第17章 重磅新聞
七月下旬，在徐衛國各種手段的努力下，光刻機精度終於有了大幅提升，定位精度達到一微米級別，曝光圖形精度也提升到四微米。
這已經跟歷史上美國在1961年推出的全球首款光刻機的精度處於同一水平，算是勉強達到了徐衛國的要求。
至此，全球首款實用化光刻機正式定型，被命名為五七式接觸型光刻機。
緊接著，團隊開始了首個集成電路的試生產。
對於早期集成電路的生產來說，生產過程大致可以分為「三大準備，九大工序」。
所謂三大準備，是指【電路設計】、【掩膜版製作】、【材料準備】。
至於「九大工序」，又可以分為晶圓加工與測試封裝。
晶圓加工過程分別是【氧化】【光刻】【刻蝕】【擴散/離子注入（這個過程製造的就是電晶體）】【氣相沉積】【互連】
測試封裝則分為【探針測試】【劃片與分揀】【封裝】
「三大準備」過程並不算複雜，一周左右就完成了，隨後進入正式的加工環節。
這個過程就有些漫長了，大概要一個月。
八月中旬時，晶圓加工走完了【擴散/離子注入】這一流程，成功生產出了華國的第一顆電晶體。
這原本可以載入華國史冊的一大成就，現在卻只是平平無奇的一個生產流程，重頭戲還是接下來的集成電路製造。
徐衛國設計的是包含七十多個電晶體、電阻、電容等結構的小型集成電路，這當然不是極限，但畢竟是第一次生產，還是保守些為好。
九月初，隨著【互連】這一流程走完，晶圓加工部分完成，接下來就是最後一步，也就是測試封裝。
首先是【探針測試】，需要用精密探針台測試晶圓上每塊集成電路的電化學性能，標記出廢品。
值得一提的是，所用的精密探針台同樣是徐衛國親自設計，總算是趕在最後時刻造出來了。
其次是【劃片與分揀】環節，這就簡單多了，是用金剛石刀把晶圓切割成一個個獨立的集成電路——也就是晶片。
最後是【封裝】。
九月八日，今天要進行的就是最後一項流程，封裝。
上午，得知消息的嚴紀慈、王守文第一時間趕到了實驗室，旁觀製造過程。
「所長，室長！這邊都準備妥當了，現在就開始？」徐衛國問道。
嚴紀慈揚了揚手，道：「這裡你說了算，就當我們倆不在就行。」
「好！」
徐衛國清了清嗓子，喊道：「同志們，開工！」
隨著他一聲令下，實驗室眾人開始忙碌起來。
首先，操作人員要取一片剛剛加工完成的集成電路矽片，隨後在高倍率顯微鏡下，用特製工具蘸取焊料，將集成電路矽片精準放置在管殼基座上，然後再進行熱處理固化。
接著，同樣在顯微鏡幫助下，操作員要用細鎢針將極細的金絲連接晶片焊盤和外部引腳，用熱壓方式焊接，而集成電路上的焊盤多達數十個，僅這一個步驟就要耗費一個小時以上。
是的，集成電路封裝要用到金絲，雖然很少。
這也是沒辦法的事。
徐衛國不是沒嘗試過鋁線跟銅線，但前者硬度高，加工技術要求高，且可靠性堪憂。至於後者，銅極易氧化，對鍵合設備和保護氣體要求極高，直到二十一世紀後才成為主流選擇。
起碼在幾十年內，黃金都將是高端集成電路不可或缺的原材料。
在完成封裝後，接下來就到了最後時刻——電性能測試。
這是最後一步！
首先測試的是直流參數，沒有問題。
接著是，靜態電特性測試，依然沒有問題。
然後是功能驗證，操作員輸入邏輯信號組合，輸出響應符合預期。
沒有問題！
操作員轉身看向眾人，激動的嘴唇都在抖。
所有人都死死盯著他，心中緊張到了極點，不敢發出一絲聲音。
半年多的努力，無數的心血，現在終於迎來了宣判時刻。
操作員深吸一口氣，用盡全身力氣，卻只發出了低沉的，結結巴巴的聲音：
「同志們，我……我們成功了！」
