第74章：算法優化，生產線啟新征程
警報聲還在響，林風盯著主控台上的提示信息。
【未知設備接入，請求認證】
陳小滿快步走過來，手指在鍵盤上敲了幾下。「不是外部信號，是從內部網絡冒出來的。」
「哪個區？」林風問。
「D3區，老倉庫那邊。」
林風皺眉。那片區域早就停用了，連電源都斷了半年。他看向陳小滿，「你確定是活的設備？」
「數據包有響應，但加密等級很高，看不出型號和來源。」
林風沒再說話，轉身朝門口走。陳小滿跟上。兩人穿過走廊，拐進維修通道。張鐵柱已經在D3區門口等著，手裡拿著檢測儀。
「剛才有電流波動。」張鐵柱說，「就一下，現在又沒了。」
林風低頭看他的手。張鐵柱指節粗大，虎口有繭，常年拆裝機械留下的痕跡。他把檢測儀遞過來，屏幕上的波形圖已經歸零。
「再等等。」林風說。
三人站在門口，沒人說話。幾分鐘後，主控室對講機響了。
「林風，那個設備又上線了。」是陳小滿留在控制台的同事，「這次它主動發了個文件過來。」
「什麼內容？」
「一段代碼，結構很奇怪，像是某種指令集。」
林風回頭，「能運行嗎？」
「不敢試，怕觸發連鎖反應。」
林風沉默片刻，「先隔離，別讓它擴散。」
回到主控室，屏幕上那串代碼還在滾動。陳小滿坐下來，開始逐行分析。林風站在他身後看著。
「這不是普通程序。」陳小滿說，「它在模擬人操作流程，但節奏比正常快很多。」
「什麼意思？」
「像是一種自動化腳本，但設計思路非常超前。我懷疑……它可能是某個舊系統的殘留核心。」
林風想起什麼，「你說的老系統，是不是之前被病毒毀掉的那個？」
「有可能。但按理說那種級別的破壞，不可能留下完整模塊。」
林風盯著屏幕，「除非它當時不在主網上。」
「對。如果它是獨立運行的子系統，比如生產線控制單元，就可能逃過那次清洗。」
張鐵柱插話：「我們回收的那批設備里，確實有個老式工控機，說是從報廢工廠撿來的，一直沒拆。」
林風立刻轉頭，「在哪？」
「B區工具房，編號T-7。」
「帶我去。」
三人趕到工具房。張鐵柱打開櫃門，取出一台黑色主機。外殼磨損嚴重，接口處有氧化痕跡，但整體結構完好。林風接過主機，手指摸到側面一個凹痕，像是被重物砸過。
「這東西還能用？」他問。
「不清楚。」張鐵柱搖頭，「上次接電測試，只亮了一個燈，其他都沒反應。」
林風抱著主機回主控室。他把設備放在工作檯上，拆開外殼檢查內部。主板上有燒蝕點，內存條鬆動，電源模塊也有損壞。
「問題不少。」他說。
陳小滿湊近看，「但它存儲晶片好像沒壞。」
林風點頭，「只要數據還在，就有辦法。」
他起身走到角落的廢料箱前，翻出幾塊舊主板和一顆閒置的處理器。這些都是之前清理病毒時換下來的零件，雖然不能直接用，但材料還能重組。
他閉上眼。
能力發動。
眼前浮現分解界面。主機、主板、晶片，在意識中一層層拆解成基礎元素。金屬、矽、銅、塑料，每一種材質都被單獨標記。他將這些數據存入記憶庫，然後切換到合成模式。
目標：高性能運算模塊。
他調出理想結構圖，開始組合。用高純度矽做基底，加入強化導電層，重新設計散熱通路。整個過程像拼裝精密模具，每一步都不能出錯。
半小時後，一塊全新的處理晶片出現在手中。表面光滑，接口規整，比原廠產品更緊湊。
陳小滿接過晶片看了看，「這尺寸不對，沒法直接裝。」
「我來改主板。」林風拿起焊槍。
他切除多餘電路，調整供電線路，重新布置引腳位置。十分鐘後，晶片順利嵌入。接通電源，主機指示燈由紅轉綠。
「有信號了！」陳小滿喊。
屏幕上跳出登錄界面，沒有用戶名輸入框，只有一個進度條正在加載。
三分鐘後，系統啟動。
桌面極簡，只有兩個文件夾：【生產流程V1】、【設備聯動協議】。
「果然是生產線控制系統。」陳小滿點開第一個文件夾，「這裡面記錄了完整的加工步驟，從原料投放到成品輸出，全流程自動化。」
林風翻看參數，「這套邏輯比我們現在用的還高效。」
「問題是，它太老了。」陳小滿搖頭，「硬體跟不上，跑不動這麼複雜的算法。」
林風看向自己剛做的晶片，「試試這個。」
更換核心模塊後，系統重新啟動。運行速度明顯提升，操作延遲幾乎消失。陳小滿立即開始調試，嘗試對接基地現有設備。
