第1245章 傳統質詢環節
陳默首先開口，問題直接而尖銳：
「建明總，你提到PLM項目成本超支。
根因分析是什麼？
是需求管理失控？技術方案選擇失誤？還是項目管理能力不足？
另外，你提出的『優化方案』，如何能保證在明年的新項目中不再重蹈覆轍？
我要聽到具體可落地的措施，而不是只存在於PPT上的描述。」
徐建明顯然有所準備，他調出另一頁詳細的分析數據：
「陳總，根因主要有三。
第一，早期為滿足戰略客戶特定需求，缺乏產品化思維，做了過多深度定製，形成了技術債務。
第二，部分項目在需求變更管理上流程執行不嚴，導致範圍蔓延。
第三，也是關鍵一點，我們缺乏對複雜製造行業PLM實施的標準化方法論和可復用資產庫，導致每個項目都近乎從零開始，效率低下。」
他頓了一下，繼續說道：
「針對性的措施包括：第一，聯合PLM產品線，強力推動V1.5產品路標中的『產品化、平台化』轉型，建立定製化需求准入和評審機制。
第二，強化項目里程碑管理和變更控制流程，並將執行情況納入項目核心成員的績效考核。
第三，由研發管理部牽頭，協同PLM行業解決方案部，在未來半年內，搭建起覆蓋主流行業的解決方案資產庫和實施工具包，目標是將新項目的平均實施周期縮短20%，人力投入降低15%。」
回答條理清晰，措施具體。
陳默聽後，未置可否，目光轉向趙坤：
「趙總，作為產品線分管領導，你對建明提到的PLM成本問題和改進方案，有什麼補充？」
趙坤立刻接話，語氣堅定：
「陳總，徐總分析的原因很到位。
產品線層面，我們完全認同並已開始行動。
薛超凡上任後推動的V1.5路標，核心就是解決這些問題。
我們將嚴格限制非標定製，強化產品通用能力，同時聯合銷服體系，優化項目打法和合同質量，從源頭上控制風險。
請集團領導放心，PLM產品線有決心、也有能力扭轉這一局面。」
這番對答，將問題暴露、根因分析、改進措施和責任歸屬清晰地展現出來，符合華興文化中「直面問題、解決問題」的精髓。
左夢安這時也開口提問，他關注的是供應鏈相關的成本：
「建明總，你提到運營費用率下降，這裡面採購降本的貢獻具體是多少？
另外，我們自研的ERP和高斯資料庫在上線後，對集團整體IT採購成本的節約效應，在BU的財報里是否有量化體現？
這部分內循環的價值，應該更清晰地展示出來。」
徐建明迅速回應：
「左總，採購降本對費用率下降的貢獻約為一個百分點。
關於內循環價值，根據初步測算，僅數位技術BU內部使用自研ERP和資料庫，相比採購國外商業軟體，年度節約的軟體許可和維護費用就超過9億元人民幣。
這部分價值雖然在BU內部報表中體現為成本節約，但確實是集團整體戰略帶來的巨大收益。
後續我們可以在集團層面做更詳細的聯合報告。」
左夢安滿意地點了點頭。
質詢環節過後，會議進入各產品線述職部分。
趙坤代表產品線體系做了整體概述，強調了各產品線在技術突破、產品成熟度和生態建設方面的進展。
馮亦如作為CTO，則從技術規劃、研發效能、前瞻技術布局角度進行了補充。
兩人的匯報高屋建瓴，為後續具體產品線的匯報鋪墊了背景。
李峰和蘇琳分別就ERP和高斯資料庫產品線進行了匯報。
他們的匯報已經演練過多次，數據詳實，案例豐富，重點突出了在極端複雜場景下的穩定表現、性能優勢以及對客戶業務創新的支撐價值。
由於是BU內的「現金牛」和「壓艙石」業務，且成績斐然，受到的挑戰相對較少，更多的是來自嘉賓的肯定和細節追問。
隨後，會議迎來了一個備受關注的環節，即EDA產品線的匯報。
畢竟這是屬於丑國的傳統優勢項目，也是卡脖子項目之一。
當陳默宣布「下面，關於EDA產品線的年度總結，由鍾耀祖代表匯報」時，會場內不少人的目光都投向了這位相對年輕的三級部門部長。
鍾耀祖深吸一口氣，穩步走上演講台。
他能感覺到自己的心跳在加速，但更多的是肩負重任的使命感。
