前能出第一批工程樣品，良品率保守估計在70％以上。」
陳默頓了頓，語氣變得認真起來。
「林總，說實話，歐菲光的技術底子確實不錯。以前他們主要做電阻屏，電容屏的研發進度一直很慢。
自從咱們把In-Cell技術方案給他們之後，整個團隊跟打了雞血似的，天天加班到半夜。」
林辰笑了笑，資本和技術結合的力量，就是這樣。
歐菲光有產能、有產線，藍天有技術、有資金，合資公司華屏光電把兩邊的優勢結合起來了。
「讓他們繼續趕進度，S3能不能按時發布，就看屏幕了。」
「明白，我會盯著的。」
屏幕、電池、快充、系統、安全、生態。
每一項都是S3的核心競爭力。
現在就看這些技術能不能在S3量產前全部落地了。
「S3的發布時間，定在國慶節前後。你按這個時間倒推，把每一項技術的落地節點都列出來，下周給我。」
「好的。」
「對了，你上次提到摩托羅拉要出售晶片公司，最近有什麼消息嗎？」
陳默走到電腦前，打開瀏覽器，在搜索欄里敲了幾個關鍵詞，很快就找到了幾條相關新聞。
「林總，您看這條。」
他把屏幕轉向林辰，指著一條標題為《摩托羅拉瘦身自救，飛思卡爾欲出售中國手機晶片業務》的新聞。
「飛思卡爾，摩托羅拉旗下的晶片公司，主要做嵌入式處理器和通信晶片。
他們在中國的手機晶片業務，包括基帶晶片、電源管理晶片、射頻晶片這幾個產品線，還有全套的IP和專利。」
林辰湊近屏幕，快速掃了一遍新聞內容。
「三月份開始跟橋興集團談判，現在應該還沒出結果。」
陳默頓了頓，語氣裡帶著幾分急切。
「林總，這是個好機會啊。飛思卡爾的手機晶片業務雖然在他們的版圖裡不算核心，但技術底子很紮實。
基帶晶片、射頻晶片這些都是手機的核心元器件，要是能拿下來，咱們的供應鏈自主化能往前邁一大步。」