第378章 天權系列的成本優化路徑會議
芯谷中央研究院的會議大廳里，章宸面前攤開了三份報告——天權4號的規模化量產成本分析、天權5號的工程樣片成本預測、以及天權6號異構計算架構的早期成本模型。他的兩側坐著陳醒、林薇、老韓、張京京、蘇黛，以及從合城趕來的封裝測試中心負責人和供應鏈總監程功。今天是天權系列成本優化路徑的專項會議，目標只有一個——用十二個月的時間，把天權晶片的成本拉到與舊秩序同 level，甚至更低。
成本，是晶片自主化的最後一道屏障。性能追上了，可靠性超越了，但如果成本降不下來，客戶就不會買單。天權4號的單顆成本是三十八美元，舊秩序同級別晶片是三十美元。八美元的差距，在產品定價上就是百分之十到十五的利潤差。天衡4手機的整機利潤率只有百分之十五，晶片成本每增加一美元，利潤率就下降零點二個百分點。
章宸站起來，走到電子屏前，調出了第一頁報告，標題是《天權系列成本優化路線圖——從三十八美元到二十五美元》。
「各位，天權系列的成本優化，不是一個短期的降價行動，而是一條持續三年的下降曲線。我們的目標是——十二個月內，天權4號的成本從三十八美元降到三十二美元。二十四個月內，降到二十八美元。三十六個月內，降到二十五美元，低於舊秩序的三十美元。」
陳醒問:「天權5號的成本目標是多少？」
章宸翻到了第二頁。「天權5號的工程樣片成本預測是五十二美元，因為包含了冗餘設計和更複雜的製造工藝。規模量產後，目標成本是四十美元。十八個月內，降到三十五美元。三十個月內，降到三十美元。追平舊秩序。」
林薇在筆記本上寫了幾筆，問:「成本優化的路徑有哪些？按貢獻排序。」
章宸調出了第三頁報告，是一張成本優化的貢獻度分析圖。
「天權晶片的成本構成中，製造分攤占百分之三十五，封裝測試占百分之十五，矽片占百分之十二，光刻膠占百分之八，其他材料占百分之十，設計攤銷占百分之十，測試占百分之十。成本優化的路徑，按貢獻度排序如下。」
「第一，製造分攤的降低。追光四期全面投產後，設備折舊從五年延長到八年，每片晶圓的製造分攤可以降低百分之二十五。同時，產能利用率從百分之七十提升到百分之九十，固定成本分攤進一步降低。這條路徑貢獻最大，預計十八個月內，可以把天權4號的成本降低四美元。」
「第二，良率的提升。天權4號的良率從百分之九十四點三提升到百分之九十六，成本可以降低一點五美元。天權5號的良率從百分之九十五提升到百分之九十七，成本可以降低兩美元。」
「第三，矽片和材料的國產化。目前我們用的矽片，百分之六十來自舊秩序，百分之四十來自國內供應商。國內供應商的矽片價格比舊秩序低百分之十五，但良率也低百分之一點五。經過優化，國內矽片的良率已經追到了只差百分之零點五。如果全部換成國內矽片，天權4號的成本可以降低一點八美元。」
「第四，封裝測試的優化。合城二期的封裝測試中心投產後，封裝成本可以降低百分之二十。3D堆疊的先進封裝雖然貴，但只用於高端版本。標準版繼續用傳統封裝，成本可控。」
「第五，設計的優化。天權5號的設計中，我們通過電路簡化、版圖優化、以及 redundancy 的合理化，把晶片面積縮小了百分之八。面積縮小意味著每片晶圓能切出更多晶片，成本降低百分之八。」
老韓問:「製造分攤的降低，需要追光四期的產能爬坡按計劃完成。目前前三條產線已經投產，後九條產線呢？」
張京京回答:「後九條產線的安裝進度，比計劃提前了一周。下個月，第四到第六條產線投產。三個月後，第七到第九條投產。六個月後，最後三條投產。追光四期的產能爬坡，不會拖成本優化的後腿。」
