第121章 半導體
第121章 半導體
來香港之前，梁永豐就聽東莞的投資商們說，香港的電子產業非常發達。
這次到香港，梁永豐一個重要目標就是考察香港的電子產業。
香港號稱有一千多家電子工廠，根據梁永豐這段時間的考察，這些所謂電子工廠，絕大部分都是生產電子表、收音機的。
而且都是些沒有核心技術的組裝廠，所需晶片完全依賴進口。
更麻煩的是這些廠子還沒有形成規模和品牌效應，絕大部分廠子只有幾十人規模。
雖然在梁永豐參觀中，很多廠子都表示要搬到大陸，知道梁永豐是廣東商業地產公司的老闆後，一個個搶著請梁永豐吃飯。
但是梁永豐並不看好他們的前景。
這種簡單的組裝產業，大陸自己也能做。
他們未來只能是死路一條。
梁永豐只能考慮自己在香港建廠，他又著重詢問了海外半導體生產設備進口方面的限制。
得到的反饋還不錯一如果是在香港建廠的話，完全不受政策限制。
前世的時候，梁永豐看到很多報導上都說，改革開放初期，我們國家的半導體產業其實並不落後。
1980年，上海冶金所開發的離子注入機，甚至出口到了日本，用於晶片製造。
這確實是事實。
但是我們國家的半導體技術整體落後於美國和日本，這也是事實。
1979年，上海元件五廠和無線電十四廠，通過逆向工程聯合仿製了8080微處理器。
這款處理器是英特爾於1974年推出的產品。
這就已經落後了5年。
而且我們只是成功仿製了少量樣品，沒有實現量產。
據梁永豐所知，當初仿製成功8080微處理器後，有關人員藉此發了論文，評了職稱後，就沒有然後了。
而且梁永豐還有一個猜測。
前世很多文章上都可以找到上海冶金所向日本出口離子注入機的事情，但是都沒有提到具體出□了多少台，也沒說是向日本哪家企業出口的。
這種情況是不正常的！
梁永豐估計，日本那邊採購的數量不會很多，出面採購的十有八九是一家皮包公司。
以日本人的德性，他們大概率並不是看上了我們的離子注入機，而是看上了我們離子注入機某方面的技術。
於是日本某離子注入機生產企業搞了一家皮包公司，買了幾台樣機回去，做技術參考。
然後他們把其中的技術研究透徹，註冊了相關專利，反過來卡我們的脖子。
最直接的證據，就是日本企業之後就再也沒有向我們採購過離子注入機了。
如果日本買的離子注入機真的是拿回去用的，他們應該大批量採購我們的離子注入機。
畢竟我們改革開放初期這段時間，七十年代末到八十年代初，正是日本半導體產業飛速發展的時期。
日本半導體產業甚至把美國半導體斬落馬下，成為了世界第一大半導體生產國。
梁永豐判斷，這一時期，我們在半導體產業上，跟國際先進水平的綜合差距應該是8到10年。
說不落後，是相比於2000年到2010年這段時間。
由於九十年代，我們全面放開了對半導體產品的進口管制，各種民用半導體產品如潮水一般湧進來。
特別是偽國企某想的電腦全面占領了機關、國企、事業單位的採購訂單，真國企長城電腦公司連最後一點市場份額都沒保住。
國產半導體沒有了市場，然後徹底被衝垮。
那一段時間，國內半導體產業與國際先進水平的綜合差距是15到20年。
相比於八十年代，我們跟國際先進水平的差距被拉大了。
經過一番考量後，梁永豐準備將他在半導體產業的第一步放在封裝、測試上。
這麼做的原因有好幾點。
第一，封裝、測試比晶圓代工需要的投資更小，技術難度更低。
梁永豐也想一步到位，搞出個英特爾來。
八九十年代，國內很多企業也是這麼想的。
908、909等項目也都是奔著這一目標來的，結果都失敗了。
梁永豐簡單計算了一下，如果是採購二手設備，一條生產線的造價不會超過500萬美元。
這個時代的封裝、測試，對環境和震動的要求也沒有後世高。
香港現在有不少工業大廈空出來，在這裡就可以做。
而且香港金融業發達，經過適當運作，他自己不用掏多少錢。
第二，封裝、測試是一項很重要的技術。
