第178章快閃記憶體良品率攻堅戰
李建明拿起報告，一行行掃過上面的測試數據，沉默不語。
這已經是他們團隊熬的第七個通宵了。
從聯盟訂單敲定的那天起，他就帶著快閃記憶體研發團隊扎進了實驗室。
一遍遍地調整製程參數，優化生產工藝。
可良率就像被施了魔咒一樣，始終卡在80%左右，死活上不去。
這背後的壓力，讓他輾轉難眠。
去年一整年，NOR快閃記憶體業務全靠集團補貼，虧了快3億港幣。
集團內部早就有了不同的聲音。
要不是陳總力排眾議，一直給資金、給資源支持，快閃記憶體業務早就被砍掉了。
現在好不容易有了出貨的機會，要是成本降不下來，還是持續虧損。
他根本沒法跟陳總交代。
更沒法跟著他一起，打破日美韓在存儲晶片領域的壟斷。
「沉住氣，越慌，心不靜，技術就越難突破。」
李建明深吸一口氣，壓下心裡的焦躁，抬頭看向張誠，語氣沉穩，沒有絲毫責備：
「把最近十輪的測試數據，還有晶圓切片的電鏡照片，全部調出來，我們一塊一塊找問題。
良率上不去，肯定是某個環節出了問題。
不可能平白無故卡在80%。
我們把每一道工序都拆解開，總能找到癥結。」
就在這時，實驗室的門被推開，王明德帶著晶圓製造團隊的核心工程師走了進來。
手裡還拿著一疊厚厚的晶圓生產流程報表。
「李總，聽說你們這邊遇到瓶頸了？」
王明德笑著走了過來，把報表放在桌上：
「林總讓我們過來支援。
晶圓製造的全流程數據我們都帶來了。
從晶圓清洗、光刻、蝕刻、離子注入。
到最終的封裝測試。
每一道工序的參數都在這裡。」
看到王明德帶著團隊過來，李建明的眼睛瞬間亮了幾分。
他是做快閃記憶體架構設計的，對晶片設計了如指掌。
可晶圓製造的全流程工藝，最專業的還是王明德和他的團隊。
之前良率上不去，很大一部分原因，就是設計和製造環節沒有完全打通。
「王總，太感謝了！我正想找你幫忙呢！」
李建明連忙起身，把測試報告遞了過去：
「我們調整了無數次光刻參數。
可晶圓邊緣的壞塊率始終降不下來。
良率死活沖不破82%。」
王明德接過報告，和身邊的工藝總工程師一起，仔仔細細地看了一遍。
又翻了翻晶圓生產的全流程數據，很快就發現了問題所在。
「李總，你看這裡。」王明德指著報表上的蝕刻工序參數：
「你們為了優化浮柵的電荷保持能力，把濕法蝕刻的時間延長了3秒，對吧？」
「對。」李建明立刻點頭：
「延長蝕刻時間，浮柵的形貌更規整。
電荷保持能力更好，晶片的穩定性也能提升。」
「問題就出在這裡。」王明德語氣肯定：
「濕法蝕刻時間延長3秒，晶圓中心區域的蝕刻效果剛好達標。
可晶圓邊緣區域，蝕刻液的流速更快。
蝕刻深度就超標了。
直接導致邊緣區域的浮柵結構損壞，壞塊率飆升。
這就是為什麼你們的良率始終卡在80%。
因為每一片晶圓，邊緣區域的20%，幾乎都是壞的。」
一句話，點醒了夢中人。
李建明猛地拍了一下自己的額頭，臉上露出了恍然大悟的神情。
他一直盯著晶片設計和光刻環節。
卻忽略了蝕刻工藝的細微參數變化，對整片晶圓的均勻性影響。
「那我們立刻調整蝕刻時間，把參數改回來！」張誠立刻說道。
「別急。」王明德擺了擺手：
「改回原來的參數，蝕刻均勻性是好了，可浮柵的電荷保持能力就下降了。
晶片的使用壽命會受影響。
我們的方案是，調整蝕刻機的噴淋參數，降低晶圓邊緣區域的蝕刻液流速。
同時把蝕刻時間拆成兩段。
中間加一次晶圓旋轉。
保證整片晶圓的蝕刻均勻性。
