第七十六章 翻車前兆的星河X2
CPU依舊延續著上一代的六核心的設計只不過這一次在設計的裡面是下面加入了全新的三從集設計。
整個處理器晶片為了能夠實現這一點特意的加入了全新的三級緩存和系統緩存。
1Mbs的系統緩存和1.5Mbs的三級緩存，能夠保證處理器晶片在多核性能方面的調用。
而這一次雖然是採用6核心設計，但是公司將整個六個核心的處理器晶片設計為了大中小三個部分。
2.35Ghz的兩顆HLP20超大核心。
1.95Ghz的兩顆HLP20中核心。
1.65Ghz的兩顆HLP20能效核心。
六顆核心，三個部分，讓處理器晶片能夠在各種性能需求的情況下滿足對於不同核心的調用。
GPU方面則是在採用了6顆核心之後，將GPU頻率調高到了342Mhz，來維持這一次圖形處理器晶片的強力的圖片運算能力。
當然這個處理器升級最大的地方其實並不是在於性能的提升而是在AI和ISP升級。
這一次在整個晶片的設計上面，首次的集成了NPU模組。
NPU模組被稱為計算單元加速輔助模組，簡單一點這個模組的用法就是AI運算的輔助模組。
NPU模組採用了兩顆專門用來輔助運算的大核心，整個核心支持0.24TOPS的算力，簡單點說就是每秒能夠支持2400億次的AI運算。
這個模組目前的主要的作用還是輔助影像的AI模組，搭載這個處理器晶片的產品，後續能夠在產品上面使用AI的輔助攝影功能。
星耀公司在今年的探索新的高端旗艦產品的影像方面，不僅僅是要在外圍硬體模組上面得到新的突破。
同時在軟體核心底層的構造上面也要進行新的突破。
並且星河X2處理器晶片在ISP模組方面這一次特意的加入了兩顆小核心，組成了一大兩小的核心。
這使得星河X2這顆處理器晶片能夠支持三顆攝像頭的同時運算，其中單個攝像頭最高能夠支持4800萬像素的運算。
另外的兩顆小核心能夠使得另外同時拍攝的兩顆攝像頭，最高支持1600萬像素的拍攝。
並且在此基礎上面能夠支持這一次的手機攝像頭達到4k30fps的視頻錄製功能。
這一代的星河X2處理器晶片在整體的性能上面只能說是常規的升級，但是在外圍模組上面則是做到了大幅度的提升。
當然這顆處理器晶片的設計本身其實就是為了X項目而準備的。
當然在公司收到了晶片的第一時間便對整個晶片進行了專門的測試。
測試的軟體依舊是Geekbench4，他的下一代的版本現在還在測試之中，預計要等到19年之後才會正式的推出。
在Geekbench4測試之中，星河X2處理器晶片的單核成績為1940分，多核成績的是來到了6780分。
而上一代星河X1處理器晶片的單核性能跑分也才1315分，多核跑分才4860分。
這一代處理器晶片單核性能方面有著27%的提升，多核性能跑分上面更是有將近36%的提升。
GPU方面整體的曼哈頓的3.0測試的成績44.0fps，相比於上一代的28.5fps提升了大概55%的性能。
整體處理器晶片相比於上一代的處理器晶片來說，至少提升了41%的性能。
目前市面上最主流的處理器晶片就是膏通的火龍810和果子A8。
火龍810的單核性能1400分，多核性能4250分，GPU曼哈頓3.0成績為25.0fps。
果子A8單核性能1600分，多核性能為2700分，曼哈頓3.0的幀率為20.0fps。
也就是說在CPU的性能方面，星河X2比火龍810強了47%，比果子A8強了63%。
GPU比火龍810強了57%，比果子強了63%。
當然，這一次的處理器晶片雖然預計在今年的9月份跟公司新的旗艦機一同發布。
但這顆處理器晶片的真正的對標的對象其實是明年16年的產品。
真正的對標對象其實是火龍820和果子今年年底的A9處理器晶片。
但即便如此，以星河X2處理器現在的性能表現來看根本不虛，明年的兩款處理器晶片甚至在某些方面還更有優勢。
當然除了性能方面的測試之外，功耗方面的測試也同樣的重要。
這一代的處理器晶片從上一代的寶積電的20納米升級到了叄星16納米的新工藝。
為了能夠用上最新的工藝，星河半導體的總經理林建國在月底到五月份總共花費了一個多月的時間。
