第37章：電子板成：科技融合新進展
林風把破損的手套放在工作檯上，指尖還殘留著灼熱感。他沒說話，只是盯著那道裂痕看了幾秒，然後轉身走向角落的回收箱。箱子裡堆滿了從舊設備上拆下來的零件，有斷裂的電路板、褪色的接口模塊，還有幾塊被壓變形的散熱片。
陳小滿跟了過來，手裡拿著記錄板。她低頭翻了幾頁，停在最後一條筆記上：**支持反向分解，提升耐久性，增加雙通道控制**。她抬頭時，看見林風正從一堆廢料里抽出一塊泛黃的主板。
「這塊還能用？」她問。
「晶片組沒燒。」林風用布擦了擦表面，「外殼裂了，但核心結構完整。」
他把主板放到檢測儀下。屏幕亮起，顯示內部線路仍有通路反應。陳小滿湊近看了一眼：「信號延遲高，存儲區有損，不適合單獨運行。」
「我不打算讓它單獨運行。」林風走到合成台前，打開底層抽屜，取出一卷銅絲和兩個微型電容。「我想把它和其他元件拼在一起，做成一塊集成板。」
「你是說……不再依賴單一部件？」
「對。」林風把主板固定在台面凹槽里，「手套失敗是因為承受不了反向衝擊。如果我們能把感知、處理、穩定這三個功能分開，再合成一塊複合板，就能分散壓力。」
陳小滿沉默了一會兒。她走回自己的工作位，調出之前的設計圖。屏幕上是手套的三層結構模型，每一層都標著功能區域。她刪掉整體框架，重新劃分區塊。
「能量感知放前端。」她說，「用觸控皮膜的纖維網絡做感應陣列。」
「信號處理放中間。」林風接話，「主控晶片負責分析數據流，判斷是否異常。」
「最後是結構層。」她補充，「需要能吸收衝擊的材料，防止能量反噬破壞內部線路。」
兩人開始分頭準備。陳小滿拆開三塊廢棄傳感器，取出其中的接收模塊。這些模塊原本用於監測溫度變化，靈敏度足夠，但響應範圍窄。她用刻刀削去多餘外殼，只留下核心晶片。
林風則處理主板。他戴上護目鏡，啟動異能。手掌貼在主板邊緣，緩慢釋放分解力場。塑料外殼開始軟化，金屬引腳一根根脫離。幾分鐘後，晶片組裸露出來，表面乾淨無損。
「接下來要重組？」陳小滿走過來。
「先分類。」林風把晶片組移到一邊，「不同功能的模塊不能混在一起。」
他們將所有可用零件擺成三排。第一排是感應類，包括纖維線路、微震傳感器、光敏元件；第二排是處理類，主要是各種解碼晶片和緩存單元；第三排是支撐類，有抗壓殼體、導熱金屬片、絕緣膠層。
陳小滿拿出一張空白板基，長十五厘米，寬八厘米。這是從一台報廢電腦上拆下的通用接口板，表面平整，適合做載體。
「我們得按順序來。」她說，「先鋪感應層。」
林風點頭。他拿起第一塊纖維線路，雙手夾住兩端，啟動異能。材料表面微微波動，結構變得緊密。他小心地將它貼在板基前端，用手壓平。
「位置偏左兩毫米。」陳小滿看著檢測儀，「調整一下。」
林風抬起手，重新定位。這一次，纖維線路準確嵌入預設區域。他繼續處理剩下的感應元件，逐一排列在板基前三分之一處。
完成後，他擦了擦額頭的汗。這一步比想像中耗神，每一塊材料都要精確到毫釐，否則會影響整體信號接收。
「下一步。」他說。
陳小滿遞來主控晶片。這是從通訊模塊里提取的高性能處理器，原本用於加密通話，運算能力極強。林風接過晶片，放在板基中央。他用異能將其分解成原始矽材，再按照新的電路圖重建。
過程中，陳小滿不斷報出參數：「電壓上限三點二伏，頻率響應區間五千赫茲，輸入埠預留四個。」
林風一邊聽，一邊控制結構成型。三十分鐘後，新晶片完成，表面出現細密的紋路。他把它固定在板基中部，連接前後線路。
「通路測試。」陳小滿插上檢測線。
儀器屏幕跳動幾下，顯示出連接狀態。所有感應元件與晶片之間都有信號往來，延遲低於零點一秒。
「正常。」她說，「可以加結構層。」
林風開始處理支撐材料。他選出兩片鈦合金薄片，作為上下保護殼。又挑出三塊導熱矽脂片，準備夾在中間用於散熱。
他先將下層鈦片貼在板基背面，用異能融合。金屬與板基粘合牢固，沒有氣泡或縫隙。接著放入矽脂片，覆蓋晶片和主要線路。最後蓋上上層鈦片，雙手按壓。
