第533章 全方位升級！＆夢開始的地方
第533章 全方位升級！＆夢開始的地方
撈起一部白色款微光S2，感受著機身微涼的磨砂觸感，洛川差點沒猛男落淚。
從星光剛成立，他便開始招募團隊，啟動晶片預研工作。
直到林彬教授正式加入，又拉來一票行業頂級人才，項目才算是磕磕絆絆步入正軌。
掰著手指一盤算，已經過去四年多了。
好在，他們最終收穫了理想的回報。
不止晶片成功出爐，性能達標，還培養了一大批，晶片相關的研發人才。
對於一家，追求「科技至上」的科技公司來說，沒有什麼比人才更重要了。
大致掃了眼工程機測試報告，洛川便親自上手體驗。
首先是微光S2。
相較於前代產品，微光S2可謂進行了全面升級。
外觀工業設計，標配的水滴型Home鍵+呼吸燈，肯定是不能少的。
材質和工藝，延續了S1的納米注塑+UV噴塗工藝，但升級為「3D磨砂質感」塗層，觸感更接近金屬磨砂效果。
指紋吸附率，相較於S1的鋼琴烤漆，降低70%。
中框加入了0.3mm金屬裝飾條，視覺上分割機身，以提升層次感。
配色方面，S2在S1曜石黑、皓月白、星芒藍、櫻花粉的基礎上，新增了啞光質感的「青瓷綠」，以及漸變鍍膜，從銀白到淺藍的星芒銀，淘汰了反響平庸的赤焰紅。
機身厚度從S1的9.5mm，壓縮至8.5mm。
同期千元機普遍超9mm。
背面採用2.5D弧面設計，握持感提升20%。
總結。
看上去更貴了，也更洋氣了~
配置方面，採用4.7英寸TFT—LCD屏，解析度960×540，像素密度234PPI，較S1提升35%清晰度。
並且引入了升級版OGS全貼合技術，消除屏幕玻璃與觸控層的空氣層，觸控靈敏度提升40%，強光下反光減少30%。
該工藝是星光與天馬微電子聯合研發，去年便已應用於微光S1和星光X3。
窄邊框寬度，也從S1的3.5mm，縮短至2.8mm，屏占比提升至72%。
當前的千元機，屏占比基本都在65%以下。
順帶提一嘴，屏幕是由夏普、京東方、華星電光和天馬微電子混合供應。
其中，國產面板採購量占比，提升至50%。
這也差不多算是當前的極限了。
一方面，三家國產面板廠商，產能和良率，多少還差點意思。
另一方面，幾年下來，他們和夏普的合作，一直還挺順暢的。
不論是產能還是價格，對方都會優先滿足星光的需求。
且雙方一直在聯合新工藝。
在合作愉快的情況下，他們也沒必要破壞這份關係。
影像系統方面。
後置相機，採用了800萬像素光學鏡頭模組。
f/2.4光圈+LED閃光燈，支持PDAF相位對焦，對焦速度0.3秒。
並且下放了星光X3的「像素級HDR算法」，逆光場景動態範圍提升25%。
前置相機，為100萬像素鏡頭，支持480P視頻錄製。
並加入了「基礎美顏算法」，支持磨皮、膚色優化等基礎功能，滿足微信視頻通話需求。
供應商為舜宇光學和歐菲光。
雖性能方面，仍弱於索尼等海外頭部廠商，但價格便宜啊~
單價較索尼的IMX135，降低35%。
且在星光的算法彌補下，硬體差距其實並不明顯。
放在千元機裡面，已經相當夠用了。
電池方面，採用了比亞迪電子的2400mAh鋰聚合物電池，能量密度較S1提升10%。
配合「崑崙100」晶片的低功耗架構，以及極光OS的「智能省電模式」，日常使用續航，較S1延長1.5小時。
此外，星光還和比亞迪電子，聯合研發了快充技術。
現階段，智能機充電技術，普遍選擇高壓方案，輸出功率停留在5V/1A—2A。
而他們的快充技術，選擇了低壓大電流，作為核心技術路線。
輸出功率提升至5V/4A，減少發熱的同時，提升了充電效率，還可向下兼容5V/1A—
2A。
這種方案的核心優勢有三點。
其一，避免了高壓帶來的擊穿風險，發熱集中在充電器端，而非手機端，更適合手持設備。
其二，電壓轉換損耗低，能量轉化率可達95%以上，遠高於高壓方案的80%。
其三，手機端不發燙，充電時可正常使用，符合「邊充邊玩」的使用場景。
對於定位為「高性能遊戲機」的微光S系列來說，還是相當適配的。
為了這麼一個小玩意兒，雙方聯合研發了大半年，申請了50多項專利才搞出來。
