第1621章 現在和未來，都是我們的
第1621章 現在和未來，都是我們的
或許是為了給這番論述一個直觀的註腳，張汝寧走到測試平台旁，小心翼翼地從特製載物架上取下一片晶圓，交到欒文杰手中。
經過特殊處理的矽片表面光滑如鏡，肉眼看去並無特殊之處。
但旁邊的顯示屏隨之亮起，清晰地呈現出一個由無數細微線條構成的、邊緣銳利無比的字母。
「F」。
「受限於這裡的條件，我們沒有完整的晶圓台和光刻膠處理線，無法製造出包含複雜電路的完整晶片。」張汝寧指著屏幕解釋道，「但是，您看到的這個字母『F』，其每一筆劃的線寬，都是嚴格按照30nm的特徵尺寸設計並光刻出來的。」
他伸手輕輕點在屏幕上那個清晰銳利的「F」上，加重語氣：
「30nm，已經超過了TSMC當前7nm工藝所能達到的實際精度。」
欒文杰雙手捧著那片小小的晶圓，如同捧著一塊稀世珍寶。
儘管根本不可能分辨出30nm的細微線條，但他依舊看得無比專注——
這手掌上的方寸之間，蘊含著足以撼動全球半導體、乃至全球科技格局的力量。
沉默，持續了足有一分鐘。
終於，欒文杰長長地、極其緩慢地吁出一口氣，動作輕柔地將晶圓交還給張汝寧。
似乎還帶著些許不舍。
「這塊晶圓，我們會做專門保存。」常浩南看出了對方的心思，出言道，「這是我們在半導體生產領域反超的起點，以後可以放進工建委的博物館裡。」
說起這個，他突然想起了那塊至今還放在地下倉庫裡面的B2碎片。
「算了。」欒文杰低聲感嘆，聲音透過面罩顯得有些沉悶，「這東西就算能展出，我們怕是也搶不過國博……」
一個玩笑，讓現場的氣氛輕鬆了不少。
但很快，他又話鋒一轉。
「我之前去華芯國際調研的時候，聽他們的技術專家提到過。」欒文杰提出了一個更長遠的問題，「在當前矽基CMOS工藝的物理框架下，製程的極限大概在5nm或者3nm附近，如果按照剛才計算的107.22nm等效波長來推算……」
「是否意味著，未來我們這台ArF-1800，也有可能通過技術優化，用於生產下一代，甚至下兩代的產品？這關係到我們戰略窗口期的長短！」
這個問題，張汝寧已經等待了很久。
「跟剛才那張表上的情況一樣，業界宣傳的『5nm』、『3nm』這些節點名稱，仍然是製程疊代的代稱，跟實際的最小物理特徵尺寸並非嚴格的一一對應關係。」
他解釋道：
「所謂『5nm』節點實際對應的特徵尺寸，業界預估會在25nm左右，至於『3nm』，則可能對應到15-18nm區間。」
張汝寧隔著面罩整理了一下護目鏡，繼續深入技術本質：
「對於25nm的特徵尺寸，ArF-1800仍然可以通過雙重曝光技術實現，就是良品率會比單次曝光生產30nm級別的產品時有所下降，工藝整合的複雜度也會提升，不過技術路徑是確定存在的。」
儘管隔著面罩，但眾人還是能感覺到，欒文杰原本皺著的眉頭舒展開來。
而張汝寧語氣卻變得慎重起來：
「至於20nm以下級別的特徵尺寸，將是另一個維度的挑戰……實際上，隨著晶片製程逼近矽材料的物理極限，量子隧穿效應將變得無法忽視，電晶體將難以有效關斷，漏電流劇增，同時微觀層面的不確定性會急劇放大，導致器件性能的波動性大幅增加。」
「一般認為這個臨界尺寸會在10nm左右，但考慮到衍射極限的存在，以及任何工業產品都不可能做到真正意義上的完美無缺，就算是使用EUV光刻機，要想穩定量產特徵尺寸在20nm以下的產品，也會非常非常困難，而且良率會不可控制的降低。」
隨後，他做了一個總結性的判斷：
「我個人認為，隨著邊界效應的遞增，未來晶片性能提升的主要驅動力，將從過去單純依賴製程微縮，轉向更依賴於晶片架構創新、先進封裝技術、還有底層驅動軟體和算法的深度優化……」
張汝寧坦誠地攤了攤手：
「只不過，這後面幾項，就不是我們搞光學的人能專精的了。」
這番論述，讓欒文杰登時陷入沉默，面罩下的呼吸明顯變得粗重了幾分，白色的霧氣在護目鏡內側迅速凝結又消散。
半導體科技即將撞上當前理論天花板！
這對於單純追求技術進步的科學家而言或許令人沮喪，但對於此時此刻正面臨外部高壓、急需時間窗口來鞏固自身產業鏈的華夏來說，卻是個絕佳的良機。
「好！好！好！」
欒文杰連說了三個好字，聲音透過面罩帶著壓抑的激動，卻很好地控制住了情緒外露：
「常院士張研究員，還有各位奮戰在一線的同志們，你們的成果和這番分析，給了我，也給了決策層最急需的底氣和最清晰的方向！」