話音剛落，實驗室安靜了一瞬，緊接著就是山呼海嘯般的歡呼聲。
有人高舉雙手又蹦又跳，有人抱在一塊，有人肆意高喊。
積壓的情緒，在這一刻得到了徹底的釋放。
徐衛國突然走到操作台前，拿起那塊集成電路，竟爬到桌子上，高舉著吼道：「同志們，我們成功了！我們創造了歷史，世界上第一枚集成電路矽片在這裡誕生，人類科技史將永遠的記下我們的名字。」
噢~！
噢~！
滿屋子都是喊聲，笑聲。
咔嚓！
閃光燈亮起，王守文果斷舉起相機，拍下了這歷史性的一幕。
……
幾天後。
【****廣播電台現在開始廣播，1957年九月十日。同志們，聽眾朋友們，現在播報一則振奮人心的重大喜訊，我國科學技術戰線傳來捷報。九月八日，由我國科學工作者組成的科研團隊，發揚自力更生，艱苦奮鬥的精神，成功研製出世界上第一塊被稱為集成電路的微型電子器件。……這一開創性的成就，標誌著我國在電子技術這一關鍵領域取得了跨越式突破，站到了世界領先地位……】
電波載著這道消息，以光速傳達到全世界。
當然，對普通民眾來說，收音機接收這道消息並不容易，加上內容晦澀難懂，所以並無太多人關注。
但對各國科研機構以及情報機構來說，這無疑是重磅新聞。
集成電路的概念其實在1952年就已經有人提出，但僅僅存在於理論層面，從未被驗證。
可現在，華國竟然宣布他們率先造出來了集成電路？
各國第一反應當然是懷疑，華國科技的積弱是眾所周知的事情，雖說現在蘇聯正在援助他們，但這才幾年啊！怎麼可能發展這麼快？
況且，連蘇聯這個老師都沒做出來的東西，華國怎麼可能做成？
於是，這個消息在發布後的相當一段時間裡都並未被全世界重視，只有零星的新聞報導，而且被特意說明可能是假消息。
此時與華國關係密切的蘇聯同樣得知了消息，他們直接向官方詢問，得到的答覆是確定的，而且華國官方特意邀請蘇聯派專家來參觀成果。
這已經跟歷史上美國在1961年推出的全球首款光刻機的精度處於同一水平，算是勉強達到了徐衛國的要求。
至此，全球首款實用化光刻機正式定型，被命名為五七式接觸型光刻機。
緊接著，團隊開始了首個集成電路的試生產。
對於早期集成電路的生產來說，生產過程大致可以分為「三大準備，九大工序」。
所謂三大準備，是指【電路設計】、【掩膜版製作】、【材料準備】。
至於「九大工序」，又可以分為晶圓加工與測試封裝。
晶圓加工過程分別是【氧化】【光刻】【刻蝕】【擴散/離子注入（這個過程製造的就是電晶體）】【氣相沉積】【互連】
測試封裝則分為【探針測試】【劃片與分揀】【封裝】
「三大準備」過程並不算複雜，一周左右就完成了，隨後進入正式的加工環節。
這個過程就有些漫長了，大概要一個月。
八月中旬時，晶圓加工走完了【擴散/離子注入】這一流程，成功生產出了華國的第一顆電晶體。
這原本可以載入華國史冊的一大成就，現在卻只是平平無奇的一個生產流程，重頭戲還是接下來的集成電路製造。
徐衛國設計的是包含七十多個電晶體、電阻、電容等結構的小型集成電路，這當然不是極限，但畢竟是第一次生產，還是保守些為好。
九月初，隨著【互連】這一流程走完，晶圓加工部分完成，接下來就是最後一步，也就是測試封裝。
首先是【探針測試】，需要用精密探針台測試晶圓上每塊集成電路的電化學性能，標記出廢品。
值得一提的是，所用的精密探針台同樣是徐衛國親自設計，總算是趕在最後時刻造出來了。
其次是【劃片與分揀】環節，這就簡單多了，是用金剛石刀把晶圓切割成一個個獨立的集成電路——也就是晶片。
最後是【封裝】。