網上有傳言說，賽靈思把宇航級晶片賣到了500萬人民幣一顆，我們仍然不得不咬著牙買。
其實這是謠傳，真實情況是就算出500萬人民幣一顆，賽靈思也不會直接把宇航級晶片賣給我們。
因為X國是嚴格禁止對我們出口宇航級晶片的。
作為全球最大的可編程晶片（FPGA）廠商，賽靈思的晶片製程一直都不算先進。
2020年，台積電為賽靈思代工的可編程晶片，才首次採用了20納米製程。
而當時台積電最先進的工藝，已經實現了5納米，中芯國際也實現了14納米。
做宇航級的晶片，製程從來都不是最大障礙，最大的障礙是封裝。
直到2010年代，裝著386級別晶片的衛星、飛機仍然到處飛。
而且還會繼續服役很多年。
相比於英特爾、高通，賽靈思的晶片才是我們最迫切需要的。
據說國產宇航級晶片量產之前，我們只能通過實驗室手工解決部分宇航級晶片需要。
還有一些是通過特殊渠道，從限制不嚴的國家，不知周轉了多少圈弄來的。
這種周轉過程中，一顆原本幾萬塊的晶片，最終變成了幾百萬，這才是謠言的源頭。
做封裝、測試也是立足於梁永豐自己的需求。
梁永豐將來準備做數控工具機。
數控工具機中使用的工業級數位訊號處理晶片（DSP），跟收音機中用的民用數位訊號處理晶片。
最大的不同，就是在封裝上。
第三，做封裝、測試不會一上來就落後。
封裝、測試行業的龍頭企業日月光是1984年才成立的。
另外一家矽品精密，更是1985年才開始做這一行的。
最近幾年進入這一行，都不算晚。
第四，目前的時機非常好。
八十年代初，日本的晶片產業發展非常迅速。
美國半導體行業面對日本企業的壓力，提出了一系列提振晶片產業的辦法。
在美國國內，他們加大了技術升級換代的力度。
在東亞，他們扶植日本以外的國家和地區，以對抗日本。
韓國、台灣的半導體產業，就是抓住這個機會發展起來的。
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來香港之前，梁永豐就聽東莞的投資商們說，香港的電子產業非常發達。
這次到香港，梁永豐一個重要目標就是考察香港的電子產業。
香港號稱有一千多家電子工廠，根據梁永豐這段時間的考察，這些所謂電子工廠，絕大部分都是生產電子表、收音機的。
而且都是些沒有核心技術的組裝廠，所需晶片完全依賴進口。
更麻煩的是這些廠子還沒有形成規模和品牌效應，絕大部分廠子只有幾十人規模。
雖然在梁永豐參觀中，很多廠子都表示要搬到大陸，知道梁永豐是廣東商業地產公司的老闆後，一個個搶著請梁永豐吃飯。
但是梁永豐並不看好他們的前景。
這種簡單的組裝產業，大陸自己也能做。
他們未來只能是死路一條。
梁永豐只能考慮自己在香港建廠，他又著重詢問了海外半導體生產設備進口方面的限制。
得到的反饋還不錯一如果是在香港建廠的話，完全不受政策限制。
前世的時候，梁永豐看到很多報導上都說，改革開放初期，我們國家的半導體產業其實並不落後。
1980年，上海冶金所開發的離子注入機，甚至出口到了日本，用於晶片製造。
這確實是事實。
但是我們國家的半導體技術整體落後於美國和日本，這也是事實。
1979年，上海元件五廠和無線電十四廠，通過逆向工程聯合仿製了8080微處理器。
這款處理器是英特爾於1974年推出的產品。
這就已經落後了5年。
而且我們只是成功仿製了少量樣品，沒有實現量產。
據梁永豐所知，當初仿製成功8080微處理器後，有關人員藉此發了論文，評了職稱後，就沒有然後了。
而且梁永豐還有一個猜測。
前世很多文章上都可以找到上海冶金所向日本出口離子注入機的事情，但是都沒有提到具體出□了多少台，也沒說是向日本哪家企業出口的。
這種情況是不正常的！
梁永豐估計，日本那邊採購的數量不會很多，出面採購的十有八九是一家皮包公司。
以日本人的德性，他們大概率並不是看上了我們的離子注入機，而是看上了我們離子注入機某方面的技術。