他用力地點了點頭，目光再次掃過平台上那小巧卻蘊含巨大能量的物鏡模組，以及那片刻著「F」字的晶圓，仿佛要將這景象深深印入腦海……
……
大約一小時後，參觀結束。
一行人換掉密閉難受的防護服，重新回到外部空間。
「我回去之後，會以最快速度，將今天的所見所聞，特別是ArF-1800物鏡系統的實測性能數據、量產能力評估以及關於技術極限的戰略分析，形成一份詳實報告。」
解除了身上的束縛之後，欒文杰的語氣變得輕快起來：
「這份報告將作為最核心的決策依據，直接呈送最高層，它將為我們在即將到來的、更高層面的科技博弈中，提供最堅實的支撐和最有力的反擊武器！」
說完，他不再耽擱對常浩南示意了一下，便轉身帶著隨行人員準備離開。
然而，常浩南的聲音卻又一次從身後傳來：
「欒主任，請留步。」
欒文杰腳步一頓，疑惑地回頭。
常浩南已走到他身邊，臉上帶著一種古怪的笑意，目光投向無塵室側壁另一扇不起眼的門：
「時間還早，既然來都來了，那麼隔壁還有一點『小東西』，或許也值得花幾分鐘看一眼……不會耽誤太多時間。」
欒文杰現在滿腦子都是那份即將出爐的報告，但對方的神情和語氣勾起了他強烈的好奇心。
除了之前那瓶維生素B以外，這位總顧問口中的「小東西」，都相當不簡單。
「好！」他果斷點頭「既然你都說值得看，那必然值得。走！」
兩人在警衛陪同下，很快通過連接通道，進入了隔壁的另一個實驗室。
這裡的氛圍與剛才的超淨光學室截然不同。
沒有厚重的無塵服要求，只需在門口戴上防護眼鏡即可。
室內光線明亮，但顯得有些空曠冷清，遠不如剛才那邊人頭攢動。
只有栗亞波一人，正全神貫注地俯身在一座相對小巧的光學平台前，小心翼翼地調整著幾個精密調整架上的旋鈕。
他顯然注意到了來者，只是手邊的工作一時間放不下。
直到這時，欒文杰才想起來，剛才確實一直都沒看見這位常浩南的得意門生。
平台的主體是一個穩固的光學麵包板，上面架設著雷射器、光束擴束準直器、幾個裝有特殊透鏡的調整架、一個黑色的圓柱形遮光罩，以及遠處一個帶有精密位移台的成像屏。
整個裝置透著一股……豪華的樸素感。
(本章完)
或許是為了給這番論述一個直觀的註腳，張汝寧走到測試平台旁，小心翼翼地從特製載物架上取下一片晶圓，交到欒文杰手中。
經過特殊處理的矽片表面光滑如鏡，肉眼看去並無特殊之處。
但旁邊的顯示屏隨之亮起，清晰地呈現出一個由無數細微線條構成的、邊緣銳利無比的字母。
「F」。
「受限於這裡的條件，我們沒有完整的晶圓台和光刻膠處理線，無法製造出包含複雜電路的完整晶片。」張汝寧指著屏幕解釋道，「但是，您看到的這個字母『F』，其每一筆劃的線寬，都是嚴格按照30nm的特徵尺寸設計並光刻出來的。」
他伸手輕輕點在屏幕上那個清晰銳利的「F」上，加重語氣：
「30nm，已經超過了TSMC當前7nm工藝所能達到的實際精度。」
欒文杰雙手捧著那片小小的晶圓，如同捧著一塊稀世珍寶。
儘管根本不可能分辨出30nm的細微線條，但他依舊看得無比專注——
這手掌上的方寸之間，蘊含著足以撼動全球半導體、乃至全球科技格局的力量。
沉默，持續了足有一分鐘。
終於，欒文杰長長地、極其緩慢地吁出一口氣，動作輕柔地將晶圓交還給張汝寧。
似乎還帶著些許不舍。
「這塊晶圓，我們會做專門保存。」常浩南看出了對方的心思，出言道，「這是我們在半導體生產領域反超的起點，以後可以放進工建委的博物館裡。」
說起這個，他突然想起了那塊至今還放在地下倉庫裡面的B2碎片。
「算了。」欒文杰低聲感嘆，聲音透過面罩顯得有些沉悶，「這東西就算能展出，我們怕是也搶不過國博……」
一個玩笑，讓現場的氣氛輕鬆了不少。
但很快，他又話鋒一轉。
「我之前去華芯國際調研的時候，聽他們的技術專家提到過。」欒文杰提出了一個更長遠的問題，「在當前矽基CMOS工藝的物理框架下，製程的極限大概在5nm或者3nm附近，如果按照剛才計算的107.22nm等效波長來推算……」
「是否意味著，未來我們這台ArF-1800，也有可能通過技術優化，用於生產下一代，甚至下兩代的產品？這關係到我們戰略窗口期的長短！」
這個問題，張汝寧已經等待了很久。
