第56章 投影式光刻機

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  過完年,入春之後,國內遭受旱災的耕地面積有了大幅收縮。

  其實以正常年份來看,今年也是個災年,但前兩年實在太嚴重了,相比之下,今年的受災耕地面積連去年的一半都沒有,已經是大為改善了。

  城市供銷社的農副產品已經不再缺貨,每人的口糧配額再次小幅增加,大家的生活也漸漸恢復正常。

  這天上午,徐衛國來到單位後,第一時間趕去了光刻機實驗室。

  歷經兩年有餘的研發,他們的投影式光刻機已經來到了收尾階段,他每天都得去看看進展。

  進了實驗室大門,剛走幾步,徐衛國突然頓住了。他轉身,走到旁邊的掩膜台項目組,推開虛掩的門往裡瞧了眼,屋裡沒人。

  整棟樓都安靜的嚇人,完全不像有幾百號人的樣子。

  「章立軍?幹什麼呢你們?人都去哪了?」徐衛國喊道。

  一邊喊著,他快步往放置光刻機的房間走去。

  轉過拐角,走廊里烏泱泱站滿了人,全都瞪著熬得紅通通的眼睛,一聲不吭的看著徐衛國,嚇了他一跳。

  「不在自己工位,都在這幹什麼呢?」徐衛國喊道。

  沒人說話。

  「說話啊你們,傻了嗎?」徐衛國的心一下子緊繃起來,他看向站在人群最前方的室長章立軍:「章立軍,你們在這搞什麼,出什麼問題了?」

  章立軍微微低下頭,還是不吭聲。

  徐衛國快步走上前,使勁拍了拍章立軍的胳膊:「你啞巴了?說話啊?出什麼問題了?樣機損壞?還是……有人猝死了?」

  章立軍抬起頭,小聲道:「所長……」

  「你特麼倒是說啊!」

  「我們……成功了!」

  嗷嗷嗷~

  走廊上突然響起震耳的歡呼聲,眾人跟突然活過來了一般,一擁而上,架著徐衛國的胳膊腿就抬了起來。

  「放下,放下我,我恐高!**,一幫傻蛋!」

  眾人抬著徐衛國走進存放光刻機樣機的房間,這才把他放下來。

  看著面前與一輛小貨車體積相當的龐大機器,徐衛國也顧不上惱火了,問道:「什麼時候完成的?」

  章立軍笑嘻嘻的道:「凌晨五點。」

  徐衛國心裡鬆了口氣,走到機器前,盯著看了一陣。

  接著,他突然轉過身,冷冷的看著喜氣洋洋的眾人。

  被他這麼盯著,眾人臉上的笑容一僵,有些無措。

  隨後,徐衛國目光掃向章立軍。

  章立軍也有點懵,怯怯的道:「老……所長!」

  沉默,足足七八秒的沉默後,徐衛國嘴角才浮起一絲笑意,道:「乾的不錯!」

  他這一笑,其他人緊張的神經這才放鬆下來。

  「你嚇我一跳,我還以為哪出問題了呢!」章立軍苦著臉道。

  徐衛國輕哼一聲,「你們嚇唬我,就不許我嚇唬你們?……行了,都回去休息吧!休息好了再回來工作。」

  「我們不困,現在就安排生產集成電路樣品試試唄?」

  「對啊,我們還能扛!」

  徐衛國揚了揚手,道:「行了行了,機器都做出來了,不差這一天。明天吧,明天再開始吧!」

  這年代集成電路的生產過程還是很漫長的,尤其是集成的電子元器件越來越多,從一塊矽片到變成封裝好的成品,實際生產過程常常需要數周。

  當然,其中大部分時間都耗費在了各個流程之間的準備等待過程中,而真正製造過程耗費的時間,則大概要十幾個小時。

  ……

  轉眼到了第二天,徐衛國來到單位後,使用新設備的集成電路樣品試生產工作正式開始。

  製造集成電路,只有光刻機當然是不夠的,還需要薄膜沉積設備、刻蝕設備、摻雜設備、清洗設備、檢測設備、封裝設備,總共六大項。

  這六類設備在他們研究所有不同實驗室負責,都是幾十人的小團隊。

  從它們的複雜程度跟研製難度來說,自然是遠不及光刻機的,去年底的時候就已經完成了研發。如今光刻機也做出來了,那麼集成電路的製造工作也就打通了全技術鏈條。


  徐衛國首先前往各相關實驗室,布置任務。

  晶圓他們有現成的,這東西能長期儲存,不需要再從石英砂開始生產了。

  集成電路版圖設計圖紙也有現成的,直接用新款計算器上的同款,畢竟他們只是要驗證生產設備的功能,暫時不需要集成那麼多電子元器件。

  真正開始的第一步,是根據電路版圖製造掩模。

  因為電路版圖已經相當複雜,已經不可能再像初期那樣手工製造掩模,必須使用一種新設備,圖形發生器。

  這東西就是一個將電路設計圖「雕刻」到掩模版上的設備,其中還需要用到高性能計算機,其原理就是使用計算機將版圖設計文件分解成簡單的基本圖形單元,隨後計算機控制可變矩形光闌的矩形孔不斷變化方向跟大小,在這個過程中光源照射矩形光闌,對其進行曝光、最後在掩模版上拼接成完整圖形。(可變矩形光闌是由金屬刀片組成的,開口大小可調整的矩形孔)

  此時的圖形發生器使用的是純光學方法,效率很低,後世已經採用雷射直寫技術。

  完成掩模製造後,接著就要拿去做薄膜沉積、繼而光刻、隨後刻蝕、離子注入,晶圓測試,封裝。

  為了儘快拿到集成電路樣品,徐衛國給各實驗室安排好了時間表,晚上也不停,人跟著製造流程走。

  就在這樣不間斷的工作下,等第一塊集成電路封裝完成,也已經是五天後了。

  拿到樣品後,實驗室第一時間對其進行了功能性驗證,結果全部合格。

  接下來最重要的事,則是測量其加工精度,最核心的指標是特徵尺寸。

  所謂特徵尺寸,打個比方就是筆尖有多細,越細越好,越細就能寫出越小的字。

  後世常說的晶片採用幾納米工藝,指的就是特徵尺寸。

  他們使用的光刻機,理論上已經能加工亞微米級、也就是從100納米到1微米級別特徵尺寸的集成電路,但實際效果還不知道。

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