第135章 切割測試
第135章 切割測試
臘月十七，清晨六點剛過，院子還籠罩在冬日黎明前最深沉的黛藍色里。
江浩然輕輕帶上房門，拎起昨晚就收拾好的電腦包走下樓梯。
廚房亮著燈，母親陳芳已經起來了，正往碗裡里裝剛煮好的小米粥和剝好的茶葉蛋。
「媽，您怎麼起這麼早？」他走進廚房，壓低聲音。
「給你做點吃的。」陳芳把拉開凳子，把碗遞給他，「路上開車慢點，到了來個電話。」
「嗯。」江浩然接過，默默吃完。
父親江建國也披著外套從臥室出來，沉默地拍了拍兒子的肩膀。
那手掌厚重，帶著長輩無需多言的囑託。
沒有更多的話語，江浩然在玄關換上鞋，推門走入清冷的晨霧中。銀色的帕拉梅拉停在院外，車頂覆著一層薄薄的白霜。
他系好安全帶，打開導航。
目的地：蘇杭工業園，麒麟科技研發中心。
清晨七點，天剛蒙蒙亮。
江浩然推開實驗室厚重的隔音門時，裡面已經燈火通明。
中央空地上，那台經過數月裝配調試的金剛線切割樣機靜靜矗立，銀灰色的機身泛著冷冽的金屬光澤，各種管線規整地匯入控制櫃。
王啟明正蹲在機器側面的觀察窗前，用手電照著裡面走線系統的導輪。
顧秋實站在控制台前，反覆核對著屏幕上密密麻麻的參數。
還有兩個工程師在檢查冷卻循環管路，空氣里有種淡淡的防凍液和機油混合的氣味。
「都準備好了？」江浩然脫掉外套，掛在一旁。
「剛做完最後一遍開機自檢。」趙海川抬起頭，眼下有明顯的青黑，但眼神很亮，「真空度、
張力、溫度————所有子系統都正常。可以開始第一次全流程測試。」
王啟明站起身，拍了拍手上的灰：「矽塊已經裝夾完成，標準156毫米方錠，長度400毫米。用的是我們最新一批、編號L—27的金剛線，線徑70微米。」
江浩然走到控制台前，屏幕上是三維模擬的切割路徑圖。「按計劃，先走最保守的參數。速度放慢，張力取中下限，冷卻流量給足。」
「明白。」顧秋實深吸一口氣，手指放在啟動按鈕上方，「那麼————開始？」
實驗室里安靜下來，所有人都看向那台機器。
顧秋實按下按鈕。
低沉的嗡鳴聲響起，隨後是冷卻液泵啟動的輕嘯。
透過觀察窗，可以看到晶瑩的冷卻液開始噴淋，銀色的金剛線在導輪牽引下緩緩啟動，逐漸加速，最終以穩定的速度划過矽塊表面。
細微的、高頻的切割聲透過隔音層傳來，像某種精密儀器的吟唱。
第一個切割周期，四小時。
期間沒人離開實驗室，大家都全神貫注地等著測試的結果。
工程師們輪流盯著各自負責的子系統參數，王啟明每隔半小時就記錄一次線體張力和振動數據。
江浩然大多數時間站在控制台側後方，目光在多個監控畫面間移動。
中午十二點十七分，機器運行指示燈由綠轉黃，隨後停止。切割完成。
幾個人幾乎同時圍到取料口。
機械臂將切好的矽片一片片取出，放在鋪著軟墊的轉運托盤上。燈光下，矽片表面反射著淡藍色的金屬光澤。
王啟明戴上白手套，拿起第一片，湊近燈光仔細查看。他的眉頭很快皺了起來。
「表面粗糙度不對。」他聲音低沉，「有肉眼可見的縱向紋路。」
顧秋實接過矽片，用指尖輕輕摩挲邊緣：「感覺有點「澀」，不像進口線切出來的那麼滑。」
他快步走到旁邊的光學輪廓儀旁，將矽片放上去。屏幕很快顯示出三維形貌圖，起伏的波紋清晰可見。
「Ra值1.2微米。」讀數跳出，「設計目標是0.8以下。」
第一次測試，關鍵指標未達標。
實驗室里氣氛凝重了幾秒，但沒有人淚喪。這在意料之中。如果一次就成功，反倒不正常。
「問題出在哪裡？」江浩然問，語氣平靜。
王啟明已經走到機器旁，調出剛才的完整運行日誌。
「我懷疑是冷卻液參數和走線速度的匹配問題。」他指著屏幕上的一段曲線，「看這裡，切割中期冷卻液溫度有輕微波動，但走線速度沒有相應調整。熱量積累導致局部微熔，影響了表面質量。」
「那繼續實驗還是調整方案？」江浩然看向顧秋實。
