第69章 華為的1.2個億【感謝追讀!】

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  華為前不久發布的兩款手機,Ascend P1和Ascend D1 Quad考慮到成本問題,用的都是欣旺達的聚合物電池。

  只不過兩款手機都平平無奇,沒有什麼亮點,並沒有引起什麼市場反響。

  其中Ascend D1 Quad用的還是海思首款國產晶片K3V2,因兼容性差、發熱嚴重備受爭議,現在公司已經在考慮放棄Ascend D系列。

  計劃在明年推出主打輕薄時尚的新一代P系列手機,以及主打高端商務Mate系列手機。

  無論是想要把手機做得輕薄,還是商務長續航,都需要性能強大的電池。

  目前華為最好的選擇仍然是欣旺達的產品,要是能夠有更加高能,且具有性價比的電池,說不定能夠提升兩款手機的市場競爭力!

  「李總,方便透露一下產品的參數嗎?」震驚胡銘遠略有些急切地問道。

  他這樣突然一問,李興漢一時半會還真的記不起來。

  好在他有系統啊,直接打開系統界面,在倉庫里找到了【鈷酸鋰電池LCO001】的資料,照著念了起來。

  「鈷酸鋰電池LCO001,質量能量密度260 Wh/kg,體積能量密度650 Wh/L,循環壽命450……」

  「等等,李總你剛才說體積能量密度有650Wh/L?」

  還不等李興漢念完,胡銘遠就迫不及待地打斷了他。

  「是呀,怎麼了?」

  李興漢哪裡知道650Wh/L的體積能量密度是個什麼水平。

  但在胡銘遠這個供應鏈技術主管眼裡,650Wh/L這個數據簡直強得離譜。

  知道為什麼其他產品衡量能量密度用的都是質量能量密度Wh/kg,但是手機電池都是用體積能量密度Wh/L來衡量電池性能嗎?

  因為手機的內部空間太小了,每一平方毫米的空間都是極為寶貴的。

  所以比起重量,對體積更加敏感。

  華為目前選定的欣旺達電池的體積能量密度為580Wh/L。

  LCO001與之相比,體積能量密度高出了12%。

  這也就意味著在手機厚度不變,電池容量不減少的情況下,可以多出2.22立方毫米的空間勻給其他硬體。

  可別小看這2.22立方毫米的空間,雖然只有一顆黃豆的大小,要是用來增加散熱層,能夠極大改善華為最新一代自研晶片K3V2的發熱問題,

  用在攝像頭模組優化上,可以為光學防抖(OIS)或潛望式長焦鏡頭騰出空間

  用在音頻與觸感增強,可以升級立體聲揚聲器,或者震動馬達,提升用戶的使用體驗感。

  總而言之,電池質量的提升,能夠讓華為手機的性能和使用體驗得到很大的提升。

  不過口說無憑,胡銘遠心中所想的這一切,都建立在李興漢所說的LCO001真的有這麼強悍的性能之上。

  此刻,他已經全然把【晶圓級封裝再布線技術】專利談判的事情放在了一邊。

  半導體行業的興衰固然重要,但華為產品供應鏈才是胡銘遠的本職工作。

  「李總,你說的這個LCO001電池有樣品嗎?能不能給我一份,讓我拿去測試一下。」

  說完他似乎生怕了誤會什麼,又解釋了一句:「不是我不相信您說的,是想要看看貴公司的LCO001電池能否與我們華為的產品適配!」

  「樣品呀?我們公司現在只能生產LCO18650電池,聚合物電池生產線正在籌備中,快的話四月份應該可以投產。」

  李興漢一邊說著,一邊把之前凌正輝給他的LCO18650電池遞給了胡銘遠。

  胡銘遠小心翼翼地接過了LCO18650電池樣品。

  雖然不是聚合物電池,但只要是同一個系列的,照樣能夠檢測出性能。

  兩種電池只不過是形態和其中的電解液不同罷了,性能差距微乎其微。

  「四月份能投產就行,我們華為下一代手機預計要到明年年初才會推出,有大半年的時間調整和備貨已經足夠了!」

  說到這裡,關於電池討論終於可以到此為止了。

  華為團隊中的那個半導體專家早就急不可耐了,如果胡銘遠不是這次團隊的領隊的話,早就被拖到一邊去了。

  現在,終於可以開啟關於【晶圓級封裝再布線技術】的專利談判了。

  李興漢把華為一行人請進了會議室,在此之前,他走在電視台攝製組這邊跟何科長還有楊主任打了個招呼。

  眾人聽聞是華為公司的人來談合作,紛紛表示讓李興漢先去忙。

  離開前,李興漢把楊主任拉到了一邊,提出了一個請求。

  「楊主任,新聞播出的時候,能把我露臉的鏡頭剪掉嗎?我這人比較低調,不喜歡出風頭!」

  楊主任對李興漢的要求感到有些意外,他們去參訪別的企業的時候,那些企業老闆巴不得自己能多出一些風頭,沒想到這個李總看著年紀輕輕的,居然還會藏拙!

  不過既然李興漢都這麼要求了,他自然也不好拒絕。

  「李總你放心,我保證在咱們新聞欄目播出的時候,不會出現跟你有關的畫面!」

  聽了楊主任的保證,李興漢也算是放心了。

  身負系統的他有太多說不清道不明的事情,在真正擁有直面風浪的實力面前,還是得低調一些,謹慎一些才好。

  即便這只不過是個市級電視台的新聞節目,不會引起太大的關注。

  可即便如此,李興漢也不希望自己這麼早暴露在公眾視野當中。

  來到會議室,華為公司一行人已經嚴陣以待。

  在對【晶圓級封裝再布線技術】的價值有了充分的認識之後,他們不得不拿出120%的認真程度,來面對這場交易價格必定突破億元的商業談判。

  而李興漢這邊,除了他自己之外,只叫來了作為專利律師的程美虹。

  此刻的程美虹還沒有意識到這次的專利技術究竟價值幾何,只是得知談判對方是華為公司之後,下意識地覺得交易的額度不會太小。

  直到胡銘遠報價後,她才差點驚得說不出話來。

  「我們華為公司願意出資1.2億人民幣,打包收購李總手上的【晶圓級封裝再布線技術】和【半導體晶圓切割技術】!」

  李興漢在聽到1.2億這個數字之後,心裡也是猛地一驚。

  華為公司還挺實在,一上來就開出了這麼高的價格。

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