九月八日，今天要進行的就是最後一項流程，封裝。
上午，得知消息的嚴紀慈、王守文第一時間趕到了實驗室，旁觀製造過程。
「所長，室長！這邊都準備妥當了，現在就開始？」徐衛國問道。
嚴紀慈揚了揚手，道：「這裡你說了算，就當我們倆不在就行。」
「好！」
徐衛國清了清嗓子，喊道：「同志們，開工！」
隨著他一聲令下，實驗室眾人開始忙碌起來。
首先，操作人員要取一片剛剛加工完成的集成電路矽片，隨後在高倍率顯微鏡下，用特製工具蘸取焊料，將集成電路矽片精準放置在管殼基座上，然後再進行熱處理固化。
接著，同樣在顯微鏡幫助下，操作員要用細鎢針將極細的金絲連接晶片焊盤和外部引腳，用熱壓方式焊接，而集成電路上的焊盤多達數十個，僅這一個步驟就要耗費一個小時以上。
是的，集成電路封裝要用到金絲，雖然很少。
這也是沒辦法的事。
徐衛國不是沒嘗試過鋁線跟銅線，但前者硬度高，加工技術要求高，且可靠性堪憂。至於後者，銅極易氧化，對鍵合設備和保護氣體要求極高，直到二十一世紀後才成為主流選擇。
起碼在幾十年內，黃金都將是高端集成電路不可或缺的原材料。
在完成封裝後，接下來就到了最後時刻——電性能測試。
這是最後一步！
首先測試的是直流參數，沒有問題。
接著是，靜態電特性測試，依然沒有問題。
然後是功能驗證，操作員輸入邏輯信號組合，輸出響應符合預期。
沒有問題！
操作員轉身看向眾人，激動的嘴唇都在抖。
所有人都死死盯著他，心中緊張到了極點，不敢發出一絲聲音。
半年多的努力，無數的心血，現在終於迎來了宣判時刻。
操作員深吸一口氣，用盡全身力氣，卻只發出了低沉的，結結巴巴的聲音：
「同志們，我……我們成功了！」
話音剛落，實驗室安靜了一瞬，緊接著就是山呼海嘯般的歡呼聲。
有人高舉雙手又蹦又跳，有人抱在一塊，有人肆意高喊。
積壓的情緒，在這一刻得到了徹底的釋放。
徐衛國突然走到操作台前，拿起那塊集成電路，竟爬到桌子上，高舉著吼道：「同志們，我們成功了！我們創造了歷史，世界上第一枚集成電路矽片在這裡誕生，人類科技史將永遠的記下我們的名字。」
噢~！
噢~！
滿屋子都是喊聲，笑聲。
咔嚓！
閃光燈亮起，王守文果斷舉起相機，拍下了這歷史性的一幕。
……
幾天後。
【****廣播電台現在開始廣播，1957年九月十日。同志們，聽眾朋友們，現在播報一則振奮人心的重大喜訊，我國科學技術戰線傳來捷報。九月八日，由我國科學工作者組成的科研團隊，發揚自力更生，艱苦奮鬥的精神，成功研製出世界上第一塊被稱為集成電路的微型電子器件。……這一開創性的成就，標誌著我國在電子技術這一關鍵領域取得了跨越式突破，站到了世界領先地位……】
電波載著這道消息，以光速傳達到全世界。
當然，對普通民眾來說，收音機接收這道消息並不容易，加上內容晦澀難懂，所以並無太多人關注。
但對各國科研機構以及情報機構來說，這無疑是重磅新聞。
集成電路的概念其實在1952年就已經有人提出，但僅僅存在於理論層面，從未被驗證。
可現在，華國竟然宣布他們率先造出來了集成電路？
各國第一反應當然是懷疑，華國科技的積弱是眾所周知的事情，雖說現在蘇聯正在援助他們，但這才幾年啊！怎麼可能發展這麼快？
況且，連蘇聯這個老師都沒做出來的東西，華國怎麼可能做成？
於是，這個消息在發布後的相當一段時間裡都並未被全世界重視，只有零星的新聞報導，而且被特意說明可能是假消息。
此時與華國關係密切的蘇聯同樣得知了消息，他們直接向官方詢問，得到的答覆是確定的，而且華國官方特意邀請蘇聯派專家來參觀成果。