另外，晶圓清洗環節，我們也發現了問題。你們用的是傳統的RCA清洗工藝，顆粒去除率只有90%。
晶圓表面的微小顆粒，也是導致良率下降的原因。
我們可以把啟文半導體自研的兆聲波清洗工藝用上去，顆粒去除率能提升到99.9%。
進一步降低壞塊率。」
王明德的方案，一針見血，既解決了蝕刻均勻性的問題。
又不影響晶片的性能，還補上了清洗環節的短板。
李建明看著王明德，心裡滿是感激，立刻拍板：
「就按王總的方案來。
我們現在就去車間，調整設備參數，立刻做一輪試生產！」
一群人立刻行動起來，凌晨四點的晶圓廠車間，依舊燈火通明。
王明德帶著製造團隊，調整蝕刻機的噴淋參數和晶圓旋轉程序，優化清洗工藝。
李建明帶著設計團隊，同步微調浮柵的設計參數，配合工藝優化。
光刻團隊的工程師，也同步調整了曝光劑量，配合蝕刻工藝的變化。
所有人都憋著一股勁，沒有一個人喊累，沒有一個人退縮。
早上八點，第一片經過工藝優化的晶圓，完成了全部生產工序，送到了測試實驗室。
所有人都圍在測試台旁，屏住呼吸，看著屏幕上的測試進度條一點點往前走。
當進度條走到100%的那一刻，良率數據跳了出來。
84.8%。
「成了！我們成了！」
實驗室里瞬間爆發出一陣歡呼，熬了好幾個通宵的工程師們，激動地互相擁抱，有人甚至紅了眼眶。
84.8%，無限接近85%的目標，比之前的80%，整整提升了近5個百分點！
「再做一輪優化。
把光刻的線寬均勻性再提一點，我們沖85%！」
李建明的聲音里，帶著壓抑不住的激動。
大手一揮，團隊立刻又投入到了新一輪的微調中。
當天下午，經過第二輪工藝優化的晶圓，測試結果出來了。
良率穩定在了85.3%，完全達成了陳總定下的目標！
財務團隊也同步算出了成本變化。
這已經是他們團隊熬的第七個通宵了。
從聯盟訂單敲定的那天起，他就帶著快閃記憶體研發團隊扎進了實驗室。
一遍遍地調整製程參數，優化生產工藝。
可良率就像被施了魔咒一樣，始終卡在80%左右，死活上不去。
這背後的壓力，讓他輾轉難眠。
去年一整年，NOR快閃記憶體業務全靠集團補貼，虧了快3億港幣。
集團內部早就有了不同的聲音。
要不是陳總力排眾議，一直給資金、給資源支持，快閃記憶體業務早就被砍掉了。
現在好不容易有了出貨的機會，要是成本降不下來，還是持續虧損。
他根本沒法跟陳總交代。
更沒法跟著他一起，打破日美韓在存儲晶片領域的壟斷。
「沉住氣，越慌，心不靜，技術就越難突破。」
李建明深吸一口氣，壓下心裡的焦躁，抬頭看向張誠，語氣沉穩，沒有絲毫責備：
「把最近十輪的測試數據，還有晶圓切片的電鏡照片，全部調出來，我們一塊一塊找問題。
良率上不去，肯定是某個環節出了問題。
不可能平白無故卡在80%。
我們把每一道工序都拆解開，總能找到癥結。」
就在這時，實驗室的門被推開，王明德帶著晶圓製造團隊的核心工程師走了進來。
手裡還拿著一疊厚厚的晶圓生產流程報表。
「李總，聽說你們這邊遇到瓶頸了？」
王明德笑著走了過來，把報表放在桌上：
「林總讓我們過來支援。
晶圓製造的全流程數據我們都帶來了。
從晶圓清洗、光刻、蝕刻、離子注入。
到最終的封裝測試。
每一道工序的參數都在這裡。」
看到王明德帶著團隊過來，李建明的眼睛瞬間亮了幾分。
他是做快閃記憶體架構設計的，對晶片設計了如指掌。
可晶圓製造的全流程工藝，最專業的還是王明德和他的團隊。