「我們預設了兩套方案。」顧秋實反應很快，「一是優化冷卻液的流量控制算法，增加溫度反饋閉環；二是適當降低走線速度，給冷卻留足餘量。我建議先試第二套，改動小，見效快。」
「需要多久？」江浩然問道。
「修改控制參數，重新校準，大概兩小時。」顧秋實回答。
「那就開始。」江浩然看了看表，「下午三點，第二次測試。」
簡單吃了午飯，團隊立刻投入調整之中。
修改控制參數、重新標定傳感器、更換新的金剛線、清潔矽塊裝夾面————所有步驟有條不紊。
下午兩點五十，準備就緒。
第二次測試開始。
這次走線速度降低了百分之十五。切割周期延長到近五小時。傍晚六點，第二批矽片出爐。
王啟明第一時間測量粗糙度。「Ra值0.92微米，接近目標！」
但新的問題出現了。他拿起用完的金剛線殘段，在顯微鏡下觀察：「線耗比預期高了百分之二干。線體表面的金剛石顆粒脫落率偏大。」
「應該是速度降低後，單位時間內單顆顆粒承受的切割負荷增大了。」顧秋實分析道，「得在顆粒固著強度上再下功夫。」
「還有冷卻液配方。」旁邊一位材料工程師補充，「現在的潤滑性可能不夠，增加了線體磨損」
問題一個個浮現，又一個個被拆解、分析、歸因。實驗室的燈亮了一整夜。
接下來一周，團隊進入了一種近乎瘋狂的調試循環。
每天兩到三次切割測試，每次測試後立刻分析數據，調整參數，有時是冷卻液配比，有時是電鍍工藝的微小調整，有時是走線路徑的優化。失敗，分析，再試。
江浩然幾乎住在了實驗室。
累了就在旁邊的摺疊床上眯兩小時，醒了繼續。
他不直接參與技術討論，更多時候是聽，是看，是在關鍵決策點上點頭或搖頭。
臘月二十九，距離春節還有兩天。
下午四點，第十二次全流程測試完成。
當最後一片矽片被取出時，實驗室里安靜得能聽見通風系統的低鳴。
王啟明拿起矽片，沒有立刻測量，而是對著光看了很久。然後他走到輪廓儀前，放入樣品。
臘月十七，清晨六點剛過，院子還籠罩在冬日黎明前最深沉的黛藍色里。
江浩然輕輕帶上房門，拎起昨晚就收拾好的電腦包走下樓梯。
廚房亮著燈，母親陳芳已經起來了，正往碗裡里裝剛煮好的小米粥和剝好的茶葉蛋。
「媽，您怎麼起這麼早？」他走進廚房，壓低聲音。
「給你做點吃的。」陳芳把拉開凳子，把碗遞給他，「路上開車慢點，到了來個電話。」
「嗯。」江浩然接過，默默吃完。
父親江建國也披著外套從臥室出來，沉默地拍了拍兒子的肩膀。
那手掌厚重，帶著長輩無需多言的囑託。
沒有更多的話語，江浩然在玄關換上鞋，推門走入清冷的晨霧中。銀色的帕拉梅拉停在院外，車頂覆著一層薄薄的白霜。
他系好安全帶，打開導航。
目的地：蘇杭工業園，麒麟科技研發中心。
清晨七點，天剛蒙蒙亮。
江浩然推開實驗室厚重的隔音門時，裡面已經燈火通明。
中央空地上，那台經過數月裝配調試的金剛線切割樣機靜靜矗立，銀灰色的機身泛著冷冽的金屬光澤，各種管線規整地匯入控制櫃。
王啟明正蹲在機器側面的觀察窗前，用手電照著裡面走線系統的導輪。
顧秋實站在控制台前，反覆核對著屏幕上密密麻麻的參數。
還有兩個工程師在檢查冷卻循環管路，空氣里有種淡淡的防凍液和機油混合的氣味。
「都準備好了？」江浩然脫掉外套，掛在一旁。
「剛做完最後一遍開機自檢。」趙海川抬起頭，眼下有明顯的青黑，但眼神很亮，「真空度、
張力、溫度————所有子系統都正常。可以開始第一次全流程測試。」
王啟明站起身，拍了拍手上的灰：「矽塊已經裝夾完成，標準156毫米方錠，長度400毫米。用的是我們最新一批、編號L—27的金剛線，線徑70微米。」
江浩然走到控制台前，屏幕上是三維模擬的切割路徑圖。「按計劃，先走最保守的參數。速度放慢，張力取中下限，冷卻流量給足。」
「明白。」顧秋實深吸一口氣，手指放在啟動按鈕上方，「那麼————開始？」