會議進入第二個議題——天權4號的具體成本優化措施。
章宸調出了第四頁報告，是一張天權4號成本結構的詳細拆解圖。
「天權4號目前的單顆成本三十八美元。我們制定了一個『十二個月降六美元』的計劃，分四個季度執行。」
「第一季度，目標降一美元。措施——矽片全面國產化。我們已經和國內最大的矽片供應商簽了長期協議，價格比舊秩序低百分之十八。第一批國產矽片下個月到貨，驗證通過後全面切換。預計降零點八美元。另外，光刻膠的國產替代也在推進，預計降零點二美元。」
「第二季度，目標降一點五美元。措施——追光四期前六條產線全部跑天權4號，製造分攤降低。同時，把天權4號的測試程序優化，測試時間縮短百分之十五，測試成本降零點三美元。」
「第三季度，目標降兩美元。措施——良率提升到百分之九十六。章宸的團隊已經在分析影響良率的top五個工藝參數，優化後良率可以提升零點七個百分點，折算成本一點二美元。另外，封裝測試中心全面投產，封裝成本降零點八美元。」
「第四季度，目標降一點五美元。措施——設計優化疊代。天權4號的下一代版本，我們叫4 Plus，會在保持 pin-to-pin 兼容的前提下，把晶片面積縮小百分之五。新版流片驗證需要三個月，量產後可以降一點五美元。」
陳醒問:「4 Plus版本的流片和驗證，會不會影響天權4號的供應連續性？」
章宸說:「不會。4 Plus和標準版是兼容的，客戶不需要改板子。標準版繼續生產，4 Plus驗證通過後逐步切換。切換周期三個月，新舊版本並行生產，客戶無感知。」
林薇說:「好。4 Plus的設計，你牽頭。但要控制研發投入，不要在成本優化上花太多錢，得不償失。」
章宸點頭。「4 Plus的研發投入預計三千萬元，降本帶來的一年收益是七千二百萬元，ROI百分之一百四，划算。」
會議進入第三個議題——天權5號的成本控制。
章宸調出了第五頁報告，是天權5號的成本預測模型。
「天權5號的晶片面積比天權4號大百分之十五，電晶體數量多百分之三十，製造工藝更複雜。如果不做優化，單顆成本會超過六十美元。我們的目標是規模量產後控制在四十美元以內，比天權4號只貴兩美元。」
「為了實現這個目標，我們在天權5號的設計階段就介入了成本控制。具體措施有三條。」
「第一，冗餘設計的合理化。天權5號的冗餘設計很充分，良率目標百分之九十九。但冗餘也會增加面積和成本。我們做了仿真，發現百分之三十的冗餘模塊在實際製造中從未被使用過。把這部分冗餘去掉，面積可以縮小百分之五，成本降低兩美元。」
「第二，工藝與設計的協同優化。天權5號的某些電路模塊，對製造工藝的要求極高，導致良率下降、成本上升。我們和追光團隊合作，調整了這些模塊的設計，使其對工藝波動不那麼敏感。調整後，預計良率可以提升零點五個百分點，成本降低一美元。」
「第三，測試策略的優化。天權5號的功能更多，測試時間比天權4號長百分之四十。我們引入了天樞AI的測試向量自動生成技術，把測試時間縮短了百分之二十，測試成本降低零點八美元。」
老韓問:「去掉冗餘模塊，會不會影響天權5號的可靠性？」
章宸說:「不會。我們保留的冗餘模塊，覆蓋了百分之九十九點九以上的缺陷模式。去掉的那部分，在實際生產中的激活概率低於萬分之一。去掉後，可靠性指標不變，成本下降。」
陳醒說:「天權5號的成本控制，要在性能和成本之間找平衡。不要為了省幾美元，犧牲天權5號的競爭力。」
章宸點頭。「明白。天權5號的定位是旗艦，性能不能妥協。成本優化的前提是不降低性能。」