合成台輕微震動。燈光閃爍一次，恢復正常。
五分鐘後，震動停止。
林風收回手。
一塊黑色電子板靜靜躺在凹槽里。正面露出部分感應線路，像細小的網格；中央有一塊方形晶片，周圍環繞著導線；邊緣整齊，看不出拼接痕跡。
陳小滿拿起電子板，翻看了一遍。她用手輕敲表面，聲音清脆。
「重量合適。」她說，「結構穩定。」
她連接檢測儀，用探針觸碰前端感應區。屏幕上立刻跳出信號波形。
「感應靈敏。」她抬頭，「和手套差不多。」
林風接過電子板，走到能量接口前。他將板子固定在支架上，前端對準輸出埠。緩緩開啟電源。
電流流入感應區，經過晶片處理，傳到底部反饋系統。檢測儀顯示數據流平穩，沒有雜波。
他慢慢提高功率。當達到臨界值時，晶片突然觸發保護機制，自動切斷輸入。
「斷流成功。」陳小滿看著時間記錄，「響應速度零點二八秒。」
林風鬆開開關。他取下電子板，翻到背面檢查。導熱片有輕微升溫，但未達到危險閾值。
「散熱還可以。」他說，「下次可以加一層石墨烯塗層。」
「先試試反向功能。」陳小滿指著前端，「你能讓它主動分解能量嗎？」
林風把電子板重新裝好，這次接入反向輸出模式。他站在控制台前，啟動異能，通過接口將力場導入板內。
電子板正面微微發亮。
他操控力場從感應陣列出射，形成一道細微的能量束。前方空氣出現輕微扭曲。
「有反應。」陳小滿盯著監控，「空間擾動指數上升。」
林風加大輸出。能量束變強，打在對面的防護牆上。牆體表面泛起漣漪，像是被無形之物撞擊。
監控畫面中，牆後的磁場讀數開始波動。
「你在干擾它。」陳小滿說，「和昨晚那種衝擊類似。」
林風沒停下。他調整力場頻率，嘗試模擬地下能量的節奏。電子板隨之改變輸出模式，每一次釋放都更接近目標波形。
突然，檢測儀報警。
「過載！」陳小滿喊。
林風立刻切斷異能。電子板前端冒煙，一塊感應元件燒黑脫落。
他取下板子，發現晶片周圍有細微裂痕。導熱片也出現碳化痕跡。
「撐住了大部分壓力。」他說，「但前端承受太大。」
陳小滿用鑷子取下燒毀的元件。她仔細查看內部線路：「問題出在能量聚焦點太集中。如果能把輸出分散到多個節點，就不會集中在一處。」
「加並聯通道？」林風問。
「對。」她拿起筆，在記錄板上畫草圖，「在前端加三個輔助釋放口，讓力場分段輸出。」
「位置怎麼定？」
「兩側各一個，中間留主通道。」她指了指板基前端，「這樣既能保持強度，又能降低單點負荷。」
林風開始拆解電子板。他小心剝離上下殼體，取出內部組件。陳小滿則準備新的感應材料，切割出三個小型發射端。
兩人重新組裝。林風將主控晶片加固，外圍加了一圈緩衝膠層。陳小滿把三個發射端分別嵌入預定位置，用微型導線連接晶片輸出口。
兩個小時後，新結構完成。
電子板再次啟動。
林風接入反向模式，緩緩輸出力場。這一次，能量從三個點同時釋放，形成扇形擴散。
防護牆受到衝擊，表面波動加劇。監控顯示，牆後能量節奏出現紊亂。
林風持續施壓。五分鐘後，整個區域的磁場強度下降百分之四十。
他停下操作。
電子板前端發熱，但沒有燒毀跡象。檢測儀顯示各通道負載均衡，最高溫度未超標。
「成了。」陳小滿鬆了口氣，「分散輸出有效。」
林風摸了摸板子邊緣。他的手指有些發麻，長時間使用異能讓神經產生疲勞感。
「還能再優化。」他說，「響應速度可以更快，輸出穩定性也要加強。」
「下一步加什麼？」
「儲能單元。」林風看著電子板，「如果能讓它自帶供能，就不必一直連著外部電源。」
陳小滿記下建議。她把電子板放進收納盒，貼上標籤。
林風站起身，活動肩膀。工作檯上的工具散亂擺放，地上多了幾塊廢棄材料。
他看向角落的回收箱。裡面還有大量未拆解的零件。
「明天繼續。」他說。
陳小滿合上記錄板。她拿起水杯喝了一口，發現杯子外壁已經結了一層薄霧。
林風走到窗邊。觀察窗外的防護牆表面還在微微顫動，像是被什麼力量推著。