之前良率上不去，很大一部分原因，就是設計和製造環節沒有完全打通。
「王總，太感謝了！我正想找你幫忙呢！」
李建明連忙起身，把測試報告遞了過去：
「我們調整了無數次光刻參數。
可晶圓邊緣的壞塊率始終降不下來。
良率死活沖不破82%。」
王明德接過報告，和身邊的工藝總工程師一起，仔仔細細地看了一遍。
又翻了翻晶圓生產的全流程數據，很快就發現了問題所在。
「李總，你看這裡。」王明德指著報表上的蝕刻工序參數：
「你們為了優化浮柵的電荷保持能力，把濕法蝕刻的時間延長了3秒，對吧？」
「對。」李建明立刻點頭：
「延長蝕刻時間，浮柵的形貌更規整。
電荷保持能力更好，晶片的穩定性也能提升。」
「問題就出在這裡。」王明德語氣肯定：
「濕法蝕刻時間延長3秒，晶圓中心區域的蝕刻效果剛好達標。
可晶圓邊緣區域，蝕刻液的流速更快。
蝕刻深度就超標了。
直接導致邊緣區域的浮柵結構損壞，壞塊率飆升。
這就是為什麼你們的良率始終卡在80%。
因為每一片晶圓，邊緣區域的20%，幾乎都是壞的。」
一句話，點醒了夢中人。
李建明猛地拍了一下自己的額頭，臉上露出了恍然大悟的神情。
他一直盯著晶片設計和光刻環節。
卻忽略了蝕刻工藝的細微參數變化，對整片晶圓的均勻性影響。
「那我們立刻調整蝕刻時間，把參數改回來！」張誠立刻說道。
「別急。」王明德擺了擺手：
「改回原來的參數，蝕刻均勻性是好了，可浮柵的電荷保持能力就下降了。
晶片的使用壽命會受影響。
我們的方案是，調整蝕刻機的噴淋參數，降低晶圓邊緣區域的蝕刻液流速。
同時把蝕刻時間拆成兩段。
中間加一次晶圓旋轉。
保證整片晶圓的蝕刻均勻性。
另外，晶圓清洗環節，我們也發現了問題。你們用的是傳統的RCA清洗工藝，顆粒去除率只有90%。
晶圓表面的微小顆粒，也是導致良率下降的原因。
我們可以把啟文半導體自研的兆聲波清洗工藝用上去，顆粒去除率能提升到99.9%。
進一步降低壞塊率。」
王明德的方案，一針見血，既解決了蝕刻均勻性的問題。
又不影響晶片的性能，還補上了清洗環節的短板。
李建明看著王明德，心裡滿是感激，立刻拍板：
「就按王總的方案來。
我們現在就去車間，調整設備參數，立刻做一輪試生產！」
一群人立刻行動起來，凌晨四點的晶圓廠車間，依舊燈火通明。
王明德帶著製造團隊，調整蝕刻機的噴淋參數和晶圓旋轉程序，優化清洗工藝。
李建明帶著設計團隊，同步微調浮柵的設計參數，配合工藝優化。
光刻團隊的工程師，也同步調整了曝光劑量，配合蝕刻工藝的變化。
所有人都憋著一股勁，沒有一個人喊累，沒有一個人退縮。
早上八點，第一片經過工藝優化的晶圓，完成了全部生產工序，送到了測試實驗室。
所有人都圍在測試台旁，屏住呼吸，看著屏幕上的測試進度條一點點往前走。
當進度條走到100%的那一刻，良率數據跳了出來。
84.8%。
「成了！我們成了！」
實驗室里瞬間爆發出一陣歡呼，熬了好幾個通宵的工程師們，激動地互相擁抱，有人甚至紅了眼眶。
84.8%，無限接近85%的目標，比之前的80%，整整提升了近5個百分點！
「再做一輪優化。
把光刻的線寬均勻性再提一點，我們沖85%！」
李建明的聲音里，帶著壓抑不住的激動。
大手一揮，團隊立刻又投入到了新一輪的微調中。
當天下午，經過第二輪工藝優化的晶圓，測試結果出來了。
良率穩定在了85.3%，完全達成了陳總定下的目標！
財務團隊也同步算出了成本變化。