第125章 500納米
第125章 500納米
十月中旬，天氣轉涼。
外面的喧囂繼續，徐衛國乾脆縮小了自己的活動範圍，每天就是上班下班，兩點一線，反正就是什麼事都不摻和。
這天上午，他來到辦公室，坐下的第一件事就是看報紙，以了解各方動態。
今天頭版頭條的卻是個好消息，兩彈結合試驗成功了。
所謂兩彈結合，就是裝載了核彈的飛彈。
對華國來說，這次試射意義重大，因為只有兩彈結合後，才算是具備了真正的戰略威懾力，徹底遠離了戰爭的陰影。
飛彈共飛行了九百公里，成功命中靶場。
不過，九百公里並不是這款飛彈的極限射程，只是為了安全考量才有意壓縮了。
原歷史上，這款飛彈射程在一千三百公里左右。
不過，由於這幾年材料、精密加工技術以及控制系統的大幅進步，飛彈的尺寸增加了不少，同時很多部件又大幅減重，飛彈射程自然也大幅提升。
兩年前第一次試射時，對外宣稱的射程就超過了兩千五百公里。
而過去的兩年由手資金充裕，對軍工的資源投入極夫，技術進步肯定更夫，據徐衛國了解到的一點信息，最先進的型號已經達到了遠程飛彈的標準，也就是四千公里。
對華國來說，飛彈領域如今基本只剩下洲際飛彈這一個硬骨頭了。
看完報紙，又處理了郵件，徐衛國起身下樓。
不久，他來到了光刻機實驗室。
新一代光刻機研發已經到了最後關頭，徐衛國沒事兒就會來轉轉，倒也不是要來做什麼指導，純粹是看著心情舒暢。
章立軍正領著團隊對機器做調試，徐衛國湊上前，拍拍他的肩膀，問道：「怎麼樣了？明天能完成嗎？」
章立軍扭頭看了眼，道：「不用明天，就今天！」
徐衛國看著他已經打綹的頭髮，道：「沒必要這麼急，慢慢來就行。————瞧你們這一個個的，跟剛逃荒回來似的。」
「嗐，這有什麼，我們又不是來相親的，那麼注意形象幹嘛？」
「行吧！那你給個具體時間點，我到時候也來捧場。」
「那就————下午四點吧！」
「好。」
從光刻機實驗室離開，徐衛國又來到了集成電路設計實驗室。
這裡實際包含兩個部門，一個是集成電路設計軟體的開發部門，也就是後世的EDA軟體；一個是具體的晶片設計團隊。
因為兩個團隊做的事緊密相關，需要經常交流溝通，所以徐衛國乾脆把他們歸入了同一個實驗室。
科學院那邊的情況現在一團糟，已經沒法指望了。幸好徐衛國早有準備，去年就從那邊挖了一批骨幹過來，以這些人為基礎，以老帶新又培養了一批人才，如今也算兵強馬壯。
徐衛國走進一間屋子，就看到十幾號人每人守著一台計算機，正在藉助設計軟體進行集成電路的繪製。
他們的集成電路設計團隊現在有四百多號人，同時在做四個項目的開發，兩款微處理器，兩款存儲晶片。
那兩款微處理器，一款是二十五萬個電晶體規模的，一款只包含十萬個電晶體，前者是為專業大型計算機研製，後者則為個人電腦開發。
至於存儲晶片，一款是一百二十萬規模的，一款只有七十萬規模。
這也是他們第一次嘗試設計超百萬規模的集成電路，難度很大，而之所以敢這麼做，是因為他們的晶片設計軟體（EDA軟體）有了重大突破，現在已經能夠對電路進行邏輯模擬、定時分析、自動布局布線，不僅徹底省去了重複勞動，還能夠自動查錯。
能進步這麼快，主要是徐衛國給出了詳細開發方案，團隊成員有很清晰的方向。
設計軟體開發工作原本是由計算所那邊做的，等徐衛國從計算所挖來了一批軟體設計人員後，就變成了兩家並行。
889所這邊人少，但有徐衛國參與，進展反而快的多，今年九月時就完成了開發，隨後正式投入了實際設計工作。
設計軟體的進步，導致晶片設計勞動量大幅縮減，同時允許更多研發人員參與其中，集成電路的設計效率至少提高了七倍。
集成電路設計實驗室的負責人叫趙勛，三十來歲，是徐衛國去年從計算所那邊挖過來的。
徐衛國找到他的辦公室，告知了他光刻機那邊的情況。