接二連三的拜訪了叄星四次，最終才達成了雙方的代工合作。
得知這件事的周坤心中可是把叄星罵了很多次。
但現在的市場情況，卻讓周坤不得不接受現實。
在沒有絕對的實力和技術的前提之下，該低聲下氣的時候還是得低聲下氣。
公司現在需要的是更廣闊的生存環境來積累更多的資金，用來追求技術層面的突破。
市場主導權不可能永遠在這些國外科技企業手中。
只要能夠找到機會，最終的主導權必然能夠回歸華國的科技企業。
叄星16nm整體的工藝水平還算不錯。
這一次用來對比的自然是公司上一代的20納米製程星河X1處理器晶片。
在中低頻段，同等的性能之時，星河X2處理器新晶片比上一代的功耗下降了17%。
在星河X1極致性能下，星河X2處理器在同性能下功耗降低14%。
從這一次的能耗比的數據線來看，星河X2在中低頻段下的功耗控制相當不錯，但是在極限負載下面，功耗就有一些翻車的前兆。
CPU極限功耗相比於上一代的5.8W上升到了6.5W，GPU相比於上一代的4.7W上升到了5.3W。
這也就意味著這顆處理器晶片在極限的性能下面很有可能會出現發熱降頻的情況。
星河X2晶片中低頻段卻強的離譜，這顆晶片的水平可以說是遠超市面上所有的移動端處理器晶片。
需要調教！
這一代的處理器晶片的確是需要調教。
公司上一代的處理器晶片星河X1在剛剛上市的時候也有一些發熱的問題。
後來通過晶片團隊和軟體團隊共同的調教之後，後續的處理器的晶片的能耗處於穩定平衡的狀態。
以至於星河X1超頻版本的星河X1+即便是超頻提升了性能，但是在使用的過程之中的穩定性卻依舊是能夠比肩星河X1。
這顆在極限性能上面有些翻車前兆的星河X2，更是需要公司內部的調教完善。
在現在的手機市場之中，各大手機廠商都是野蠻生長，大多數的手機廠商基本上是採購了處理器晶片就直接用在產品上面。
很少有廠商會對於晶片進行深度的調教優化，再加上這兩年的晶片翻車的情況也挺多的，導致這兩年的手機市場是瘋狂而又混亂。
星耀和星河必須要在這段時混亂的市場之中殺出一條血路。
整個處理器晶片為了能夠實現這一點特意的加入了全新的三級緩存和系統緩存。
1Mbs的系統緩存和1.5Mbs的三級緩存，能夠保證處理器晶片在多核性能方面的調用。
而這一次雖然是採用6核心設計，但是公司將整個六個核心的處理器晶片設計為了大中小三個部分。
2.35Ghz的兩顆HLP20超大核心。
1.95Ghz的兩顆HLP20中核心。
1.65Ghz的兩顆HLP20能效核心。
六顆核心，三個部分，讓處理器晶片能夠在各種性能需求的情況下滿足對於不同核心的調用。
GPU方面則是在採用了6顆核心之後，將GPU頻率調高到了342Mhz，來維持這一次圖形處理器晶片的強力的圖片運算能力。
當然這個處理器升級最大的地方其實並不是在於性能的提升而是在AI和ISP升級。
這一次在整個晶片的設計上面，首次的集成了NPU模組。
NPU模組被稱為計算單元加速輔助模組，簡單一點這個模組的用法就是AI運算的輔助模組。
NPU模組採用了兩顆專門用來輔助運算的大核心，整個核心支持0.24TOPS的算力，簡單點說就是每秒能夠支持2400億次的AI運算。
這個模組目前的主要的作用還是輔助影像的AI模組，搭載這個處理器晶片的產品，後續能夠在產品上面使用AI的輔助攝影功能。
星耀公司在今年的探索新的高端旗艦產品的影像方面，不僅僅是要在外圍硬體模組上面得到新的突破。
同時在軟體核心底層的構造上面也要進行新的突破。
並且星河X2處理器晶片在ISP模組方面這一次特意的加入了兩顆小核心，組成了一大兩小的核心。
這使得星河X2這顆處理器晶片能夠支持三顆攝像頭的同時運算，其中單個攝像頭最高能夠支持4800萬像素的運算。
另外的兩顆小核心能夠使得另外同時拍攝的兩顆攝像頭，最高支持1600萬像素的拍攝。
並且在此基礎上面能夠支持這一次的手機攝像頭達到4k30fps的視頻錄製功能。
這一代的星河X2處理器晶片在整體的性能上面只能說是常規的升級，但是在外圍模組上面則是做到了大幅度的提升。