會議進入第四個議題——天權6號和7號的成本預研。
章宸調出了第六頁報告，是下一代架構的成本分析。
「天權6號採用異構計算架構，集成了CPU、GPU、NPU和ISP。晶片面積預計是天權5號的一點三倍，製造工藝更先進。如果不做創新，成本會飆升到八十美元以上。」
「我們的降本思路是——chiplet，也就是芯粒。把大晶片拆成幾個小芯粒，分別用最適合的工藝製造，然後封裝在一起。CPU用十四納米，GPU用十二納米，NPU用七納米。這樣，每個芯粒的面積小、良率高、成本低。封裝在一起後，總成本反而比 monolithic 的大晶片低百分之二十。」
「天權7號的3D堆疊，也是類似的思路。把存儲器和邏輯晶片堆疊在一起，節省晶片面積，降低製造成本。3D堆疊的封裝成本雖然高，但節省的晶片面積更多。綜合下來，成本比傳統方案低百分之十五。」
林薇問:「chiplet和3D堆疊，封裝測試中心能支持嗎？」
張京京回答:「封裝測試中心的設備，已經規劃了chiplet和3D堆疊的產能。矽通孔刻蝕設備和鍵合設備，下個季度到位。工藝團隊已經在做驗證，預計六個月內具備量產能力。天權6號的chiplet版本，可以按期流片。」
陳醒說:「chiplet和3D堆疊是未來十年的方向。章宸，你帶隊去參加下個月的國際封裝會議，看看國際上最新的進展。不要閉門造車。」
章宸點頭。
會議進入第五個議題——供應鏈成本優化的協同。
程功站起來，調出了第七頁報告，是供應鏈的成本分析。
「天權晶片的供應鏈成本，占總成本的百分之三十。我們和供應商談了三輪降價，結果是——矽片降價百分之十八，光刻膠降價百分之十二，靶材降價百分之八，特種氣體降價百分之五。這些降價，每年能為未來科技節省一點六億元。」
「但降價不是長久之計。真正的成本優化，來自供應鏈的垂直整合。我們已經投資了一家國內矽片供應商，占股百分之十五。通過技術輸出，幫他們把良率從百分之九十提升到了百分之九十四。未來三年，我們會繼續投資關鍵材料的供應商，把供應鏈成本再降百分之十。」
蘇黛補充道:「供應鏈的垂直整合，需要資金。我們已經在預算中預留了十五億元，用於戰略投資和供應鏈協同。這筆錢，三年內花完。」
陳醒說:「供應鏈的垂直整合，是長期戰略。投資的標的要慎重，不要為了投資而投資。程功，你每個季度向我匯報一次供應鏈投資的進展。」
會議進行了六個小時，所有議題都討論了一遍。章宸做了總結。
「天權系列的成本優化路徑，今天定了五個方向——第一，製造分攤的降低是最大貢獻者，依靠追光四期產能爬坡。第二，天權4號十二個月降六美元，分四個季度執行，4 Plus版本縮小面積百分之五。第三，天權5號目標成本四十美元，通過冗餘合理化、設計工藝協同和測試優化實現。第四，天權6號和7號採用chiplet和3D堆疊降本，封裝測試中心六個月內具備能力。第五，供應鏈垂直整合，三年投入十五億元，降低材料成本百分之十。」
「下個月開始，每個季度復盤一次成本優化的進展。沒有達標的項目，要分析原因、調整方案。」
陳醒說:「天權系列的成本，是未來科技競爭力的核心。舊秩序也在降價，我們的降本速度必須比他們快。章宸，你牽頭成立一個成本優化專項組，每周開一次會，問題不過周。」
章宸點頭。
會議結束後，章宸和林薇留在了會議室里。兩人站在窗前，看著芯谷的暮色。
「章宸，天權系列的成本優化，你最擔心什麼？」林薇問。
