第114章 全場震驚，吐血的蓋新思！
第114章 全場震驚，吐血的蓋新思！
而這時，貴賓席上的新思科技總裁蓋新思似乎想到了什麼，隨後舉起了手。
在獲得話筒後，冷笑道：「我不得不承認星火科技確實是挺敢想敢幹的，開拓了三維立體結構這一全新的晶片製造道路。
但這技術只是一個看起來很美好的夢，實際並不能從根本性上解決星火科技所面臨的困境。
只因為晶片的層數增加後，將會面臨十分嚴重的熱量堆積問題，一層平面的晶片自身所散發的熱量就已經十分驚人了。
如果多層電晶體的熱量堆積在一起，這顆晶片的熱量有多驚人，自然不用多說。
所以這3D晶片堆疊技術看起來很美好，實際作用相當有限。
疊加成為兩層結構後的晶片性能，也許可以彌補一兩代的製程工藝代差。
但面對三四代的製程工藝代差呢，它還怎麼彌補？
這3D晶片堆疊技術，只是一個錦上添花的技術。
它可以在短期內創造奇蹟，最終肯定會被更先進位程工藝的晶片打敗！」
說完，蓋新思就傲慢的看向了李明遠，滿是不屑。
認為星火科技並不能給新思科技帶來什麼致命威脅，這星火EDA軟體終究只是曇花一現的東西。
「能否用0.5微米製程工藝+3D晶片堆疊技術去打敗領先三四代製程工藝的晶片，這還是讓我們拭目以待吧。
現在說什麼也終究是多費口舌，不如未來用事實去證明行不行。
至於3D晶片堆疊技術熱量堆積過於嚴重問題嘛。」
說到這裡，李明遠輕輕一揮手，身後的投影屏幕，悄然出現了一行文字。
「銅互連技術！」
「我們當前所有的晶片，統統都是使用鋁這種金屬來連接電晶體。
之所以如此，這是因為鋁的價格十分便宜，導電性能還可以接受。
不過隨著製程工藝的不停推進，隨著我們對於晶片的頻率要求越來越高。
鋁這種金屬已經無法滿足我們的要求了，於是取代鋁互連技術，使用銅互聯技術已經行業共識。
而在這樣的情況下，為了降低3d晶片堆疊技術的溫度堆積問題，我們自然是在銅互聯技術上投注了精力。
經過9個月的摸索與實驗驗證，我們成功研發並掌握了銅互聯技術工藝！
使用銅互聯技術工藝生產的晶片，可以將電阻率降低約40%，熱量傳導能力增加70%。
抗電遷移能力提升兩個數量級，晶片製造工序可以減少20%—30%。
在這其中，電阻率降低40%與熱量傳導能力增加了70%以後。
也就意味著我們的晶片發熱量可以大幅降低，熱量可以快速傳導出去！
大家可能不知道，這晶片裡，製造熱量的大頭固然是電晶體自身。
但連接電晶體與電晶體的鋁導線發熱量絕對不容忽視，占比超過了20%，成為了制約頻率繼續提升的關鍵。」
聽到李明遠的話語，現場的人們紛紛是詫異的看著李明遠，覺得有些匪夷所思。
因為在他們的認知里，連接電晶體與電晶體的導線所散發的熱量應該很低，可以忽視才對。
結果現在李明遠卻是告訴他們錯了，他們的認知錯了。
那些導線所散發的熱量不是很低，反而是很大，發熱量占比竟然超過了20%！
「大家可能不知道，我們就以奔騰2處理器為例吧。
奔騰2處理器擁有750萬個電晶體。
在這其中，連接這750萬電晶體的鋁導線拼接起來後有多長，請問有誰知道，能說一說嗎？」
面對李明遠的問題，現場所有人都面面相覷起來。
鬼知道連接奔騰2處理器內部各個電晶體的鋁導線拼接起來後有多長啊。
「好吧，看來大家並不知道這個相當冷門的知識，那我就直接揭開答案吧。
答案就是兩公里！
如果將導線拼接起來，變成一條導線，那這條鋁導線的總長度是兩公里！」
「嘩！」
眾人當即是震驚的站了起來，眼裡寫滿了不敢置信。
沒有想到奔騰2處理器的鋁導線拼接起來後，總長度竟然高達兩公里。
這實在是太過驚人了，完全打破了他們的認知！