「鄭老，徐總，各位領導，各位同事。
下面由我代表EDA產品線，匯報2020年度工作。」
鍾耀祖的聲音初始略帶一絲緊繃，但很快穩定下來。
他首先展示了EDA產品線的核心成果：
「在過去一年半，我們持續攻堅，不斷疊代優化工具鏈。
就在上個月，我們實現了里程碑式的突破——」
他刻意停頓了一下，加重語氣：
「華興自研EDA工具鏈，在海思以及外部多家頭部客戶的最新項目中，實現了100%的全流程覆蓋！
這意味著，從晶片架構設計、邏輯綜合、物理實現，到簽核驗證，所有環節都可以完全依靠我們自己的工具完成！」
這個「100%覆蓋」的消息，如同在會場裡投下一顆炸彈，瞬間引起了震動。
雖然不少人知道EDA工具鏈已經幾乎能做到全覆蓋，但在如此正式場合由負責人確認，依然帶來了強烈的衝擊力。
馮庭波的眼中閃過一絲亮光，姚塵風坐直了身體，連一直表情平靜的鄭非，也微微前傾了身體。
「這不僅是一個數字的突破，」鍾耀祖按照陳默之前的指導，提升著匯報的格局。
「更代表著我們打破了國外巨頭在晶片設計最核心工具上的長期壟斷，為華國晶片產業的供應鏈安全，夯實了最基礎、也是最關鍵的一環。
我們的工具，不僅解決了『有無』問題，更在AI驅動布局布線、多物理場仿真等尖端領域，開始展現出獨特的性能優勢。」
他詳細匯報了各工具模塊的性能提升、客戶應用案例以及生態建設情況。
數據紮實，論證有力。
匯報末尾，他按照模板，分析了面臨的挑戰，主要是海外高端市場競爭的艱難，以及如何進一步提升工具在更先進工藝節點上的易用性和效率。
匯報結束，提問環節開始。
姚塵風率先發問，他關心的是EDA與終端業務的協同：
「鍾部長，祝賀你們取得歷史性突破。
我的問題是，我們的EDA工具，在支持終端自研的物聯網、穿戴設備等特定場景的低功耗、小面積晶片設計上，有沒有形成針對性的優化方案？
終端對晶片的差異化需求很強，EDA工具需要更貼身的支持。」
「建明總，你提到PLM項目成本超支。
根因分析是什麼？
是需求管理失控？技術方案選擇失誤？還是項目管理能力不足？
另外，你提出的『優化方案』，如何能保證在明年的新項目中不再重蹈覆轍？
我要聽到具體可落地的措施，而不是只存在於PPT上的描述。」
徐建明顯然有所準備，他調出另一頁詳細的分析數據：
「陳總，根因主要有三。
第一，早期為滿足戰略客戶特定需求，缺乏產品化思維，做了過多深度定製，形成了技術債務。
第二，部分項目在需求變更管理上流程執行不嚴，導致範圍蔓延。
第三，也是關鍵一點，我們缺乏對複雜製造行業PLM實施的標準化方法論和可復用資產庫，導致每個項目都近乎從零開始，效率低下。」
他頓了一下，繼續說道：
「針對性的措施包括：第一，聯合PLM產品線，強力推動V1.5產品路標中的『產品化、平台化』轉型，建立定製化需求准入和評審機制。
第二，強化項目里程碑管理和變更控制流程，並將執行情況納入項目核心成員的績效考核。
第三，由研發管理部牽頭，協同PLM行業解決方案部，在未來半年內，搭建起覆蓋主流行業的解決方案資產庫和實施工具包，目標是將新項目的平均實施周期縮短20%，人力投入降低15%。」
回答條理清晰，措施具體。
陳默聽後，未置可否，目光轉向趙坤：
「趙總，作為產品線分管領導，你對建明提到的PLM成本問題和改進方案，有什麼補充？」
趙坤立刻接話，語氣堅定：
「陳總，徐總分析的原因很到位。
產品線層面，我們完全認同並已開始行動。
薛超凡上任後推動的V1.5路標，核心就是解決這些問題。
我們將嚴格限制非標定製，強化產品通用能力，同時聯合銷服體系，優化項目打法和合同質量，從源頭上控制風險。
請集團領導放心，PLM產品線有決心、也有能力扭轉這一局面。」
這番對答，將問題暴露、根因分析、改進措施和責任歸屬清晰地展現出來，符合華興文化中「直面問題、解決問題」的精髓。