章宸想了想，說:「不是技術，不是供應鏈，而是節奏。天權4號要降本，天權5號要流片，天權6號要設計，天權7號要預研。四個項目並行，資源有限，人的精力也有限。如果在成本優化上投入太多精力，可能會影響下一代晶片的進度。」
林薇說:「所以，成本優化不是章宸一個人的事。製造、封測、供應鏈、設計，每個環節都要承擔降本指標。你只需要統籌協調，不需要親力親為。專項組的成員，從各部門抽調，你管好他們就行。」
章宸點頭。「明白。」
終端震動了，是趙靜發來的消息。
「章總，天權5號的測試向量自動生成技術，已經在仿真環境跑通了。測試時間可以縮短百分之二十五，比預期的百分之二十還好。明天我把詳細數據發你。」
章宸回復:「好。天權5號的測試方案，就用這個技術。」
他收起終端，對林薇說:「趙靜的AI團隊，幫了大忙。沒有他們，天權5號的測試時間縮短不了這麼多。」
林薇說:「天樞AI的價值，會越來越多地體現在晶片設計和製造上。不僅是測試，還有良率分析、故障診斷、工藝優化。未來，AI會成為晶片產業的底層基礎設施。」
兩人走出會議室，走廊里的燈已經調暗了。經過天權4號的測試實驗室時，章宸透過玻璃窗看到，十八個測試艙還在運轉。天權4號的可靠性長周期測試已經跑到了八千小時，零故障。
天權4號，已經證明了它的可靠性。
下一步，是證明它的經濟性。
三十八美元到三十二美元，再到二十八美元、二十五美元。
這條路，章宸會一步一步走完。
方敏發來消息。
「章總，合城社區的年度影響評估會議，下周一召開。陳總要求每個事業部的負責人都參加，匯報自己部門對合城社區的貢獻。您這邊，有沒有可以分享的數據？」
章宸回復:「有。天權4號的規模化量產，為合城創造了三百個高技能崗位。晶片設計團隊的培訓計劃，已經培養了六十個本地工程師。這些數據，我會在會上匯報。」
方敏回復:「太好了。合城社區的年度影響評估，需要這些實實在在的數據。」
天權系列的成本優化，是未來科技從「追趕者」走向「領跑者」的必經之路。當成本追平舊秩序的那一天，天權晶片就不再是「國產替代」，而是「全球選擇」。
那一天，不會太遠。
成本，是晶片自主化的最後一道屏障。性能追上了，可靠性超越了，但如果成本降不下來，客戶就不會買單。天權4號的單顆成本是三十八美元，舊秩序同級別晶片是三十美元。八美元的差距，在產品定價上就是百分之十到十五的利潤差。天衡4手機的整機利潤率只有百分之十五，晶片成本每增加一美元，利潤率就下降零點二個百分點。
章宸站起來，走到電子屏前，調出了第一頁報告，標題是《天權系列成本優化路線圖——從三十八美元到二十五美元》。
「各位，天權系列的成本優化，不是一個短期的降價行動，而是一條持續三年的下降曲線。我們的目標是——十二個月內，天權4號的成本從三十八美元降到三十二美元。二十四個月內，降到二十八美元。三十六個月內，降到二十五美元，低於舊秩序的三十美元。」
陳醒問:「天權5號的成本目標是多少？」
章宸翻到了第二頁。「天權5號的工程樣片成本預測是五十二美元，因為包含了冗餘設計和更複雜的製造工藝。規模量產後，目標成本是四十美元。十八個月內，降到三十五美元。三十個月內，降到三十美元。追平舊秩序。」
林薇在筆記本上寫了幾筆，問:「成本優化的路徑有哪些？按貢獻排序。」
章宸調出了第三頁報告，是一張成本優化的貢獻度分析圖。
「天權晶片的成本構成中，製造分攤占百分之三十五，封裝測試占百分之十五，矽片占百分之十二，光刻膠占百分之八，其他材料占百分之十，設計攤銷占百分之十，測試占百分之十。成本優化的路徑，按貢獻度排序如下。」