對此，李明遠笑了一笑，心裡說這才哪算哪。
如果時間點是2025年，以因特爾公司的PonteVecchio處理器為例。
這顆處理器擁有上千億個電晶體，曾經就有人推算過它的銅導線長度。
結果驚訝的發現這顆處理器的銅導線拼接起來後，總長度竟然高達5450—8800
公里！
「奔騰2處理器的鋁導線長度高達兩公里，雖然它們主要是以並聯的形式存在。
但不得不承認就算是以並聯的形式存在，其發熱量也是相當驚人的。
反之採用銅互聯技術後，電阻率降低約40%，這也意味著導線的發熱量大幅降低了。
而且相比於鋁金屬，銅金屬的導熱能力增強了約70%，可以快速將熱量傳導出去。
這也意味著處理器的頻率可以大幅提升！
而一個處理器頻率越高，性能自然就會越強。
這也是定位於低端的賽揚300A處理器，為什麼可以反過來打敗奔騰2處理器的原因。
只因為超頻可以創造奇蹟，只要有更高的頻率，那就可以擁有更強的性能。
之所以限制超頻的根本性因素，正是晶片的發熱問題。
為了防止晶片過熱，必須限制晶片的熱量，進而無法讓晶片的頻率太高。
有了銅互聯技術後，晶片自身的發熱量可以大幅降低，熱量傳導能力增強了70%，這時自然是可以大幅提升晶片的頻率。」
「李明遠先生，請問使用了你們研發的銅互聯技術後，頻率提升了多少，有具體案例嗎？」
一個記者在舉手獲得發言許可後，問出了這個關鍵的問題。
「自然是有案例，因為我們的銅互聯技術在研發之時，肯定要有一個晶片作為研發樣板。
而這個研發樣板，正是我們的星火電腦CPU處理器。
經過實測，我們發現採用了銅互聯技術後，星火電腦CPU處理器的頻率提升了33%。
也就是頻率從原本的120MHz，提升到了166MHz！
這提升的33%頻率，給我們帶來了25%的性能提升。
說了這麼多，大家可能沒有什麼感悟，還是讓我們看看最新的性能測試圖吧。」
而這時，貴賓席上的新思科技總裁蓋新思似乎想到了什麼，隨後舉起了手。
在獲得話筒後，冷笑道：「我不得不承認星火科技確實是挺敢想敢幹的，開拓了三維立體結構這一全新的晶片製造道路。
但這技術只是一個看起來很美好的夢，實際並不能從根本性上解決星火科技所面臨的困境。
只因為晶片的層數增加後，將會面臨十分嚴重的熱量堆積問題，一層平面的晶片自身所散發的熱量就已經十分驚人了。
如果多層電晶體的熱量堆積在一起，這顆晶片的熱量有多驚人，自然不用多說。
所以這3D晶片堆疊技術看起來很美好，實際作用相當有限。
疊加成為兩層結構後的晶片性能，也許可以彌補一兩代的製程工藝代差。
但面對三四代的製程工藝代差呢，它還怎麼彌補？
這3D晶片堆疊技術，只是一個錦上添花的技術。
它可以在短期內創造奇蹟，最終肯定會被更先進位程工藝的晶片打敗！」
說完，蓋新思就傲慢的看向了李明遠，滿是不屑。
認為星火科技並不能給新思科技帶來什麼致命威脅，這星火EDA軟體終究只是曇花一現的東西。
「能否用0.5微米製程工藝+3D晶片堆疊技術去打敗領先三四代製程工藝的晶片，這還是讓我們拭目以待吧。
現在說什麼也終究是多費口舌，不如未來用事實去證明行不行。
至於3D晶片堆疊技術熱量堆積過於嚴重問題嘛。」
說到這裡，李明遠輕輕一揮手，身後的投影屏幕，悄然出現了一行文字。
「銅互連技術！」
「我們當前所有的晶片，統統都是使用鋁這種金屬來連接電晶體。
之所以如此，這是因為鋁的價格十分便宜，導電性能還可以接受。
不過隨著製程工藝的不停推進，隨著我們對於晶片的頻率要求越來越高。
鋁這種金屬已經無法滿足我們的要求了，於是取代鋁互連技術，使用銅互聯技術已經行業共識。