像什麼低壓大電流快充系統架構、分段恆流控制算法、溫度動態調節算法、全端式五級防護技術、巴拉巴拉一大堆。
說實話，洛川當初提出這個「靈感」的時候，完全沒想到，這麼一破充電器，竟然會這麼麻煩。
只能說，每一項看似微不足道的創新都來之不易。
為此，他靜坐微光湖畔，冥思苦想許久，親自為其創作了一句GG詞。
「充電五分鐘，通話兩小時~」
怎麼樣，是不是很大膽~
總之，微光S2在前代的基礎上，配置和性能，得到了全方位的升級，還下放了星光X3
的多項功能。
這一切，都是為了給微光S2搭載的「崑崙100」晶片兜底。
通過大量工程機測試及後續算法優化，崑崙100的表現，還算讓人滿意。
40nm工藝，雙核設計，基於Corte—A9架構，主頻1.2GHz+自研星軌GPU。
通過架構優化，性能接近高通MSM8260A，小優於聯發科MT6577，且功耗降低25%。
前者是28nm雙核晶片，後者為40nm雙核。
這兩款晶片，也是當前千元機市場的主流晶片。
內存方面，通過星光自研的「內存動態分片技術」，微光S2，後台可同時運行10+應用。
此外，通過內置的石墨片散熱層，崑崙100滿載溫度可控制在45℃以下。
連續運行《神廟逃亡2》30分鐘，無明顯卡頓。
而同期搭載聯發科MT6577的機型，普遍出現降頻。
這背後，除了崑崙100本身性能足夠出色外，極光0S的系統級優化適配，也是至關重要的一點。
二者在指令集、功耗策略、資源調度等層面，實現了深度耦合優化。
這種「晶片—系統軟硬一體」的協同效應，便是手機廠商自研晶片的優勢所在，也是第三方晶片廠商難以複製的。
正如前世的蘋果和華威。
當然，也不能高興太早。
雖搭載了崑崙100的微光S2和微光3，已經通過了工程機測試。
且在多輪優化疊代下，展現出了不錯的競爭力。
但畢竟還未大規模經受市場檢驗，誰也不知道，屆時會出現多少意料之外的問題。
就像年初，華威推出，搭載了海思K3V2晶片的AscendDquad時一樣。
產品上市前，大嘴兄信心滿滿。
真上市了，他又不高興了~
總之，保持期待，且行且看吧。
撈起一部白色款微光S2，感受著機身微涼的磨砂觸感，洛川差點沒猛男落淚。
從星光剛成立，他便開始招募團隊，啟動晶片預研工作。
直到林彬教授正式加入，又拉來一票行業頂級人才，項目才算是磕磕絆絆步入正軌。
掰著手指一盤算，已經過去四年多了。
好在，他們最終收穫了理想的回報。
不止晶片成功出爐，性能達標，還培養了一大批，晶片相關的研發人才。
對於一家，追求「科技至上」的科技公司來說，沒有什麼比人才更重要了。
大致掃了眼工程機測試報告，洛川便親自上手體驗。
首先是微光S2。
相較於前代產品，微光S2可謂進行了全面升級。
外觀工業設計，標配的水滴型Home鍵+呼吸燈，肯定是不能少的。
材質和工藝，延續了S1的納米注塑+UV噴塗工藝，但升級為「3D磨砂質感」塗層，觸感更接近金屬磨砂效果。
指紋吸附率，相較於S1的鋼琴烤漆，降低70%。
中框加入了0.3mm金屬裝飾條，視覺上分割機身，以提升層次感。
配色方面，S2在S1曜石黑、皓月白、星芒藍、櫻花粉的基礎上，新增了啞光質感的「青瓷綠」，以及漸變鍍膜，從銀白到淺藍的星芒銀，淘汰了反響平庸的赤焰紅。
機身厚度從S1的9.5mm，壓縮至8.5mm。
同期千元機普遍超9mm。
背面採用2.5D弧面設計，握持感提升20%。
總結。
看上去更貴了，也更洋氣了~
配置方面，採用4.7英寸TFT—LCD屏，解析度960×540，像素密度234PPI，較S1提升35%清晰度。
並且引入了升級版OGS全貼合技術，消除屏幕玻璃與觸控層的空氣層，觸控靈敏度提升40%，強光下反光減少30%。
該工藝是星光與天馬微電子聯合研發，去年便已應用於微光S1和星光X3。
窄邊框寬度，也從S1的3.5mm，縮短至2.8mm，屏占比提升至72%。
當前的千元機，屏占比基本都在65%以下。
順帶提一嘴，屏幕是由夏普、京東方、華星電光和天馬微電子混合供應。
其中，國產面板採購量占比，提升至50%。
這也差不多算是當前的極限了。