「第一，製造分攤的降低。追光四期全面投產後，設備折舊從五年延長到八年，每片晶圓的製造分攤可以降低百分之二十五。同時，產能利用率從百分之七十提升到百分之九十，固定成本分攤進一步降低。這條路徑貢獻最大，預計十八個月內，可以把天權4號的成本降低四美元。」
「第二，良率的提升。天權4號的良率從百分之九十四點三提升到百分之九十六，成本可以降低一點五美元。天權5號的良率從百分之九十五提升到百分之九十七，成本可以降低兩美元。」
「第三，矽片和材料的國產化。目前我們用的矽片，百分之六十來自舊秩序，百分之四十來自國內供應商。國內供應商的矽片價格比舊秩序低百分之十五，但良率也低百分之一點五。經過優化，國內矽片的良率已經追到了只差百分之零點五。如果全部換成國內矽片，天權4號的成本可以降低一點八美元。」
「第四，封裝測試的優化。合城二期的封裝測試中心投產後，封裝成本可以降低百分之二十。3D堆疊的先進封裝雖然貴，但只用於高端版本。標準版繼續用傳統封裝，成本可控。」
「第五，設計的優化。天權5號的設計中，我們通過電路簡化、版圖優化、以及 redundancy 的合理化，把晶片面積縮小了百分之八。面積縮小意味著每片晶圓能切出更多晶片，成本降低百分之八。」
老韓問:「製造分攤的降低，需要追光四期的產能爬坡按計劃完成。目前前三條產線已經投產，後九條產線呢？」
張京京回答:「後九條產線的安裝進度，比計劃提前了一周。下個月，第四到第六條產線投產。三個月後，第七到第九條投產。六個月後，最後三條投產。追光四期的產能爬坡，不會拖成本優化的後腿。」
會議進入第二個議題——天權4號的具體成本優化措施。
章宸調出了第四頁報告，是一張天權4號成本結構的詳細拆解圖。
「天權4號目前的單顆成本三十八美元。我們制定了一個『十二個月降六美元』的計劃，分四個季度執行。」
「第一季度，目標降一美元。措施——矽片全面國產化。我們已經和國內最大的矽片供應商簽了長期協議，價格比舊秩序低百分之十八。第一批國產矽片下個月到貨，驗證通過後全面切換。預計降零點八美元。另外，光刻膠的國產替代也在推進，預計降零點二美元。」
「第二季度，目標降一點五美元。措施——追光四期前六條產線全部跑天權4號，製造分攤降低。同時，把天權4號的測試程序優化，測試時間縮短百分之十五，測試成本降零點三美元。」
「第三季度，目標降兩美元。措施——良率提升到百分之九十六。章宸的團隊已經在分析影響良率的top五個工藝參數，優化後良率可以提升零點七個百分點，折算成本一點二美元。另外，封裝測試中心全面投產，封裝成本降零點八美元。」
「第四季度，目標降一點五美元。措施——設計優化疊代。天權4號的下一代版本，我們叫4 Plus，會在保持 pin-to-pin 兼容的前提下，把晶片面積縮小百分之五。新版流片驗證需要三個月，量產後可以降一點五美元。」
陳醒問:「4 Plus版本的流片和驗證，會不會影響天權4號的供應連續性？」
章宸說:「不會。4 Plus和標準版是兼容的，客戶不需要改板子。標準版繼續生產，4 Plus驗證通過後逐步切換。切換周期三個月，新舊版本並行生產，客戶無感知。」
林薇說:「好。4 Plus的設計，你牽頭。但要控制研發投入，不要在成本優化上花太多錢，得不償失。」
章宸點頭。「4 Plus的研發投入預計三千萬元，降本帶來的一年收益是七千二百萬元，ROI百分之一百四，划算。」
會議進入第三個議題——天權5號的成本控制。
章宸調出了第五頁報告，是天權5號的成本預測模型。