而在這樣的情況下，為了降低3d晶片堆疊技術的溫度堆積問題，我們自然是在銅互聯技術上投注了精力。
經過9個月的摸索與實驗驗證，我們成功研發並掌握了銅互聯技術工藝！
使用銅互聯技術工藝生產的晶片，可以將電阻率降低約40%，熱量傳導能力增加70%。
抗電遷移能力提升兩個數量級，晶片製造工序可以減少20%—30%。
在這其中，電阻率降低40%與熱量傳導能力增加了70%以後。
也就意味著我們的晶片發熱量可以大幅降低，熱量可以快速傳導出去！
大家可能不知道，這晶片裡，製造熱量的大頭固然是電晶體自身。
但連接電晶體與電晶體的鋁導線發熱量絕對不容忽視，占比超過了20%，成為了制約頻率繼續提升的關鍵。」
聽到李明遠的話語，現場的人們紛紛是詫異的看著李明遠，覺得有些匪夷所思。
因為在他們的認知里，連接電晶體與電晶體的導線所散發的熱量應該很低，可以忽視才對。
結果現在李明遠卻是告訴他們錯了，他們的認知錯了。
那些導線所散發的熱量不是很低，反而是很大，發熱量占比竟然超過了20%！
「大家可能不知道，我們就以奔騰2處理器為例吧。
奔騰2處理器擁有750萬個電晶體。
在這其中，連接這750萬電晶體的鋁導線拼接起來後有多長，請問有誰知道，能說一說嗎？」
面對李明遠的問題，現場所有人都面面相覷起來。
鬼知道連接奔騰2處理器內部各個電晶體的鋁導線拼接起來後有多長啊。
「好吧，看來大家並不知道這個相當冷門的知識，那我就直接揭開答案吧。
答案就是兩公里！
如果將導線拼接起來，變成一條導線，那這條鋁導線的總長度是兩公里！」
「嘩！」
眾人當即是震驚的站了起來，眼裡寫滿了不敢置信。
沒有想到奔騰2處理器的鋁導線拼接起來後，總長度竟然高達兩公里。
這實在是太過驚人了，完全打破了他們的認知！
對此，李明遠笑了一笑，心裡說這才哪算哪。
如果時間點是2025年，以因特爾公司的PonteVecchio處理器為例。
這顆處理器擁有上千億個電晶體，曾經就有人推算過它的銅導線長度。
結果驚訝的發現這顆處理器的銅導線拼接起來後，總長度竟然高達5450—8800
公里！
「奔騰2處理器的鋁導線長度高達兩公里，雖然它們主要是以並聯的形式存在。
但不得不承認就算是以並聯的形式存在，其發熱量也是相當驚人的。
反之採用銅互聯技術後，電阻率降低約40%，這也意味著導線的發熱量大幅降低了。
而且相比於鋁金屬，銅金屬的導熱能力增強了約70%，可以快速將熱量傳導出去。
這也意味著處理器的頻率可以大幅提升！
而一個處理器頻率越高，性能自然就會越強。
這也是定位於低端的賽揚300A處理器，為什麼可以反過來打敗奔騰2處理器的原因。
只因為超頻可以創造奇蹟，只要有更高的頻率，那就可以擁有更強的性能。
之所以限制超頻的根本性因素，正是晶片的發熱問題。
為了防止晶片過熱，必須限制晶片的熱量，進而無法讓晶片的頻率太高。
有了銅互聯技術後，晶片自身的發熱量可以大幅降低，熱量傳導能力增強了70%，這時自然是可以大幅提升晶片的頻率。」
「李明遠先生，請問使用了你們研發的銅互聯技術後，頻率提升了多少，有具體案例嗎？」
一個記者在舉手獲得發言許可後，問出了這個關鍵的問題。
「自然是有案例，因為我們的銅互聯技術在研發之時，肯定要有一個晶片作為研發樣板。
而這個研發樣板，正是我們的星火電腦CPU處理器。
經過實測，我們發現採用了銅互聯技術後，星火電腦CPU處理器的頻率提升了33%。
也就是頻率從原本的120MHz，提升到了166MHz！
這提升的33%頻率，給我們帶來了25%的性能提升。
說了這麼多，大家可能沒有什麼感悟，還是讓我們看看最新的性能測試圖吧。」