聞言，趙勛有些無奈的道：「他們進展也太快了，我們那幾款晶片，設計完成估計還得兩年。看來，我們得加快進度了。」
徐衛國擺手道：「加快進度倒是不必，你們按部就班就行，畢竟欲速則不達。而且，設備做出來不代表就能立刻投入生產，真正量產估計也要等個一年半載的。」
新一代光刻機，瞄準的是500納米特徵尺寸，完成後，將用於製造百萬級規模的集成電路，就是為正在設計的那些晶片準備的。
這裡的百萬級，並不是說只有一百萬規模，而是不確定狀態。
因為其實際製造能力是受到其它各分系統制約的，比如蝕刻、薄膜沉積、離子注入等等過程，一個達不到，那整體都得受影響。而且，晶片上有的部分尺寸必須更大些，這也影響了極限規模。
說是下午四點，實際直到五點下班時間，章立軍他們還沒完成工作，所有人只好加班繼續。
徐衛國也在這陪著。
接近六點時，各項工作終於完成，可以進行實際的加工測試了。
光刻機特徵尺寸的測試，是個相當嚴密的過程。
首先，要設計製造一塊專用「解析度測試板」，上面有各種不同尺寸和密度的圖案。
然後是進行光刻和顯影。
最後是顯微鏡觀察測量。
「解析度測試板」已經提前做好，操作員可以直接用機器進行光刻跟顯影。
不久，加工完成，操作員取出矽片，接下來是實際觀測。
在500納米尺寸下，傳統的光學顯微鏡已經不夠用了，誤差太大，必須使用掃描電子顯微鏡。
操作員把矽片拿到顯微鏡那，放置好後，電子顯微鏡發射電子束掃描樣品，很快就得到了放大數萬倍的清晰圖像。
徐衛國跟眾人立刻湊上前，觀看圖像的情況，此刻，矽片上那些線條的寬度、邊緣粗糙度和剖面形狀都一覽無餘。
看到的第一眼，徐衛國就鬆了口氣。線條邊緣陡直、線寬均勻、相鄰線條清晰無粘連，這證明，設備能夠穩定重複的實現500納米特徵尺寸下的加工。
章立軍大聲喊道：「我宣布，設備研發成功！」
話音剛落，瞬間掌聲如雷。
十月中旬，天氣轉涼。
外面的喧囂繼續，徐衛國乾脆縮小了自己的活動範圍，每天就是上班下班，兩點一線，反正就是什麼事都不摻和。
這天上午，他來到辦公室，坐下的第一件事就是看報紙，以了解各方動態。
今天頭版頭條的卻是個好消息，兩彈結合試驗成功了。
所謂兩彈結合，就是裝載了核彈的飛彈。
對華國來說，這次試射意義重大，因為只有兩彈結合後，才算是具備了真正的戰略威懾力，徹底遠離了戰爭的陰影。
飛彈共飛行了九百公里，成功命中靶場。
不過，九百公里並不是這款飛彈的極限射程，只是為了安全考量才有意壓縮了。
原歷史上，這款飛彈射程在一千三百公里左右。
不過，由於這幾年材料、精密加工技術以及控制系統的大幅進步，飛彈的尺寸增加了不少，同時很多部件又大幅減重，飛彈射程自然也大幅提升。
兩年前第一次試射時，對外宣稱的射程就超過了兩千五百公里。
而過去的兩年由手資金充裕，對軍工的資源投入極夫，技術進步肯定更夫，據徐衛國了解到的一點信息，最先進的型號已經達到了遠程飛彈的標準，也就是四千公里。
對華國來說，飛彈領域如今基本只剩下洲際飛彈這一個硬骨頭了。
看完報紙，又處理了郵件，徐衛國起身下樓。
不久，他來到了光刻機實驗室。
新一代光刻機研發已經到了最後關頭，徐衛國沒事兒就會來轉轉，倒也不是要來做什麼指導，純粹是看著心情舒暢。
章立軍正領著團隊對機器做調試，徐衛國湊上前，拍拍他的肩膀，問道：「怎麼樣了？明天能完成嗎？」
章立軍扭頭看了眼，道：「不用明天，就今天！」
徐衛國看著他已經打綹的頭髮，道：「沒必要這麼急，慢慢來就行。————瞧你們這一個個的，跟剛逃荒回來似的。」
「嗐，這有什麼，我們又不是來相親的，那麼注意形象幹嘛？」
「行吧！那你給個具體時間點，我到時候也來捧場。」
「那就————下午四點吧！」
「好。」