「天權5號的晶片面積比天權4號大百分之十五，電晶體數量多百分之三十，製造工藝更複雜。如果不做優化，單顆成本會超過六十美元。我們的目標是規模量產後控制在四十美元以內，比天權4號只貴兩美元。」
「為了實現這個目標，我們在天權5號的設計階段就介入了成本控制。具體措施有三條。」
「第一，冗餘設計的合理化。天權5號的冗餘設計很充分，良率目標百分之九十九。但冗餘也會增加面積和成本。我們做了仿真，發現百分之三十的冗餘模塊在實際製造中從未被使用過。把這部分冗餘去掉，面積可以縮小百分之五，成本降低兩美元。」
「第二，工藝與設計的協同優化。天權5號的某些電路模塊，對製造工藝的要求極高，導致良率下降、成本上升。我們和追光團隊合作，調整了這些模塊的設計，使其對工藝波動不那麼敏感。調整後，預計良率可以提升零點五個百分點，成本降低一美元。」
「第三，測試策略的優化。天權5號的功能更多，測試時間比天權4號長百分之四十。我們引入了天樞AI的測試向量自動生成技術，把測試時間縮短了百分之二十，測試成本降低零點八美元。」
老韓問:「去掉冗餘模塊，會不會影響天權5號的可靠性？」
章宸說:「不會。我們保留的冗餘模塊，覆蓋了百分之九十九點九以上的缺陷模式。去掉的那部分，在實際生產中的激活概率低於萬分之一。去掉後，可靠性指標不變，成本下降。」
陳醒說:「天權5號的成本控制，要在性能和成本之間找平衡。不要為了省幾美元，犧牲天權5號的競爭力。」
章宸點頭。「明白。天權5號的定位是旗艦，性能不能妥協。成本優化的前提是不降低性能。」
會議進入第四個議題——天權6號和7號的成本預研。
章宸調出了第六頁報告，是下一代架構的成本分析。
「天權6號採用異構計算架構，集成了CPU、GPU、NPU和ISP。晶片面積預計是天權5號的一點三倍，製造工藝更先進。如果不做創新，成本會飆升到八十美元以上。」
「我們的降本思路是——chiplet，也就是芯粒。把大晶片拆成幾個小芯粒，分別用最適合的工藝製造，然後封裝在一起。CPU用十四納米，GPU用十二納米，NPU用七納米。這樣，每個芯粒的面積小、良率高、成本低。封裝在一起後，總成本反而比 monolithic 的大晶片低百分之二十。」
「天權7號的3D堆疊，也是類似的思路。把存儲器和邏輯晶片堆疊在一起，節省晶片面積，降低製造成本。3D堆疊的封裝成本雖然高，但節省的晶片面積更多。綜合下來，成本比傳統方案低百分之十五。」
林薇問:「chiplet和3D堆疊，封裝測試中心能支持嗎？」
張京京回答:「封裝測試中心的設備，已經規劃了chiplet和3D堆疊的產能。矽通孔刻蝕設備和鍵合設備，下個季度到位。工藝團隊已經在做驗證，預計六個月內具備量產能力。天權6號的chiplet版本，可以按期流片。」
陳醒說:「chiplet和3D堆疊是未來十年的方向。章宸，你帶隊去參加下個月的國際封裝會議，看看國際上最新的進展。不要閉門造車。」
章宸點頭。
會議進入第五個議題——供應鏈成本優化的協同。
程功站起來，調出了第七頁報告，是供應鏈的成本分析。
「天權晶片的供應鏈成本，占總成本的百分之三十。我們和供應商談了三輪降價，結果是——矽片降價百分之十八，光刻膠降價百分之十二，靶材降價百分之八，特種氣體降價百分之五。這些降價，每年能為未來科技節省一點六億元。」
「但降價不是長久之計。真正的成本優化，來自供應鏈的垂直整合。我們已經投資了一家國內矽片供應商，占股百分之十五。通過技術輸出，幫他們把良率從百分之九十提升到了百分之九十四。未來三年，我們會繼續投資關鍵材料的供應商，把供應鏈成本再降百分之十。」