「跟剛才那張表上的情況一樣，業界宣傳的『5nm』、『3nm』這些節點名稱，仍然是製程疊代的代稱，跟實際的最小物理特徵尺寸並非嚴格的一一對應關係。」
他解釋道：
「所謂『5nm』節點實際對應的特徵尺寸，業界預估會在25nm左右，至於『3nm』，則可能對應到15-18nm區間。」
張汝寧隔著面罩整理了一下護目鏡，繼續深入技術本質：
「對於25nm的特徵尺寸，ArF-1800仍然可以通過雙重曝光技術實現，就是良品率會比單次曝光生產30nm級別的產品時有所下降，工藝整合的複雜度也會提升，不過技術路徑是確定存在的。」
儘管隔著面罩，但眾人還是能感覺到，欒文杰原本皺著的眉頭舒展開來。
而張汝寧語氣卻變得慎重起來：
「至於20nm以下級別的特徵尺寸，將是另一個維度的挑戰……實際上，隨著晶片製程逼近矽材料的物理極限，量子隧穿效應將變得無法忽視，電晶體將難以有效關斷，漏電流劇增，同時微觀層面的不確定性會急劇放大，導致器件性能的波動性大幅增加。」
「一般認為這個臨界尺寸會在10nm左右，但考慮到衍射極限的存在，以及任何工業產品都不可能做到真正意義上的完美無缺，就算是使用EUV光刻機，要想穩定量產特徵尺寸在20nm以下的產品，也會非常非常困難，而且良率會不可控制的降低。」
隨後，他做了一個總結性的判斷：
「我個人認為，隨著邊界效應的遞增，未來晶片性能提升的主要驅動力，將從過去單純依賴製程微縮，轉向更依賴於晶片架構創新、先進封裝技術、還有底層驅動軟體和算法的深度優化……」
張汝寧坦誠地攤了攤手：
「只不過，這後面幾項，就不是我們搞光學的人能專精的了。」
這番論述，讓欒文杰登時陷入沉默，面罩下的呼吸明顯變得粗重了幾分，白色的霧氣在護目鏡內側迅速凝結又消散。
半導體科技即將撞上當前理論天花板！
這對於單純追求技術進步的科學家而言或許令人沮喪，但對於此時此刻正面臨外部高壓、急需時間窗口來鞏固自身產業鏈的華夏來說，卻是個絕佳的良機。
「好！好！好！」
欒文杰連說了三個好字，聲音透過面罩帶著壓抑的激動，卻很好地控制住了情緒外露：
「常院士張研究員，還有各位奮戰在一線的同志們，你們的成果和這番分析，給了我，也給了決策層最急需的底氣和最清晰的方向！」
他用力地點了點頭，目光再次掃過平台上那小巧卻蘊含巨大能量的物鏡模組，以及那片刻著「F」字的晶圓，仿佛要將這景象深深印入腦海……
……
大約一小時後，參觀結束。
一行人換掉密閉難受的防護服，重新回到外部空間。
「我回去之後，會以最快速度，將今天的所見所聞，特別是ArF-1800物鏡系統的實測性能數據、量產能力評估以及關於技術極限的戰略分析，形成一份詳實報告。」
解除了身上的束縛之後，欒文杰的語氣變得輕快起來：
「這份報告將作為最核心的決策依據，直接呈送最高層，它將為我們在即將到來的、更高層面的科技博弈中，提供最堅實的支撐和最有力的反擊武器！」
說完，他不再耽擱對常浩南示意了一下，便轉身帶著隨行人員準備離開。
然而，常浩南的聲音卻又一次從身後傳來：
「欒主任，請留步。」
欒文杰腳步一頓，疑惑地回頭。
常浩南已走到他身邊，臉上帶著一種古怪的笑意，目光投向無塵室側壁另一扇不起眼的門：
「時間還早，既然來都來了，那麼隔壁還有一點『小東西』，或許也值得花幾分鐘看一眼……不會耽誤太多時間。」
欒文杰現在滿腦子都是那份即將出爐的報告，但對方的神情和語氣勾起了他強烈的好奇心。
除了之前那瓶維生素B以外，這位總顧問口中的「小東西」，都相當不簡單。
「好！」他果斷點頭「既然你都說值得看，那必然值得。走！」
兩人在警衛陪同下，很快通過連接通道，進入了隔壁的另一個實驗室。
這裡的氛圍與剛才的超淨光學室截然不同。
沒有厚重的無塵服要求，只需在門口戴上防護眼鏡即可。
室內光線明亮，但顯得有些空曠冷清，遠不如剛才那邊人頭攢動。
只有栗亞波一人，正全神貫注地俯身在一座相對小巧的光學平台前，小心翼翼地調整著幾個精密調整架上的旋鈕。
他顯然注意到了來者，只是手邊的工作一時間放不下。
直到這時，欒文杰才想起來，剛才確實一直都沒看見這位常浩南的得意門生。
平台的主體是一個穩固的光學麵包板，上面架設著雷射器、光束擴束準直器、幾個裝有特殊透鏡的調整架、一個黑色的圓柱形遮光罩，以及遠處一個帶有精密位移台的成像屏。
整個裝置透著一股……豪華的樸素感。
(本章完)