第101章 進度（感謝悄悄的看shu送的月票）
周承宇扶了扶眼鏡。
林東看著他們三個。
「第三，人。」
他頓了頓。
「這趟過去，我帶了三個回來。」
三個人互相看了一眼。
「射頻，結構，嵌入式。」
林東說，「一個月內，陸續到位。」
他看向周承宇。
「你之前不是說還缺人嗎？」
周承宇愣了一下。
林東看著他。
「射頻，你那邊算法需要配合的吧？有了。嵌入式，底層驅動要人寫的吧？也有了。結構，外殼堆疊要人搞的吧？也有了。」
周承宇張了張嘴，一時沒說出話。
林東在心裡笑了一下。
你小子，話最多。
老子牛不牛？
周承宇扶了扶眼鏡，深吸一口氣。
「林總，」他說，「還缺兩個。」
周承宇開口。
「晶片。還有系統。」
林東頓了頓。
會議室里安靜下來。
所有人都看著他。
林東沉默了兩秒。
然後他輕咳了一聲。
「嗯，」他說，「都會有的。」
他頓了頓，目光重新掃過面前三個人。
「先說張工。」
張明遠坐直了身體。
「電源紋波的問題解決了，」
林東說，「接下來一個月，你的任務是主板堆疊的第三版方案。我要看到射頻、電源、邏輯單元的分區布局，還有整機散熱模擬。」
他頓了頓。
「程嶼到了之後，結構這邊你要和他對接。現在先做。」
張明遠點了點頭。
「明白。」
林東轉向周承宇。
「周博士。」
周承宇推了推眼鏡。
「觸控算法繼續優化。動態步長跑通了，接下來是多指識別的手掌誤觸抑制。」
林東說，「這是用戶體驗的核心，能做到什麼程度，直接決定我們這台手機能不能讓人記住。」
他看著周承宇。
「有問題嗎？」
周承宇搖了搖頭。
「沒有。」
林東最後看向蘇曉雯。
蘇曉雯已經收起那張設計圖，等著他開口。
林東看著她。
「那張圖是最終方向。接下來一個月，出完整版的工程圖。」
他說，「尺寸公差、裝配關係、材料標註，一個不能少。李國輝那邊等你的圖開工。」
蘇曉雯點了點頭。
「明白。」
林東靠在椅背上。
「一個月後，程川他們到崗，我要看到你們的成果能和他們無縫銜接。」
他頓了頓。
「散會。」
三個人站起來，往外走。
張明遠走到門口，忽然停下來。
「林總。」
林東看著他。
張明遠頓了頓。
「那個鋁材……」
林東點了點頭。
「隨便用。」
張明遠沒再說話，轉身出去了。
會議室里安靜下來。
林東坐在首位，沒動。
財叔和鄭豪看了他一眼，等著他開口。
林東沒說話。
他只是靠在椅背上，看著那扇關上的門。
幾秒後，他拿起桌上的筆，在面前的筆記本上畫了幾筆。
「你們先坐。」他說，「我理一理。」
財叔和鄭豪點了點頭，安靜地坐著。
林東低下頭，開始寫。
一、人員
他列了一個表。
硬體（主板/電路）：張明遠已就位
觸控算法：周承宇已就位
工業設計：蘇曉雯已就位
射頻：程川已鎖定，一個月內到崗
結構：程嶼已鎖定，一個月內到崗
嵌入式：丁筱已鎖定，兩周內到崗
系統：空缺×
晶片：空缺×
他停了一下，在「系統」和「晶片」後面畫了兩個問號。
核心團隊7/9。
就差這兩個。
二、製造能力
他換了一行。
東莞「東方精密」工廠：三台五軸CNC，能做高精度金屬結構件
良率94%，李國輝（總工）+王梅（廠長）夫妻檔盯著
現在能做的：手機中框、金屬外殼、精密支架
不能做的：屏幕貼合、主板貼片、整機組裝×
他在「不能做的」下面畫了一條線。
這些得找代工廠。
三、關鍵材料
他繼續寫。
金屬結構件：航空級7050鋁材，兩周到港（7月底）
屏幕：沒著落×
電池：沒著落×
攝像頭：沒著落×
連接器：沒著落×
存儲晶片：沒著落×
射頻前端器件：沒著落×
電源管理晶片：沒著落×
主控晶片：沒著落×
他停下來，看著這一長串「沒著落」。
除了金屬，全是空的。
四、05年能買什麼
他想了想，在下面加了一行。
屏幕：三星、LG、夏普、東芝。現在都是做功能機屏幕為主，智能機大屏還沒普及。能買到，但規格得自己定。
電池：ATL（新能源科技）、比亞迪、力神。2005年ATL剛成立不久，但已經能給幾家大廠供貨了。可以定製。