實驗室里安靜下來，所有人都看向那台機器。
顧秋實按下按鈕。
低沉的嗡鳴聲響起，隨後是冷卻液泵啟動的輕嘯。
透過觀察窗，可以看到晶瑩的冷卻液開始噴淋，銀色的金剛線在導輪牽引下緩緩啟動，逐漸加速，最終以穩定的速度划過矽塊表面。
細微的、高頻的切割聲透過隔音層傳來，像某種精密儀器的吟唱。
第一個切割周期，四小時。
期間沒人離開實驗室，大家都全神貫注地等著測試的結果。
工程師們輪流盯著各自負責的子系統參數，王啟明每隔半小時就記錄一次線體張力和振動數據。
江浩然大多數時間站在控制台側後方，目光在多個監控畫面間移動。
中午十二點十七分，機器運行指示燈由綠轉黃，隨後停止。切割完成。
幾個人幾乎同時圍到取料口。
機械臂將切好的矽片一片片取出，放在鋪著軟墊的轉運托盤上。燈光下，矽片表面反射著淡藍色的金屬光澤。
王啟明戴上白手套，拿起第一片，湊近燈光仔細查看。他的眉頭很快皺了起來。
「表面粗糙度不對。」他聲音低沉，「有肉眼可見的縱向紋路。」
顧秋實接過矽片，用指尖輕輕摩挲邊緣：「感覺有點「澀」，不像進口線切出來的那麼滑。」
他快步走到旁邊的光學輪廓儀旁，將矽片放上去。屏幕很快顯示出三維形貌圖，起伏的波紋清晰可見。
「Ra值1.2微米。」讀數跳出，「設計目標是0.8以下。」
第一次測試，關鍵指標未達標。
實驗室里氣氛凝重了幾秒，但沒有人淚喪。這在意料之中。如果一次就成功，反倒不正常。
「問題出在哪裡？」江浩然問，語氣平靜。
王啟明已經走到機器旁，調出剛才的完整運行日誌。
「我懷疑是冷卻液參數和走線速度的匹配問題。」他指著屏幕上的一段曲線，「看這裡，切割中期冷卻液溫度有輕微波動，但走線速度沒有相應調整。熱量積累導致局部微熔，影響了表面質量。」
「那繼續實驗還是調整方案？」江浩然看向顧秋實。
「我們預設了兩套方案。」顧秋實反應很快，「一是優化冷卻液的流量控制算法，增加溫度反饋閉環；二是適當降低走線速度，給冷卻留足餘量。我建議先試第二套，改動小，見效快。」
「需要多久？」江浩然問道。
「修改控制參數，重新校準，大概兩小時。」顧秋實回答。
「那就開始。」江浩然看了看表，「下午三點，第二次測試。」
簡單吃了午飯，團隊立刻投入調整之中。
修改控制參數、重新標定傳感器、更換新的金剛線、清潔矽塊裝夾面————所有步驟有條不紊。
下午兩點五十，準備就緒。
第二次測試開始。
這次走線速度降低了百分之十五。切割周期延長到近五小時。傍晚六點，第二批矽片出爐。
王啟明第一時間測量粗糙度。「Ra值0.92微米，接近目標！」
但新的問題出現了。他拿起用完的金剛線殘段，在顯微鏡下觀察：「線耗比預期高了百分之二干。線體表面的金剛石顆粒脫落率偏大。」
「應該是速度降低後，單位時間內單顆顆粒承受的切割負荷增大了。」顧秋實分析道，「得在顆粒固著強度上再下功夫。」
「還有冷卻液配方。」旁邊一位材料工程師補充，「現在的潤滑性可能不夠，增加了線體磨損」
問題一個個浮現，又一個個被拆解、分析、歸因。實驗室的燈亮了一整夜。
接下來一周，團隊進入了一種近乎瘋狂的調試循環。
每天兩到三次切割測試，每次測試後立刻分析數據，調整參數，有時是冷卻液配比，有時是電鍍工藝的微小調整，有時是走線路徑的優化。失敗，分析，再試。
江浩然幾乎住在了實驗室。
累了就在旁邊的摺疊床上眯兩小時，醒了繼續。
他不直接參與技術討論，更多時候是聽，是看，是在關鍵決策點上點頭或搖頭。
臘月二十九，距離春節還有兩天。
下午四點，第十二次全流程測試完成。
當最後一片矽片被取出時，實驗室里安靜得能聽見通風系統的低鳴。
王啟明拿起矽片，沒有立刻測量，而是對著光看了很久。然後他走到輪廓儀前，放入樣品。