左夢安這時也開口提問，他關注的是供應鏈相關的成本：
「建明總，你提到運營費用率下降，這裡面採購降本的貢獻具體是多少？
另外，我們自研的ERP和高斯資料庫在上線後，對集團整體IT採購成本的節約效應，在BU的財報里是否有量化體現？
這部分內循環的價值，應該更清晰地展示出來。」
徐建明迅速回應：
「左總，採購降本對費用率下降的貢獻約為一個百分點。
關於內循環價值，根據初步測算，僅數位技術BU內部使用自研ERP和資料庫，相比採購國外商業軟體，年度節約的軟體許可和維護費用就超過9億元人民幣。
這部分價值雖然在BU內部報表中體現為成本節約，但確實是集團整體戰略帶來的巨大收益。
後續我們可以在集團層面做更詳細的聯合報告。」
左夢安滿意地點了點頭。
質詢環節過後，會議進入各產品線述職部分。
趙坤代表產品線體系做了整體概述，強調了各產品線在技術突破、產品成熟度和生態建設方面的進展。
馮亦如作為CTO，則從技術規劃、研發效能、前瞻技術布局角度進行了補充。
兩人的匯報高屋建瓴，為後續具體產品線的匯報鋪墊了背景。
李峰和蘇琳分別就ERP和高斯資料庫產品線進行了匯報。
他們的匯報已經演練過多次，數據詳實，案例豐富，重點突出了在極端複雜場景下的穩定表現、性能優勢以及對客戶業務創新的支撐價值。
由於是BU內的「現金牛」和「壓艙石」業務，且成績斐然，受到的挑戰相對較少，更多的是來自嘉賓的肯定和細節追問。
隨後，會議迎來了一個備受關注的環節，即EDA產品線的匯報。
畢竟這是屬於丑國的傳統優勢項目，也是卡脖子項目之一。
當陳默宣布「下面，關於EDA產品線的年度總結，由鍾耀祖代表匯報」時，會場內不少人的目光都投向了這位相對年輕的三級部門部長。
鍾耀祖深吸一口氣，穩步走上演講台。
他能感覺到自己的心跳在加速，但更多的是肩負重任的使命感。
「鄭老，徐總，各位領導，各位同事。
下面由我代表EDA產品線，匯報2020年度工作。」
鍾耀祖的聲音初始略帶一絲緊繃，但很快穩定下來。
他首先展示了EDA產品線的核心成果：
「在過去一年半，我們持續攻堅，不斷疊代優化工具鏈。
就在上個月，我們實現了里程碑式的突破——」
他刻意停頓了一下，加重語氣：
「華興自研EDA工具鏈，在海思以及外部多家頭部客戶的最新項目中，實現了100%的全流程覆蓋！
這意味著，從晶片架構設計、邏輯綜合、物理實現，到簽核驗證，所有環節都可以完全依靠我們自己的工具完成！」
這個「100%覆蓋」的消息，如同在會場裡投下一顆炸彈，瞬間引起了震動。
雖然不少人知道EDA工具鏈已經幾乎能做到全覆蓋，但在如此正式場合由負責人確認，依然帶來了強烈的衝擊力。
馮庭波的眼中閃過一絲亮光，姚塵風坐直了身體，連一直表情平靜的鄭非，也微微前傾了身體。
「這不僅是一個數字的突破，」鍾耀祖按照陳默之前的指導，提升著匯報的格局。
「更代表著我們打破了國外巨頭在晶片設計最核心工具上的長期壟斷，為華國晶片產業的供應鏈安全，夯實了最基礎、也是最關鍵的一環。
我們的工具，不僅解決了『有無』問題，更在AI驅動布局布線、多物理場仿真等尖端領域，開始展現出獨特的性能優勢。」
他詳細匯報了各工具模塊的性能提升、客戶應用案例以及生態建設情況。
數據紮實，論證有力。
匯報末尾，他按照模板，分析了面臨的挑戰，主要是海外高端市場競爭的艱難，以及如何進一步提升工具在更先進工藝節點上的易用性和效率。
匯報結束，提問環節開始。
姚塵風率先發問，他關心的是EDA與終端業務的協同：
「鍾部長，祝賀你們取得歷史性突破。
我的問題是，我們的EDA工具，在支持終端自研的物聯網、穿戴設備等特定場景的低功耗、小面積晶片設計上，有沒有形成針對性的優化方案？
終端對晶片的差異化需求很強，EDA工具需要更貼身的支持。」