一方面，三家國產面板廠商，產能和良率，多少還差點意思。
另一方面，幾年下來，他們和夏普的合作，一直還挺順暢的。
不論是產能還是價格，對方都會優先滿足星光的需求。
且雙方一直在聯合新工藝。
在合作愉快的情況下，他們也沒必要破壞這份關係。
影像系統方面。
後置相機，採用了800萬像素光學鏡頭模組。
f/2.4光圈+LED閃光燈，支持PDAF相位對焦，對焦速度0.3秒。
並且下放了星光X3的「像素級HDR算法」，逆光場景動態範圍提升25%。
前置相機，為100萬像素鏡頭，支持480P視頻錄製。
並加入了「基礎美顏算法」，支持磨皮、膚色優化等基礎功能，滿足微信視頻通話需求。
供應商為舜宇光學和歐菲光。
雖性能方面，仍弱於索尼等海外頭部廠商，但價格便宜啊~
單價較索尼的IMX135，降低35%。
且在星光的算法彌補下，硬體差距其實並不明顯。
放在千元機裡面，已經相當夠用了。
電池方面，採用了比亞迪電子的2400mAh鋰聚合物電池，能量密度較S1提升10%。
配合「崑崙100」晶片的低功耗架構，以及極光OS的「智能省電模式」，日常使用續航，較S1延長1.5小時。
此外，星光還和比亞迪電子，聯合研發了快充技術。
現階段，智能機充電技術，普遍選擇高壓方案，輸出功率停留在5V/1A—2A。
而他們的快充技術，選擇了低壓大電流，作為核心技術路線。
輸出功率提升至5V/4A，減少發熱的同時，提升了充電效率，還可向下兼容5V/1A—
2A。
這種方案的核心優勢有三點。
其一，避免了高壓帶來的擊穿風險，發熱集中在充電器端，而非手機端，更適合手持設備。
其二，電壓轉換損耗低，能量轉化率可達95%以上，遠高於高壓方案的80%。
其三，手機端不發燙，充電時可正常使用，符合「邊充邊玩」的使用場景。
對於定位為「高性能遊戲機」的微光S系列來說，還是相當適配的。
為了這麼一個小玩意兒，雙方聯合研發了大半年，申請了50多項專利才搞出來。
像什麼低壓大電流快充系統架構、分段恆流控制算法、溫度動態調節算法、全端式五級防護技術、巴拉巴拉一大堆。
說實話，洛川當初提出這個「靈感」的時候，完全沒想到，這麼一破充電器，竟然會這麼麻煩。
只能說，每一項看似微不足道的創新都來之不易。
為此，他靜坐微光湖畔，冥思苦想許久，親自為其創作了一句GG詞。
「充電五分鐘，通話兩小時~」
怎麼樣，是不是很大膽~
總之，微光S2在前代的基礎上，配置和性能，得到了全方位的升級，還下放了星光X3
的多項功能。
這一切，都是為了給微光S2搭載的「崑崙100」晶片兜底。
通過大量工程機測試及後續算法優化，崑崙100的表現，還算讓人滿意。
40nm工藝，雙核設計，基於Corte—A9架構，主頻1.2GHz+自研星軌GPU。
通過架構優化，性能接近高通MSM8260A，小優於聯發科MT6577，且功耗降低25%。
前者是28nm雙核晶片，後者為40nm雙核。
這兩款晶片，也是當前千元機市場的主流晶片。
內存方面，通過星光自研的「內存動態分片技術」，微光S2，後台可同時運行10+應用。
此外，通過內置的石墨片散熱層，崑崙100滿載溫度可控制在45℃以下。
連續運行《神廟逃亡2》30分鐘，無明顯卡頓。
而同期搭載聯發科MT6577的機型，普遍出現降頻。
這背後，除了崑崙100本身性能足夠出色外，極光0S的系統級優化適配，也是至關重要的一點。
二者在指令集、功耗策略、資源調度等層面，實現了深度耦合優化。
這種「晶片—系統軟硬一體」的協同效應，便是手機廠商自研晶片的優勢所在，也是第三方晶片廠商難以複製的。
正如前世的蘋果和華威。
當然，也不能高興太早。
雖搭載了崑崙100的微光S2和微光3，已經通過了工程機測試。
且在多輪優化疊代下，展現出了不錯的競爭力。
但畢竟還未大規模經受市場檢驗，誰也不知道，屆時會出現多少意料之外的問題。
就像年初，華威推出，搭載了海思K3V2晶片的AscendDquad時一樣。
產品上市前，大嘴兄信心滿滿。
真上市了，他又不高興了~
總之，保持期待，且行且看吧。