第六十八章 八核心三叢集
A72X和A53X全新CPU核心。
T880X圖形處理器晶片。
A72X在晶片核心的底層架構上面做出了優化，同時在微結構上面特意的將帶寬拉高到了256bit。
「老闆，通過粗略的估算這一次新的A72X核心在相同的頻率下，整體的運算速度提升了17%，同時在存儲傳輸以及延遲方面有了提升。」
一旁的測試人員將測試數據拿出來之後瞬間引起了在場眾人的驚呼。
通過魔改之後的A72X核心，數據運算方面提升明顯。
A53X核心的測試數據相對來說並沒有太大的提升，畢竟這一次的小核心的修改幅度比較低。
只在微結構的帶寬方面從32bit提升到了64bit，這種提升會使得處理器在同等的數據的運算方面功耗有所降低。
GPU則是在原有基礎方面也調整了整個圖形處理器晶片的緩存。
原本四顆核心的二級緩存是128Kb，這一次則是將核心提升到了512Kb。
通過提升緩存，增加圖形處理器晶片的運算能力，從而滿足基本的圖形處理器晶片的性能需求。
公版核心的魔改，讓星河半導體內部的公版處理器晶片的設計步入正途。
A72X，A53X，T880X。
晶片設計的準備充足了，下一步就是考慮晶片的集成設計。
ISP等一系列的模塊可以完全的延續星河X1的配置。
唯獨通訊基帶專利。
當初和連發科簽訂協議的公司是星耀公司，而現在的新合半導體已經是一家獨立的公司，這也就意味著或許需要重新找連發科簽訂協議。
「可以和星耀公司去聯繫，已授權設計的名義生產晶片……」
對此，周坤早已經有了解決的方案。
這一次公司所設計的兩款晶片都是由星耀公司要求設計的。
表面上整個處理器晶片是星耀公司設計的，但實際上核心的設計公司還是星河半導體。
通過這樣的方式來減少一些專利方面的彎彎繞繞的問題，讓公版的處理器晶片也能夠支持4G網絡。
「核心處理器晶片的堆疊各位怎麼看？」周坤看著公司設計部的核心成員問道。
「我覺得還是採用四到六核心的架構比較保險！」
「四顆核心保險，但如果是想要追求性能的話，六核心也可以考慮。」
「還是六核心好！」
公司的內部的研發人員一致覺得將處理器晶片核心用4到6核心最為合理。
畢竟今年的處理器晶片市場的混亂，眾人可是完全的看在眼中。
火龍810處理器晶片採用八核心的設計，結果出現了嚴重的翻車。
連發科更是採用十核心的架構，導致處理器晶片出現了一核有難多核圍觀的名場面。
這也讓公司擔憂，核心數量堆的越多，恐怕在功耗方面無法做到完美。
多核心的處理器晶片都翻車了，反倒是像果子這樣4核心的處理器晶片能夠保持性能和功耗方面的平衡。
「CPU我們採用八核心三叢集設計……」
周坤見眾人都對多核心CPU設計理念有所牴觸，直接說出了自己的想法。
八核心！
三叢集設計！
「三叢集」是指將處理器晶片分成三個部分，大核心，中核心，小核心。
其核心邏輯是通過動態分配任務至不同集群，實現高效能計算與低能耗的平衡。
用一個非常簡單的話來說。
當需要進行高負載或者是測試性能跑分的時候，處理器晶片會調動大核心+中核心。
如果是中低負載的情況之下，處理器晶片只會調動中核心+小核心。
三叢集設計通過三檔核數能效優化任務調度，減少無效功耗。
這種處理器晶片的整體性能的調度相對於來說比較平衡，但是也有著一定的缺陷，那就是在運算方面會有延遲。
為了減少這方面的延遲則是需要擁有著更大的三級緩存和系統緩存來保證性能的運算。
「這樣的設計是不是太過於激進了？」
「周董，多核心設計的晶片在市場上的表現並不是特別突出……」
公司的員工們心中還是有一點擔憂，畢竟多核心處理器晶片再市場的反饋並不多好。
而周坤提出的想法又太過激進。
「公司現在在市場上的名聲並不是特別鮮明，我們必須要做到一款能夠和市面上拉開差距的控板處理器晶片，才能夠讓廠商和消費者接受我們！」