但剛連接上第一條產線，屏幕就彈出錯誤提示：【計算資源不足，無法完成路徑規劃】。
「卡在算法環節。」陳小滿皺眉，「它的優化模型需要大量並行計算，單顆晶片撐不住。」
林風問：「要多少算力？」
「至少八倍當前性能。」
「那就再做七塊一樣的晶片。」
「不行。」陳小滿搖頭，「就算你做得出來，主板也承受不了那麼高的負載。散熱會崩，電壓也會不穩。」
林風沉思片刻，「能不能換個方式？不用提高單點性能，而是讓算法適應現有條件？」
「你是說降維處理？」
「對。把複雜任務拆成簡單步驟，一步步執行。」
陳小滿眼睛一亮，「可以試試。不過得重寫調度邏輯。」
他立刻動手修改代碼。林風在一旁協助，提供晶片的實際性能參數。張鐵柱則負責檢查物理連接，確保每條數據線都接觸良好。
時間一點一點過去。
凌晨三點，新算法編譯完成。
測試開始。
系統接入第一條產線。原料倉自動開啟，機械臂抓取材料，送入加工區。切割、衝壓、焊接，每個環節都精準到位。最後一件成品被傳送帶送出，落在收納盒裡。
「成功了。」張鐵柱咧嘴笑了。
陳小滿查看後台數據，「效率達到預期的百分之七十二，雖然沒完全發揮系統潛力，但已經比人工操作快五倍。」
林風拿起那件成品。是個金屬支架，邊緣平整，孔位準確。他輕輕敲了敲，聲音清脆。
「能批量複製嗎？」他問。
「可以。」陳小滿點頭，「我已經把新算法打包，隨時能部署到其他產線。」
林風看向主控台，「那就啟動第二條。」
命令發出，系統響應。第二條產線緩緩啟動。傳感器自檢，電機預熱，傳送帶開始轉動。
突然，主控屏閃了一下。
【警告：能源分配異常】
林風立刻查看電力監控圖。生產線啟動後，耗電量急劇上升，已經超過安全閾值。
「停一下。」他說。
命令還沒傳下去，第三條產線居然自己激活了。緊接著，第四條也開始運轉。
「誰下的指令？」林風問。
陳小滿盯著屏幕，「不是我們！系統在自主擴展！」
林風衝到控制台前，手動切斷總電源。所有設備瞬間停止。
安靜了幾秒。
然後，主控屏自動亮起。
一行字緩緩浮現：
【生產不可中斷】
【未知設備接入，請求認證】
陳小滿快步走過來，手指在鍵盤上敲了幾下。「不是外部信號，是從內部網絡冒出來的。」
「哪個區？」林風問。
「D3區，老倉庫那邊。」
林風皺眉。那片區域早就停用了，連電源都斷了半年。他看向陳小滿，「你確定是活的設備？」
「數據包有響應，但加密等級很高，看不出型號和來源。」
林風沒再說話，轉身朝門口走。陳小滿跟上。兩人穿過走廊，拐進維修通道。張鐵柱已經在D3區門口等著，手裡拿著檢測儀。
「剛才有電流波動。」張鐵柱說，「就一下，現在又沒了。」
林風低頭看他的手。張鐵柱指節粗大，虎口有繭，常年拆裝機械留下的痕跡。他把檢測儀遞過來，屏幕上的波形圖已經歸零。
「再等等。」林風說。
三人站在門口，沒人說話。幾分鐘後，主控室對講機響了。
「林風，那個設備又上線了。」是陳小滿留在控制台的同事，「這次它主動發了個文件過來。」
「什麼內容？」
「一段代碼，結構很奇怪，像是某種指令集。」
林風回頭，「能運行嗎？」
「不敢試，怕觸發連鎖反應。」
林風沉默片刻，「先隔離，別讓它擴散。」
回到主控室，屏幕上那串代碼還在滾動。陳小滿坐下來，開始逐行分析。林風站在他身後看著。
「這不是普通程序。」陳小滿說，「它在模擬人操作流程，但節奏比正常快很多。」
「什麼意思？」
「像是一種自動化腳本，但設計思路非常超前。我懷疑……它可能是某個舊系統的殘留核心。」
林風想起什麼，「你說的老系統，是不是之前被病毒毀掉的那個？」
「有可能。但按理說那種級別的破壞，不可能留下完整模塊。」
林風盯著屏幕，「除非它當時不在主網上。」
「對。如果它是獨立運行的子系統，比如生產線控制單元，就可能逃過那次清洗。」
張鐵柱插話：「我們回收的那批設備里，確實有個老式工控機，說是從報廢工廠撿來的，一直沒拆。」
林風立刻轉頭，「在哪？」
「B區工具房，編號T-7。」
「帶我去。」
三人趕到工具房。張鐵柱打開櫃門，取出一台黑色主機。外殼磨損嚴重，接口處有氧化痕跡，但整體結構完好。林風接過主機，手指摸到側面一個凹痕，像是被重物砸過。