攝像頭：索尼、OmniVision、三星。2005年手機攝像頭普遍是30萬-130萬像素，夠用。
存儲晶片：三星、海力士、鎂光、東芝。NOR Flash、NAND、DRAM，都能買到現成的。
射頻前端器件：Skyworks、Qorvo、村田。都能買到。
電源管理晶片：德州儀器、高通、Maxim。通用方案很多。
主控晶片：這是最大的問題。2005年能做手機主控的沒幾家——
德州儀器：OMAP系列，很多智慧型手機在用
三星：自有方案，主要給自己用
聯發科：剛起步，主攻山寨機市場
英特爾：有XScale，但快放棄了
他在這一行下面畫了個圈。
先買現成的。第一版樣機，用德州儀器或者聯發科。
五、系統和晶片
他又寫了兩行。
作業系統：05年，安卓還沒出，iOS還沒對第三方開放。
Windows Mobile太慢，Symbian快死了。唯一的選擇是：Linux改。
晶片自研：現在沒能力。先買，等人齊了錢夠了再說。
六、資金
他接著寫。
舊金山那批鋁材：利潤至少翻一倍
到帳時間：8月-9月（貨到港+出手+回款）
這筆錢到帳後：研發不用再省著花
七、研發進度
他看了一眼剛才出去的三個人，繼續寫。
模塊負責人進度
主板堆疊張明遠第二版仿真中，電源紋波問題已解決
觸控算法周承宇核心算法跑通，開始攻堅手掌誤觸
外觀設計蘇曉雯最終方案已定，進入工程圖階段
射頻前端程川（未到）待啟動
結構堆疊程嶼（未到）待啟動
嵌入式底層丁筱（未到）待啟動
八、整體進度
他在最後畫了一條線。
如果做一部手機需要100步——
他現在大概走了15步。
核心團隊：7/9（缺系統和晶片）
製造能力：只能做金屬件，其他全要找代工
關鍵材料：只有金屬，其他全空
資金：快到位了
研發進度：硬體在跑仿真，算法在優化，設計在出圖——都還在紙上
他放下筆，看著這一頁紙。
還差得遠。
但好在，最難的那部分——人——已經快齊了。
剩下的，就是一步一步來。
林東看著他們三個。
「第三，人。」
他頓了頓。
「這趟過去，我帶了三個回來。」
三個人互相看了一眼。
「射頻，結構，嵌入式。」
林東說，「一個月內，陸續到位。」
他看向周承宇。
「你之前不是說還缺人嗎？」
周承宇愣了一下。
林東看著他。
「射頻，你那邊算法需要配合的吧？有了。嵌入式，底層驅動要人寫的吧？也有了。結構，外殼堆疊要人搞的吧？也有了。」
周承宇張了張嘴，一時沒說出話。
林東在心裡笑了一下。
你小子，話最多。
老子牛不牛？
周承宇扶了扶眼鏡，深吸一口氣。
「林總，」他說，「還缺兩個。」
周承宇開口。
「晶片。還有系統。」
林東頓了頓。
會議室里安靜下來。
所有人都看著他。
林東沉默了兩秒。
然後他輕咳了一聲。
「嗯，」他說，「都會有的。」
他頓了頓，目光重新掃過面前三個人。
「先說張工。」
張明遠坐直了身體。
「電源紋波的問題解決了，」
林東說，「接下來一個月，你的任務是主板堆疊的第三版方案。我要看到射頻、電源、邏輯單元的分區布局，還有整機散熱模擬。」
他頓了頓。
「程嶼到了之後，結構這邊你要和他對接。現在先做。」
張明遠點了點頭。
「明白。」
林東轉向周承宇。
「周博士。」
周承宇推了推眼鏡。
「觸控算法繼續優化。動態步長跑通了，接下來是多指識別的手掌誤觸抑制。」
林東說，「這是用戶體驗的核心，能做到什麼程度，直接決定我們這台手機能不能讓人記住。」
他看著周承宇。
「有問題嗎？」
周承宇搖了搖頭。
「沒有。」
林東最後看向蘇曉雯。
蘇曉雯已經收起那張設計圖，等著他開口。
林東看著她。
「那張圖是最終方向。接下來一個月，出完整版的工程圖。」
他說，「尺寸公差、裝配關係、材料標註，一個不能少。李國輝那邊等你的圖開工。」
蘇曉雯點了點頭。
「明白。」
林東靠在椅背上。
「一個月後，程川他們到崗，我要看到你們的成果能和他們無縫銜接。」
他頓了頓。