「所以說這一次的晶片在設計上面必須要做激進一些！」
周坤也清楚這樣的設計太過於激進，但是為了能夠讓公司設計的晶片在市場上面得到廠商和消費者的認可。
那麼就需要在產品上面做到比其他同類型產品更領先的水平。
在經過了和公司內部的團隊的再三商議之後，最終公司在晶片的設計上面打算正式的採用八核心三叢集的設計理念。
CPU方面考慮採用2+2+4的核心構造。
兩顆超大核配上兩顆性能核心，再加上四顆能效核心，組成了這次晶片的第一版設計。
第二版設計則是更加激動的2+3+3的設計，後續公司會從兩版中選擇一個。
並且這一次公司在晶片的頻率上面設計的閥值並沒有太高。
考慮到現有的製程工藝並不是特別的優秀，再加上處理器晶片的設計採用八核芯導致晶片的內部堆疊過於密集。
最終這一次的超大核心的頻率直規劃接拉到了2.2到2.3Ghz，性能核心的頻率則是規劃2.1Ghz左右。
能耗核心的頻率規劃應該第一些，第一版估計會採用1.7Ghz左右，第二版可能會拉高一點頻率。
通過這類型的降低頻率的設計來保證處理器晶片的基本功耗表現。
使得處理器在擁有著優秀的性能表現的同時也能夠穩定功耗。
而後續的晶片的設計的事情，周坤完全交給了星河半導體的設計部門。
周坤已經在這段時間之內為公司的晶片的設計打好了基礎，後續的晶片設計則是需要公司內部的員工共同努力。
只需按照周坤對於晶片的對位基礎的規划去設計，後續所設計出來的晶片絕對不會差到哪去。
而周坤在五月份也趕回了星耀公司。
星耀公司X項目已經進入到了最關鍵的時刻，設計已經基本成型，唯獨在產品的硬體採購方面需要花費大量的功夫。
畢竟這一次的產品是一款具有突破探索性的產品，許多的產品的元器件還是需要專門的去特意的定製。
周坤對於這款產品也非常的看重，也在第一時間返回了星耀坐鎮中樞。
T880X圖形處理器晶片。
A72X在晶片核心的底層架構上面做出了優化，同時在微結構上面特意的將帶寬拉高到了256bit。
「老闆，通過粗略的估算這一次新的A72X核心在相同的頻率下，整體的運算速度提升了17%，同時在存儲傳輸以及延遲方面有了提升。」
一旁的測試人員將測試數據拿出來之後瞬間引起了在場眾人的驚呼。
通過魔改之後的A72X核心，數據運算方面提升明顯。
A53X核心的測試數據相對來說並沒有太大的提升，畢竟這一次的小核心的修改幅度比較低。
只在微結構的帶寬方面從32bit提升到了64bit，這種提升會使得處理器在同等的數據的運算方面功耗有所降低。
GPU則是在原有基礎方面也調整了整個圖形處理器晶片的緩存。
原本四顆核心的二級緩存是128Kb，這一次則是將核心提升到了512Kb。
通過提升緩存，增加圖形處理器晶片的運算能力，從而滿足基本的圖形處理器晶片的性能需求。
公版核心的魔改，讓星河半導體內部的公版處理器晶片的設計步入正途。
A72X，A53X，T880X。
晶片設計的準備充足了，下一步就是考慮晶片的集成設計。
ISP等一系列的模塊可以完全的延續星河X1的配置。
唯獨通訊基帶專利。
當初和連發科簽訂協議的公司是星耀公司，而現在的新合半導體已經是一家獨立的公司，這也就意味著或許需要重新找連發科簽訂協議。
「可以和星耀公司去聯繫，已授權設計的名義生產晶片……」
對此，周坤早已經有了解決的方案。
這一次公司所設計的兩款晶片都是由星耀公司要求設計的。
表面上整個處理器晶片是星耀公司設計的，但實際上核心的設計公司還是星河半導體。
通過這樣的方式來減少一些專利方面的彎彎繞繞的問題，讓公版的處理器晶片也能夠支持4G網絡。
「核心處理器晶片的堆疊各位怎麼看？」周坤看著公司設計部的核心成員問道。