他把手掌貼上去。
透過金屬，他感覺到那股能量仍在活動，節奏比之前慢了一些。
電子板的第一次反向壓制，留下了影響。
陳小滿跟了過來，手裡拿著記錄板。她低頭翻了幾頁，停在最後一條筆記上：**支持反向分解，提升耐久性，增加雙通道控制**。她抬頭時，看見林風正從一堆廢料里抽出一塊泛黃的主板。
「這塊還能用？」她問。
「晶片組沒燒。」林風用布擦了擦表面，「外殼裂了，但核心結構完整。」
他把主板放到檢測儀下。屏幕亮起，顯示內部線路仍有通路反應。陳小滿湊近看了一眼：「信號延遲高，存儲區有損，不適合單獨運行。」
「我不打算讓它單獨運行。」林風走到合成台前，打開底層抽屜，取出一卷銅絲和兩個微型電容。「我想把它和其他元件拼在一起，做成一塊集成板。」
「你是說……不再依賴單一部件？」
「對。」林風把主板固定在台面凹槽里，「手套失敗是因為承受不了反向衝擊。如果我們能把感知、處理、穩定這三個功能分開，再合成一塊複合板，就能分散壓力。」
陳小滿沉默了一會兒。她走回自己的工作位，調出之前的設計圖。屏幕上是手套的三層結構模型，每一層都標著功能區域。她刪掉整體框架，重新劃分區塊。
「能量感知放前端。」她說，「用觸控皮膜的纖維網絡做感應陣列。」
「信號處理放中間。」林風接話，「主控晶片負責分析數據流，判斷是否異常。」
「最後是結構層。」她補充，「需要能吸收衝擊的材料，防止能量反噬破壞內部線路。」
兩人開始分頭準備。陳小滿拆開三塊廢棄傳感器，取出其中的接收模塊。這些模塊原本用於監測溫度變化，靈敏度足夠，但響應範圍窄。她用刻刀削去多餘外殼，只留下核心晶片。
林風則處理主板。他戴上護目鏡，啟動異能。手掌貼在主板邊緣，緩慢釋放分解力場。塑料外殼開始軟化，金屬引腳一根根脫離。幾分鐘後，晶片組裸露出來，表面乾淨無損。
「接下來要重組？」陳小滿走過來。
「先分類。」林風把晶片組移到一邊，「不同功能的模塊不能混在一起。」
他們將所有可用零件擺成三排。第一排是感應類，包括纖維線路、微震傳感器、光敏元件；第二排是處理類，主要是各種解碼晶片和緩存單元；第三排是支撐類，有抗壓殼體、導熱金屬片、絕緣膠層。
陳小滿拿出一張空白板基，長十五厘米，寬八厘米。這是從一台報廢電腦上拆下的通用接口板，表面平整，適合做載體。
「我們得按順序來。」她說，「先鋪感應層。」
林風點頭。他拿起第一塊纖維線路，雙手夾住兩端，啟動異能。材料表面微微波動，結構變得緊密。他小心地將它貼在板基前端，用手壓平。
「位置偏左兩毫米。」陳小滿看著檢測儀，「調整一下。」
林風抬起手，重新定位。這一次，纖維線路準確嵌入預設區域。他繼續處理剩下的感應元件，逐一排列在板基前三分之一處。
完成後，他擦了擦額頭的汗。這一步比想像中耗神，每一塊材料都要精確到毫釐，否則會影響整體信號接收。
「下一步。」他說。
陳小滿遞來主控晶片。這是從通訊模塊里提取的高性能處理器，原本用於加密通話，運算能力極強。林風接過晶片，放在板基中央。他用異能將其分解成原始矽材，再按照新的電路圖重建。
過程中，陳小滿不斷報出參數：「電壓上限三點二伏，頻率響應區間五千赫茲，輸入埠預留四個。」
林風一邊聽，一邊控制結構成型。三十分鐘後，新晶片完成，表面出現細密的紋路。他把它固定在板基中部，連接前後線路。
「通路測試。」陳小滿插上檢測線。
儀器屏幕跳動幾下，顯示出連接狀態。所有感應元件與晶片之間都有信號往來，延遲低於零點一秒。
「正常。」她說，「可以加結構層。」
林風開始處理支撐材料。他選出兩片鈦合金薄片，作為上下保護殼。又挑出三塊導熱矽脂片，準備夾在中間用於散熱。
他先將下層鈦片貼在板基背面，用異能融合。金屬與板基粘合牢固，沒有氣泡或縫隙。接著放入矽脂片，覆蓋晶片和主要線路。最後蓋上上層鈦片，雙手按壓。
合成台輕微震動。燈光閃爍一次，恢復正常。
五分鐘後，震動停止。