於是日本某離子注入機生產企業搞了一家皮包公司，買了幾台樣機回去，做技術參考。
然後他們把其中的技術研究透徹，註冊了相關專利，反過來卡我們的脖子。
最直接的證據，就是日本企業之後就再也沒有向我們採購過離子注入機了。
如果日本買的離子注入機真的是拿回去用的，他們應該大批量採購我們的離子注入機。
畢竟我們改革開放初期這段時間，七十年代末到八十年代初，正是日本半導體產業飛速發展的時期。
日本半導體產業甚至把美國半導體斬落馬下，成為了世界第一大半導體生產國。
梁永豐判斷，這一時期，我們在半導體產業上，跟國際先進水平的綜合差距應該是8到10年。
說不落後，是相比於2000年到2010年這段時間。
由於九十年代，我們全面放開了對半導體產品的進口管制，各種民用半導體產品如潮水一般湧進來。
特別是偽國企某想的電腦全面占領了機關、國企、事業單位的採購訂單，真國企長城電腦公司連最後一點市場份額都沒保住。
國產半導體沒有了市場，然後徹底被衝垮。
那一段時間，國內半導體產業與國際先進水平的綜合差距是15到20年。
相比於八十年代，我們跟國際先進水平的差距被拉大了。
經過一番考量後，梁永豐準備將他在半導體產業的第一步放在封裝、測試上。
這麼做的原因有好幾點。
第一，封裝、測試比晶圓代工需要的投資更小，技術難度更低。
梁永豐也想一步到位，搞出個英特爾來。
八九十年代，國內很多企業也是這麼想的。
908、909等項目也都是奔著這一目標來的，結果都失敗了。
梁永豐簡單計算了一下，如果是採購二手設備，一條生產線的造價不會超過500萬美元。
這個時代的封裝、測試，對環境和震動的要求也沒有後世高。
香港現在有不少工業大廈空出來，在這裡就可以做。
而且香港金融業發達，經過適當運作，他自己不用掏多少錢。
第二，封裝、測試是一項很重要的技術。
網上有傳言說，賽靈思把宇航級晶片賣到了500萬人民幣一顆，我們仍然不得不咬著牙買。
其實這是謠傳，真實情況是就算出500萬人民幣一顆，賽靈思也不會直接把宇航級晶片賣給我們。
因為X國是嚴格禁止對我們出口宇航級晶片的。
作為全球最大的可編程晶片（FPGA）廠商，賽靈思的晶片製程一直都不算先進。
2020年，台積電為賽靈思代工的可編程晶片，才首次採用了20納米製程。
而當時台積電最先進的工藝，已經實現了5納米，中芯國際也實現了14納米。
做宇航級的晶片，製程從來都不是最大障礙，最大的障礙是封裝。
直到2010年代，裝著386級別晶片的衛星、飛機仍然到處飛。
而且還會繼續服役很多年。
相比於英特爾、高通，賽靈思的晶片才是我們最迫切需要的。
據說國產宇航級晶片量產之前，我們只能通過實驗室手工解決部分宇航級晶片需要。
還有一些是通過特殊渠道，從限制不嚴的國家，不知周轉了多少圈弄來的。
這種周轉過程中，一顆原本幾萬塊的晶片，最終變成了幾百萬，這才是謠言的源頭。
做封裝、測試也是立足於梁永豐自己的需求。
梁永豐將來準備做數控工具機。
數控工具機中使用的工業級數位訊號處理晶片（DSP），跟收音機中用的民用數位訊號處理晶片。
最大的不同，就是在封裝上。
第三，做封裝、測試不會一上來就落後。
封裝、測試行業的龍頭企業日月光是1984年才成立的。
另外一家矽品精密，更是1985年才開始做這一行的。
最近幾年進入這一行，都不算晚。
第四，目前的時機非常好。
八十年代初，日本的晶片產業發展非常迅速。
美國半導體行業面對日本企業的壓力，提出了一系列提振晶片產業的辦法。
在美國國內，他們加大了技術升級換代的力度。
在東亞，他們扶植日本以外的國家和地區，以對抗日本。
韓國、台灣的半導體產業，就是抓住這個機會發展起來的。
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