蘇黛補充道:「供應鏈的垂直整合，需要資金。我們已經在預算中預留了十五億元，用於戰略投資和供應鏈協同。這筆錢，三年內花完。」
陳醒說:「供應鏈的垂直整合，是長期戰略。投資的標的要慎重，不要為了投資而投資。程功，你每個季度向我匯報一次供應鏈投資的進展。」
會議進行了六個小時，所有議題都討論了一遍。章宸做了總結。
「天權系列的成本優化路徑，今天定了五個方向——第一，製造分攤的降低是最大貢獻者，依靠追光四期產能爬坡。第二，天權4號十二個月降六美元，分四個季度執行，4 Plus版本縮小面積百分之五。第三，天權5號目標成本四十美元，通過冗餘合理化、設計工藝協同和測試優化實現。第四，天權6號和7號採用chiplet和3D堆疊降本，封裝測試中心六個月內具備能力。第五，供應鏈垂直整合，三年投入十五億元，降低材料成本百分之十。」
「下個月開始，每個季度復盤一次成本優化的進展。沒有達標的項目，要分析原因、調整方案。」
陳醒說:「天權系列的成本，是未來科技競爭力的核心。舊秩序也在降價，我們的降本速度必須比他們快。章宸，你牽頭成立一個成本優化專項組，每周開一次會，問題不過周。」
章宸點頭。
會議結束後，章宸和林薇留在了會議室里。兩人站在窗前，看著芯谷的暮色。
「章宸，天權系列的成本優化，你最擔心什麼？」林薇問。
章宸想了想，說:「不是技術，不是供應鏈，而是節奏。天權4號要降本，天權5號要流片，天權6號要設計，天權7號要預研。四個項目並行，資源有限，人的精力也有限。如果在成本優化上投入太多精力，可能會影響下一代晶片的進度。」
林薇說:「所以，成本優化不是章宸一個人的事。製造、封測、供應鏈、設計，每個環節都要承擔降本指標。你只需要統籌協調，不需要親力親為。專項組的成員，從各部門抽調，你管好他們就行。」
章宸點頭。「明白。」
終端震動了，是趙靜發來的消息。
「章總，天權5號的測試向量自動生成技術，已經在仿真環境跑通了。測試時間可以縮短百分之二十五，比預期的百分之二十還好。明天我把詳細數據發你。」
章宸回復:「好。天權5號的測試方案，就用這個技術。」
他收起終端，對林薇說:「趙靜的AI團隊，幫了大忙。沒有他們，天權5號的測試時間縮短不了這麼多。」
林薇說:「天樞AI的價值，會越來越多地體現在晶片設計和製造上。不僅是測試，還有良率分析、故障診斷、工藝優化。未來，AI會成為晶片產業的底層基礎設施。」
兩人走出會議室，走廊里的燈已經調暗了。經過天權4號的測試實驗室時，章宸透過玻璃窗看到，十八個測試艙還在運轉。天權4號的可靠性長周期測試已經跑到了八千小時，零故障。
天權4號，已經證明了它的可靠性。
下一步，是證明它的經濟性。
三十八美元到三十二美元，再到二十八美元、二十五美元。
這條路，章宸會一步一步走完。
方敏發來消息。
「章總，合城社區的年度影響評估會議，下周一召開。陳總要求每個事業部的負責人都參加，匯報自己部門對合城社區的貢獻。您這邊，有沒有可以分享的數據？」
章宸回復:「有。天權4號的規模化量產，為合城創造了三百個高技能崗位。晶片設計團隊的培訓計劃，已經培養了六十個本地工程師。這些數據，我會在會上匯報。」
方敏回復:「太好了。合城社區的年度影響評估，需要這些實實在在的數據。」
天權系列的成本優化，是未來科技從「追趕者」走向「領跑者」的必經之路。當成本追平舊秩序的那一天，天權晶片就不再是「國產替代」，而是「全球選擇」。
那一天，不會太遠。