從光刻機實驗室離開，徐衛國又來到了集成電路設計實驗室。
這裡實際包含兩個部門，一個是集成電路設計軟體的開發部門，也就是後世的EDA軟體；一個是具體的晶片設計團隊。
因為兩個團隊做的事緊密相關，需要經常交流溝通，所以徐衛國乾脆把他們歸入了同一個實驗室。
科學院那邊的情況現在一團糟，已經沒法指望了。幸好徐衛國早有準備，去年就從那邊挖了一批骨幹過來，以這些人為基礎，以老帶新又培養了一批人才，如今也算兵強馬壯。
徐衛國走進一間屋子，就看到十幾號人每人守著一台計算機，正在藉助設計軟體進行集成電路的繪製。
他們的集成電路設計團隊現在有四百多號人，同時在做四個項目的開發，兩款微處理器，兩款存儲晶片。
那兩款微處理器，一款是二十五萬個電晶體規模的，一款只包含十萬個電晶體，前者是為專業大型計算機研製，後者則為個人電腦開發。
至於存儲晶片，一款是一百二十萬規模的，一款只有七十萬規模。
這也是他們第一次嘗試設計超百萬規模的集成電路，難度很大，而之所以敢這麼做，是因為他們的晶片設計軟體（EDA軟體）有了重大突破，現在已經能夠對電路進行邏輯模擬、定時分析、自動布局布線，不僅徹底省去了重複勞動，還能夠自動查錯。
能進步這麼快，主要是徐衛國給出了詳細開發方案，團隊成員有很清晰的方向。
設計軟體開發工作原本是由計算所那邊做的，等徐衛國從計算所挖來了一批軟體設計人員後，就變成了兩家並行。
889所這邊人少，但有徐衛國參與，進展反而快的多，今年九月時就完成了開發，隨後正式投入了實際設計工作。
設計軟體的進步，導致晶片設計勞動量大幅縮減，同時允許更多研發人員參與其中，集成電路的設計效率至少提高了七倍。
集成電路設計實驗室的負責人叫趙勛，三十來歲，是徐衛國去年從計算所那邊挖過來的。
徐衛國找到他的辦公室，告知了他光刻機那邊的情況。
聞言，趙勛有些無奈的道：「他們進展也太快了，我們那幾款晶片，設計完成估計還得兩年。看來，我們得加快進度了。」
徐衛國擺手道：「加快進度倒是不必，你們按部就班就行，畢竟欲速則不達。而且，設備做出來不代表就能立刻投入生產，真正量產估計也要等個一年半載的。」
新一代光刻機，瞄準的是500納米特徵尺寸，完成後，將用於製造百萬級規模的集成電路，就是為正在設計的那些晶片準備的。
這裡的百萬級，並不是說只有一百萬規模，而是不確定狀態。
因為其實際製造能力是受到其它各分系統制約的，比如蝕刻、薄膜沉積、離子注入等等過程，一個達不到，那整體都得受影響。而且，晶片上有的部分尺寸必須更大些，這也影響了極限規模。
說是下午四點，實際直到五點下班時間，章立軍他們還沒完成工作，所有人只好加班繼續。
徐衛國也在這陪著。
接近六點時，各項工作終於完成，可以進行實際的加工測試了。
光刻機特徵尺寸的測試，是個相當嚴密的過程。
首先，要設計製造一塊專用「解析度測試板」，上面有各種不同尺寸和密度的圖案。
然後是進行光刻和顯影。
最後是顯微鏡觀察測量。
「解析度測試板」已經提前做好，操作員可以直接用機器進行光刻跟顯影。
不久，加工完成，操作員取出矽片，接下來是實際觀測。
在500納米尺寸下，傳統的光學顯微鏡已經不夠用了，誤差太大，必須使用掃描電子顯微鏡。
操作員把矽片拿到顯微鏡那，放置好後，電子顯微鏡發射電子束掃描樣品，很快就得到了放大數萬倍的清晰圖像。
徐衛國跟眾人立刻湊上前，觀看圖像的情況，此刻，矽片上那些線條的寬度、邊緣粗糙度和剖面形狀都一覽無餘。
看到的第一眼，徐衛國就鬆了口氣。線條邊緣陡直、線寬均勻、相鄰線條清晰無粘連，這證明，設備能夠穩定重複的實現500納米特徵尺寸下的加工。
章立軍大聲喊道：「我宣布，設備研發成功！」
話音剛落，瞬間掌聲如雷。