當然這顆處理器晶片的設計本身其實就是為了X項目而準備的。
當然在公司收到了晶片的第一時間便對整個晶片進行了專門的測試。
測試的軟體依舊是Geekbench4，他的下一代的版本現在還在測試之中，預計要等到19年之後才會正式的推出。
在Geekbench4測試之中，星河X2處理器晶片的單核成績為1940分，多核成績的是來到了6780分。
而上一代星河X1處理器晶片的單核性能跑分也才1315分，多核跑分才4860分。
這一代處理器晶片單核性能方面有著27%的提升，多核性能跑分上面更是有將近36%的提升。
GPU方面整體的曼哈頓的3.0測試的成績44.0fps，相比於上一代的28.5fps提升了大概55%的性能。
整體處理器晶片相比於上一代的處理器晶片來說，至少提升了41%的性能。
目前市面上最主流的處理器晶片就是膏通的火龍810和果子A8。
火龍810的單核性能1400分，多核性能4250分，GPU曼哈頓3.0成績為25.0fps。
果子A8單核性能1600分，多核性能為2700分，曼哈頓3.0的幀率為20.0fps。
也就是說在CPU的性能方面，星河X2比火龍810強了47%，比果子A8強了63%。
GPU比火龍810強了57%，比果子強了63%。
當然，這一次的處理器晶片雖然預計在今年的9月份跟公司新的旗艦機一同發布。
但這顆處理器晶片的真正的對標的對象其實是明年16年的產品。
真正的對標對象其實是火龍820和果子今年年底的A9處理器晶片。
但即便如此，以星河X2處理器現在的性能表現來看根本不虛，明年的兩款處理器晶片甚至在某些方面還更有優勢。
當然除了性能方面的測試之外，功耗方面的測試也同樣的重要。
這一代的處理器晶片從上一代的寶積電的20納米升級到了叄星16納米的新工藝。
為了能夠用上最新的工藝，星河半導體的總經理林建國在月底到五月份總共花費了一個多月的時間。
接二連三的拜訪了叄星四次，最終才達成了雙方的代工合作。
得知這件事的周坤心中可是把叄星罵了很多次。
但現在的市場情況，卻讓周坤不得不接受現實。
在沒有絕對的實力和技術的前提之下，該低聲下氣的時候還是得低聲下氣。
公司現在需要的是更廣闊的生存環境來積累更多的資金，用來追求技術層面的突破。
市場主導權不可能永遠在這些國外科技企業手中。
只要能夠找到機會，最終的主導權必然能夠回歸華國的科技企業。
叄星16nm整體的工藝水平還算不錯。
這一次用來對比的自然是公司上一代的20納米製程星河X1處理器晶片。
在中低頻段，同等的性能之時，星河X2處理器新晶片比上一代的功耗下降了17%。
在星河X1極致性能下，星河X2處理器在同性能下功耗降低14%。
從這一次的能耗比的數據線來看，星河X2在中低頻段下的功耗控制相當不錯，但是在極限負載下面，功耗就有一些翻車的前兆。
CPU極限功耗相比於上一代的5.8W上升到了6.5W，GPU相比於上一代的4.7W上升到了5.3W。
這也就意味著這顆處理器晶片在極限的性能下面很有可能會出現發熱降頻的情況。
星河X2晶片中低頻段卻強的離譜，這顆晶片的水平可以說是遠超市面上所有的移動端處理器晶片。
需要調教！
這一代的處理器晶片的確是需要調教。
公司上一代的處理器晶片星河X1在剛剛上市的時候也有一些發熱的問題。
後來通過晶片團隊和軟體團隊共同的調教之後，後續的處理器的晶片的能耗處於穩定平衡的狀態。
以至於星河X1超頻版本的星河X1+即便是超頻提升了性能，但是在使用的過程之中的穩定性卻依舊是能夠比肩星河X1。
這顆在極限性能上面有些翻車前兆的星河X2，更是需要公司內部的調教完善。
在現在的手機市場之中，各大手機廠商都是野蠻生長，大多數的手機廠商基本上是採購了處理器晶片就直接用在產品上面。
很少有廠商會對於晶片進行深度的調教優化，再加上這兩年的晶片翻車的情況也挺多的，導致這兩年的手機市場是瘋狂而又混亂。
星耀和星河必須要在這段時混亂的市場之中殺出一條血路。