「我覺得還是採用四到六核心的架構比較保險！」
「四顆核心保險，但如果是想要追求性能的話，六核心也可以考慮。」
「還是六核心好！」
公司的內部的研發人員一致覺得將處理器晶片核心用4到6核心最為合理。
畢竟今年的處理器晶片市場的混亂，眾人可是完全的看在眼中。
火龍810處理器晶片採用八核心的設計，結果出現了嚴重的翻車。
連發科更是採用十核心的架構，導致處理器晶片出現了一核有難多核圍觀的名場面。
這也讓公司擔憂，核心數量堆的越多，恐怕在功耗方面無法做到完美。
多核心的處理器晶片都翻車了，反倒是像果子這樣4核心的處理器晶片能夠保持性能和功耗方面的平衡。
「CPU我們採用八核心三叢集設計……」
周坤見眾人都對多核心CPU設計理念有所牴觸，直接說出了自己的想法。
八核心！
三叢集設計！
「三叢集」是指將處理器晶片分成三個部分，大核心，中核心，小核心。
其核心邏輯是通過動態分配任務至不同集群，實現高效能計算與低能耗的平衡。
用一個非常簡單的話來說。
當需要進行高負載或者是測試性能跑分的時候，處理器晶片會調動大核心+中核心。
如果是中低負載的情況之下，處理器晶片只會調動中核心+小核心。
三叢集設計通過三檔核數能效優化任務調度，減少無效功耗。
這種處理器晶片的整體性能的調度相對於來說比較平衡，但是也有著一定的缺陷，那就是在運算方面會有延遲。
為了減少這方面的延遲則是需要擁有著更大的三級緩存和系統緩存來保證性能的運算。
「這樣的設計是不是太過於激進了？」
「周董，多核心設計的晶片在市場上的表現並不是特別突出……」
公司的員工們心中還是有一點擔憂，畢竟多核心處理器晶片再市場的反饋並不多好。
而周坤提出的想法又太過激進。
「公司現在在市場上的名聲並不是特別鮮明，我們必須要做到一款能夠和市面上拉開差距的控板處理器晶片，才能夠讓廠商和消費者接受我們！」
「所以說這一次的晶片在設計上面必須要做激進一些！」
周坤也清楚這樣的設計太過於激進，但是為了能夠讓公司設計的晶片在市場上面得到廠商和消費者的認可。
那麼就需要在產品上面做到比其他同類型產品更領先的水平。
在經過了和公司內部的團隊的再三商議之後，最終公司在晶片的設計上面打算正式的採用八核心三叢集的設計理念。
CPU方面考慮採用2+2+4的核心構造。
兩顆超大核配上兩顆性能核心，再加上四顆能效核心，組成了這次晶片的第一版設計。
第二版設計則是更加激動的2+3+3的設計，後續公司會從兩版中選擇一個。
並且這一次公司在晶片的頻率上面設計的閥值並沒有太高。
考慮到現有的製程工藝並不是特別的優秀，再加上處理器晶片的設計採用八核芯導致晶片的內部堆疊過於密集。
最終這一次的超大核心的頻率直規劃接拉到了2.2到2.3Ghz，性能核心的頻率則是規劃2.1Ghz左右。
能耗核心的頻率規劃應該第一些，第一版估計會採用1.7Ghz左右，第二版可能會拉高一點頻率。
通過這類型的降低頻率的設計來保證處理器晶片的基本功耗表現。
使得處理器在擁有著優秀的性能表現的同時也能夠穩定功耗。
而後續的晶片的設計的事情，周坤完全交給了星河半導體的設計部門。
周坤已經在這段時間之內為公司的晶片的設計打好了基礎，後續的晶片設計則是需要公司內部的員工共同努力。
只需按照周坤對於晶片的對位基礎的規划去設計，後續所設計出來的晶片絕對不會差到哪去。
而周坤在五月份也趕回了星耀公司。
星耀公司X項目已經進入到了最關鍵的時刻，設計已經基本成型，唯獨在產品的硬體採購方面需要花費大量的功夫。
畢竟這一次的產品是一款具有突破探索性的產品，許多的產品的元器件還是需要專門的去特意的定製。
周坤對於這款產品也非常的看重，也在第一時間返回了星耀坐鎮中樞。