「這東西還能用？」他問。
「不清楚。」張鐵柱搖頭，「上次接電測試，只亮了一個燈，其他都沒反應。」
林風抱著主機回主控室。他把設備放在工作檯上，拆開外殼檢查內部。主板上有燒蝕點，內存條鬆動，電源模塊也有損壞。
「問題不少。」他說。
陳小滿湊近看，「但它存儲晶片好像沒壞。」
林風點頭，「只要數據還在，就有辦法。」
他起身走到角落的廢料箱前，翻出幾塊舊主板和一顆閒置的處理器。這些都是之前清理病毒時換下來的零件，雖然不能直接用，但材料還能重組。
他閉上眼。
能力發動。
眼前浮現分解界面。主機、主板、晶片，在意識中一層層拆解成基礎元素。金屬、矽、銅、塑料，每一種材質都被單獨標記。他將這些數據存入記憶庫，然後切換到合成模式。
目標：高性能運算模塊。
他調出理想結構圖，開始組合。用高純度矽做基底，加入強化導電層，重新設計散熱通路。整個過程像拼裝精密模具，每一步都不能出錯。
半小時後，一塊全新的處理晶片出現在手中。表面光滑，接口規整，比原廠產品更緊湊。
陳小滿接過晶片看了看，「這尺寸不對，沒法直接裝。」
「我來改主板。」林風拿起焊槍。
他切除多餘電路，調整供電線路，重新布置引腳位置。十分鐘後，晶片順利嵌入。接通電源，主機指示燈由紅轉綠。
「有信號了！」陳小滿喊。
屏幕上跳出登錄界面，沒有用戶名輸入框，只有一個進度條正在加載。
三分鐘後，系統啟動。
桌面極簡，只有兩個文件夾：【生產流程V1】、【設備聯動協議】。
「果然是生產線控制系統。」陳小滿點開第一個文件夾，「這裡面記錄了完整的加工步驟，從原料投放到成品輸出，全流程自動化。」
林風翻看參數，「這套邏輯比我們現在用的還高效。」
「問題是，它太老了。」陳小滿搖頭，「硬體跟不上，跑不動這麼複雜的算法。」
林風看向自己剛做的晶片，「試試這個。」
更換核心模塊後，系統重新啟動。運行速度明顯提升，操作延遲幾乎消失。陳小滿立即開始調試，嘗試對接基地現有設備。
但剛連接上第一條產線，屏幕就彈出錯誤提示：【計算資源不足，無法完成路徑規劃】。
「卡在算法環節。」陳小滿皺眉，「它的優化模型需要大量並行計算，單顆晶片撐不住。」
林風問：「要多少算力？」
「至少八倍當前性能。」
「那就再做七塊一樣的晶片。」
「不行。」陳小滿搖頭，「就算你做得出來，主板也承受不了那麼高的負載。散熱會崩，電壓也會不穩。」
林風沉思片刻，「能不能換個方式？不用提高單點性能，而是讓算法適應現有條件？」
「你是說降維處理？」
「對。把複雜任務拆成簡單步驟，一步步執行。」
陳小滿眼睛一亮，「可以試試。不過得重寫調度邏輯。」
他立刻動手修改代碼。林風在一旁協助，提供晶片的實際性能參數。張鐵柱則負責檢查物理連接，確保每條數據線都接觸良好。
時間一點一點過去。
凌晨三點，新算法編譯完成。
測試開始。
系統接入第一條產線。原料倉自動開啟，機械臂抓取材料，送入加工區。切割、衝壓、焊接，每個環節都精準到位。最後一件成品被傳送帶送出，落在收納盒裡。
「成功了。」張鐵柱咧嘴笑了。
陳小滿查看後台數據，「效率達到預期的百分之七十二，雖然沒完全發揮系統潛力，但已經比人工操作快五倍。」
林風拿起那件成品。是個金屬支架，邊緣平整，孔位準確。他輕輕敲了敲，聲音清脆。
「能批量複製嗎？」他問。
「可以。」陳小滿點頭，「我已經把新算法打包，隨時能部署到其他產線。」
林風看向主控台，「那就啟動第二條。」
命令發出，系統響應。第二條產線緩緩啟動。傳感器自檢，電機預熱，傳送帶開始轉動。
突然，主控屏閃了一下。
【警告：能源分配異常】
林風立刻查看電力監控圖。生產線啟動後，耗電量急劇上升，已經超過安全閾值。
「停一下。」他說。
命令還沒傳下去，第三條產線居然自己激活了。緊接著，第四條也開始運轉。
「誰下的指令？」林風問。
陳小滿盯著屏幕，「不是我們！系統在自主擴展！」
林風衝到控制台前，手動切斷總電源。所有設備瞬間停止。
安靜了幾秒。
然後，主控屏自動亮起。
一行字緩緩浮現：
【生產不可中斷】