第168章 研發

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  「好久不見,夏老師。」

  夏仁一一和他們握手,笑著打招呼後,便直接切入正題:「那個,有什麼問題,就直接說吧,我隨時可以開始。」

  四人對視一眼,路教授推了推眼鏡,率先開口道:「那就我先來吧,在外骨骼技術成熟後,我們正在嘗試新的方案。」

  說到這裡,路教授直接帶著夏仁進入了自己的實驗室,然後指著實驗室里那台真人機器人道:「我們的設想是,通過將外骨骼與神經接口技術深度融合,實現人機一體化遠程操控。只是,在信號傳輸的穩定性與延遲問題上始終無法突破,尤其是在複雜環境下的實時響應,更是信號極易受到干擾,導致操控精度大幅下降。我們嘗試過多種加密傳輸方案,也優化了神經信號的預處理算法,但始終無法實現毫秒級響應。」

  夏仁點了點頭,只是看了一眼那台機器人,夏仁就已經確認了,這是通過上一次自己在【81章】提出的腦機理念做出來的東西。

  先不說真正做到與神經元完全同步的難度極大,即便做出來,這小玩意又能有什麼用?

  你要做小,乾脆做到最小,把隱蔽性和成本都壓到最低;如果你想做大,那乾脆做的更大一點,來個高達或者環太平洋的那種,不是更炫酷?

  想到這裡,夏仁甚至都沒有去看,而是看向其他三人,問道:「你們呢。都有什麼問題?」

  路教授愣了一下,不過,倒也沒有說什麼。

  星火無人機的負責人也就是上次還合作過的陳岩教授開口道:「有鑑於你上一次的那次無人機理念,回來後我們就開始研發新一代集群智能無人機系統,目前技術上完全沒有問題。不過,廉價的無人機雖然便宜,但不論是續航能力還是抗干擾性都難以滿足複雜戰場環境的需求。」

  對於這個問題,夏仁下意識道:「那你為什麼不給無人機安一個機艙呢?就好像航母,讓無人機具備自主起降、休眠、充電功能,在非作戰狀態下進入防護艙充電並接受數據同步,戰時再集體出動,如此既能保證續航,又能提升生存率。」

  這話一出,陳岩眼睛一亮:『對啊!』

  他怎麼沒有想起來這個問題!

  事實上,這就是未來華夏的無人機蜂巢無人機的核心雛形。

  「下一個。」

  超級能量電池的負責人趙遠輕咳了一聲:「我這邊比較簡單,就是想要增加超級能量電池的儲能密度,同時縮短充放電時間。不過目前還找不到更合適的材料。」

  這一次,夏仁忍不住翻白眼了:「大哥,你是不是想多了?還有,與其糾結超過我,你為什麼不想想超級能量電池的組合方式呢?怎樣才能找到最完美的組合方式,確保電池組合既高效又完美?」

  這話怎麼說的,趙遠一愣,隨即老臉一紅。

  是的,夏仁說的沒錯,趙遠一直以來想的,就是超越夏仁之前展現的技術,卻忽略了最基礎的系統化應用。

  「好好先把我的技術研究透,再來考慮突破不遲。」

  趙遠摸了摸腦袋,尷尬地退了回去。

  夏仁目光看向最後一位負責納米壓刻的負責人李哲,問道:「你呢,有什麼問題?」

  李哲看了一眼一旁的趙遠,輕咳一聲:「那個,我的問題其實和趙教授差不多,也是技術突破問題。」

  夏仁點頭,不過,這一次他沒有像剛剛那樣直接否定,因為納米壓刻不同於超級電池,它的提升空間其實還有很大。

  這就好像是同樣的晶片,設計架構不同,性能便有天壤之別。而納米壓刻只是負責實現設計的物理載體,關鍵在於如何優化結構布局與材料利用率。

  「你們現在的設計架構給我看看。」

  李哲點頭,拿出了電腦。

  夏仁仔細看過後,沒有直接答覆,而是道:「這東西我回去研究一下,沒問題吧?」

  「可以,這個圖紙,實驗室內部資料庫就有,你可以直接調取。」

  得到同意後,夏仁目光看向周賢龍,問道:「有沒有給我留實驗室?」

  周賢龍點頭:「有的,雖然你一直沒有來,但是,零號實驗室一直為你保留著,設備按最高標準配置,隨時可以啟用。」

  「那就沒問題了。」

  夏仁伸了個懶腰,嘴角微揚:「走吧,我們先去看看我的實驗室,然後明天我看來得及就搬過來。」


  正要離開的時候,夏仁又看向路明:「哦對了,你那小機器人回頭也送到我那裡去。」

  「哦哦,好。」

  雖然不知道夏仁要做什麼,但是既然都這樣說了,路明便答應了下來。

  零號實驗室位於整個實驗基地的最核心區域,處於四個實驗室的中間位置。

  參觀了一下後,夏仁很滿意。

  這麼說吧,這地方所有東西都是最高規格的,哪怕是夏仁之前的工作室,和這裡也比不上。

  無他,兩者屬於不同的體系。

  之前的夏仁工作主要是維修,而這一次是科研研發。

  「對了,有時間的話去一趟我公司,幫我把工具箱拿過來。」

  周賢龍疑惑:「你有什麼東西直接說就好了,這裡應該都不差才對。」

  「別問這麼多,去拿就好了,就在我辦公室。」

  夏仁沒有去解釋那東西不一樣,直接吩咐了一句,周賢龍雖然疑惑,倒也沒有多想,只當夏仁習慣了,就匆匆趕去了夏仁的公司。

  至於留下來的夏仁,則是開始查看起了李哲的這款CPU設計架構。

  儘管這款架構在當前技術水平下已屬頂尖,但根據現代CPU架構的發展趨勢,在電晶體排布邏輯與熱管理路徑設計上仍有優化空間。

  夏仁指尖在全息投影上快速滑動,標註出三處關鍵優化點:一是將核心陣列由二維平面升級為三維交錯堆疊,可提升40%運算密度;二是引入動態電壓頻率調節算法,配合新型石墨烯散熱層實現功耗均衡;三是重構I/O通道拓撲結構,降低數據傳輸延遲……

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