林風收回手。
一塊黑色電子板靜靜躺在凹槽里。正面露出部分感應線路，像細小的網格；中央有一塊方形晶片，周圍環繞著導線；邊緣整齊，看不出拼接痕跡。
陳小滿拿起電子板，翻看了一遍。她用手輕敲表面，聲音清脆。
「重量合適。」她說，「結構穩定。」
她連接檢測儀，用探針觸碰前端感應區。屏幕上立刻跳出信號波形。
「感應靈敏。」她抬頭，「和手套差不多。」
林風接過電子板，走到能量接口前。他將板子固定在支架上，前端對準輸出埠。緩緩開啟電源。
電流流入感應區，經過晶片處理，傳到底部反饋系統。檢測儀顯示數據流平穩，沒有雜波。
他慢慢提高功率。當達到臨界值時，晶片突然觸發保護機制，自動切斷輸入。
「斷流成功。」陳小滿看著時間記錄，「響應速度零點二八秒。」
林風鬆開開關。他取下電子板，翻到背面檢查。導熱片有輕微升溫，但未達到危險閾值。
「散熱還可以。」他說，「下次可以加一層石墨烯塗層。」
「先試試反向功能。」陳小滿指著前端，「你能讓它主動分解能量嗎？」
林風把電子板重新裝好，這次接入反向輸出模式。他站在控制台前，啟動異能，通過接口將力場導入板內。
電子板正面微微發亮。
他操控力場從感應陣列出射，形成一道細微的能量束。前方空氣出現輕微扭曲。
「有反應。」陳小滿盯著監控，「空間擾動指數上升。」
林風加大輸出。能量束變強，打在對面的防護牆上。牆體表面泛起漣漪，像是被無形之物撞擊。
監控畫面中，牆後的磁場讀數開始波動。
「你在干擾它。」陳小滿說，「和昨晚那種衝擊類似。」
林風沒停下。他調整力場頻率，嘗試模擬地下能量的節奏。電子板隨之改變輸出模式，每一次釋放都更接近目標波形。
突然，檢測儀報警。
「過載！」陳小滿喊。
林風立刻切斷異能。電子板前端冒煙，一塊感應元件燒黑脫落。
他取下板子，發現晶片周圍有細微裂痕。導熱片也出現碳化痕跡。
「撐住了大部分壓力。」他說，「但前端承受太大。」
陳小滿用鑷子取下燒毀的元件。她仔細查看內部線路：「問題出在能量聚焦點太集中。如果能把輸出分散到多個節點，就不會集中在一處。」
「加並聯通道？」林風問。
「對。」她拿起筆，在記錄板上畫草圖，「在前端加三個輔助釋放口，讓力場分段輸出。」
「位置怎麼定？」
「兩側各一個，中間留主通道。」她指了指板基前端，「這樣既能保持強度，又能降低單點負荷。」
林風開始拆解電子板。他小心剝離上下殼體，取出內部組件。陳小滿則準備新的感應材料，切割出三個小型發射端。
兩人重新組裝。林風將主控晶片加固，外圍加了一圈緩衝膠層。陳小滿把三個發射端分別嵌入預定位置，用微型導線連接晶片輸出口。
兩個小時後，新結構完成。
電子板再次啟動。
林風接入反向模式，緩緩輸出力場。這一次，能量從三個點同時釋放，形成扇形擴散。
防護牆受到衝擊，表面波動加劇。監控顯示，牆後能量節奏出現紊亂。
林風持續施壓。五分鐘後，整個區域的磁場強度下降百分之四十。
他停下操作。
電子板前端發熱，但沒有燒毀跡象。檢測儀顯示各通道負載均衡，最高溫度未超標。
「成了。」陳小滿鬆了口氣，「分散輸出有效。」
林風摸了摸板子邊緣。他的手指有些發麻，長時間使用異能讓神經產生疲勞感。
「還能再優化。」他說，「響應速度可以更快，輸出穩定性也要加強。」
「下一步加什麼？」
「儲能單元。」林風看著電子板，「如果能讓它自帶供能，就不必一直連著外部電源。」
陳小滿記下建議。她把電子板放進收納盒，貼上標籤。
林風站起身，活動肩膀。工作檯上的工具散亂擺放，地上多了幾塊廢棄材料。
他看向角落的回收箱。裡面還有大量未拆解的零件。
「明天繼續。」他說。
陳小滿合上記錄板。她拿起水杯喝了一口，發現杯子外壁已經結了一層薄霧。
林風走到窗邊。觀察窗外的防護牆表面還在微微顫動，像是被什麼力量推著。
他把手掌貼上去。
透過金屬，他感覺到那股能量仍在活動，節奏比之前慢了一些。
電子板的第一次反向壓制，留下了影響。