「散會。」
三個人站起來，往外走。
張明遠走到門口，忽然停下來。
「林總。」
林東看著他。
張明遠頓了頓。
「那個鋁材……」
林東點了點頭。
「隨便用。」
張明遠沒再說話，轉身出去了。
會議室里安靜下來。
林東坐在首位，沒動。
財叔和鄭豪看了他一眼，等著他開口。
林東沒說話。
他只是靠在椅背上，看著那扇關上的門。
幾秒後，他拿起桌上的筆，在面前的筆記本上畫了幾筆。
「你們先坐。」他說，「我理一理。」
財叔和鄭豪點了點頭，安靜地坐著。
林東低下頭，開始寫。
一、人員
他列了一個表。
硬體（主板/電路）：張明遠已就位
觸控算法：周承宇已就位
工業設計：蘇曉雯已就位
射頻：程川已鎖定，一個月內到崗
結構：程嶼已鎖定，一個月內到崗
嵌入式：丁筱已鎖定，兩周內到崗
系統：空缺×
晶片：空缺×
他停了一下，在「系統」和「晶片」後面畫了兩個問號。
核心團隊7/9。
就差這兩個。
二、製造能力
他換了一行。
東莞「東方精密」工廠：三台五軸CNC，能做高精度金屬結構件
良率94%，李國輝（總工）+王梅（廠長）夫妻檔盯著
現在能做的：手機中框、金屬外殼、精密支架
不能做的：屏幕貼合、主板貼片、整機組裝×
他在「不能做的」下面畫了一條線。
這些得找代工廠。
三、關鍵材料
他繼續寫。
金屬結構件：航空級7050鋁材，兩周到港（7月底）
屏幕：沒著落×
電池：沒著落×
攝像頭：沒著落×
連接器：沒著落×
存儲晶片：沒著落×
射頻前端器件：沒著落×
電源管理晶片：沒著落×
主控晶片：沒著落×
他停下來，看著這一長串「沒著落」。
除了金屬，全是空的。
四、05年能買什麼
他想了想，在下面加了一行。
屏幕：三星、LG、夏普、東芝。現在都是做功能機屏幕為主，智能機大屏還沒普及。能買到，但規格得自己定。
電池：ATL（新能源科技）、比亞迪、力神。2005年ATL剛成立不久，但已經能給幾家大廠供貨了。可以定製。
攝像頭：索尼、OmniVision、三星。2005年手機攝像頭普遍是30萬-130萬像素，夠用。
存儲晶片：三星、海力士、鎂光、東芝。NOR Flash、NAND、DRAM，都能買到現成的。
射頻前端器件：Skyworks、Qorvo、村田。都能買到。
電源管理晶片：德州儀器、高通、Maxim。通用方案很多。
主控晶片：這是最大的問題。2005年能做手機主控的沒幾家——
德州儀器：OMAP系列，很多智慧型手機在用
三星：自有方案，主要給自己用
聯發科：剛起步，主攻山寨機市場
英特爾：有XScale，但快放棄了
他在這一行下面畫了個圈。
先買現成的。第一版樣機，用德州儀器或者聯發科。
五、系統和晶片
他又寫了兩行。
作業系統：05年，安卓還沒出，iOS還沒對第三方開放。
Windows Mobile太慢，Symbian快死了。唯一的選擇是：Linux改。
晶片自研：現在沒能力。先買，等人齊了錢夠了再說。
六、資金
他接著寫。
舊金山那批鋁材：利潤至少翻一倍
到帳時間：8月-9月（貨到港+出手+回款）
這筆錢到帳後：研發不用再省著花
七、研發進度
他看了一眼剛才出去的三個人，繼續寫。
模塊負責人進度
主板堆疊張明遠第二版仿真中，電源紋波問題已解決
觸控算法周承宇核心算法跑通，開始攻堅手掌誤觸
外觀設計蘇曉雯最終方案已定，進入工程圖階段
射頻前端程川（未到）待啟動
結構堆疊程嶼（未到）待啟動
嵌入式底層丁筱（未到）待啟動
八、整體進度
他在最後畫了一條線。
如果做一部手機需要100步——
他現在大概走了15步。
核心團隊：7/9（缺系統和晶片）
製造能力：只能做金屬件，其他全要找代工
關鍵材料：只有金屬，其他全空
資金：快到位了
研發進度：硬體在跑仿真，算法在優化，設計在出圖——都還在紙上
他放下筆，看著這一頁紙。
還差得遠。
但好在，最難的那部分——人——已經快齊了。
剩下的，就是一步一步來。