第550章 遇到的問題
要知道，在2007年的當下，主流手機處理器的製程工藝仍以90納米為主。
雖然英特爾、三星等巨頭已經在2007年發布了65納米製程的處理器，但應用到手機這種對功耗、體積、成本極度敏感的設備上，並實現大規模穩定商用，仍需要時間和大量優化。
陸陽對星辰手機第一代產品的上市計劃錨定在2008年。
在他看來，手機這樣的消費電子產品，憑藉兩世為人的經驗，第一炮必須打得足夠響亮，在性能和能效上要有明顯優勢，才有利於後續的品牌樹立和市場拓展。
因此，他才會要求無論是國內的手機整機團隊，還是這裡的處理器研發公司，都要力爭在2008年時，拿出能夠媲美甚至在某些方面超越市面一流競品的技術和產品。
張立奎的匯報邏輯清晰，從架構設計創新、關鍵模塊的優化，到低功耗技術的突破，再到初步流片的準備，都展示了紮實的工作和令人鼓舞的趨勢。
尤其是目前他們研發的處理器的能效比的模擬數據，相比現有90納米主流產品顯示了顯著的潛在優勢。
聽完張立奎接近一小時的詳細講解，陸陽對團隊的工作有了更深入的了解，他們確實做了大量紮實且富有創新性的工作。
不過，他並非那種只喜歡聽好消息、只看表面成績的老闆。
在匯報結束後，他看向張立奎，以及列席的幾位核心項目負責人，話鋒一轉，開口問道：
「匯報很精彩，數據也很亮眼。不過，既然我來了，你們也別光報喜。說說看，在實際推進中，有沒有什麼難題不好解決需要幫助的？」
張立奎聽到陸陽這單刀直入、鼓勵直面問題核心的問話，略作思索，與旁邊的幾位技術負責人交換了一個眼神，然後神情認真地開口道：
「陸總，既然您問起，那我們就實話實說。在手機處理器，特別是我們定位的高集成度、高性能低功耗處理器的研發過程中，我們確實遇到了一些比較難以處理、單靠我們自身短期難以完全攻克的問題。」
聽到張立奎開始談及困難，陸陽非但沒有不悅，反而饒有興致地看向他，身體微微前傾，做出傾聽的姿態，語氣溫和而充滿支持地開口道：
「嗯，研發遇到難關是正常的，尤其是我們挑戰的是前沿集成技術。說說看具體是哪個環節卡住了，也許我能從資源協調或者戰略方向上，給你們提供一些不一樣的思路或幫助呢？」
張立奎見陸陽態度如此開明務實，便不再猶豫，用手指點了點演示材料上關於「通信子系統」的模塊框圖，繼續道：
「陸總，最大的挑戰，其實出在您最初設想的高集成度方案上。按照您的規劃，我們未來的手機處理器需要和手機通信基帶高度集成，甚至最終融為一體，即SoC。」
「這個方向無疑是正確的，能極大優化功耗、面積和成本。」
他話鋒一轉，語氣變得凝重：「但就我們團隊目前的實際情況來看，在純應用處理器的研發方面，我們依託原PA semi和Intrinsity的技術底子，加上這大半年的攻關，已經有了一定的積累和信心。」
「可針對最核心的2G/2.5G/3G蜂窩移動通信基帶，特別是要將其以低功耗、高性能的方式與AP集成，我們的技術儲備和研發經驗就相對比較薄弱了。」
「通信協議棧極其複雜，涉及大量的射頻、模擬電路和底層算法，還需要應對全球各地不同的網絡制式和認證。」
「將手機基帶完美集成到處理器里，並確保其通信性能、穩定性和功耗達標，這絕不是一項簡單的工作，我們目前在這一塊遇到了很大的技術瓶頸和人才缺口，進展緩慢，也拖累了整體進度。」
陸陽聽罷，手指在桌面上輕輕敲擊，若有所思地點了點頭，坦承道：
「你說的很有道理，這一點，當初可能是我有些過於樂觀，或者說是將未來成熟的技術路線圖直接前置，考慮得不夠周全。將基帶與應用處理器深度集成，確實是行業公認的難點，甚至可以說是皇冠上的明珠。」
在陸陽看來，如果能夠一步到位，將手機處理器和手機基帶高度集成到一起，自然是最理想、最具競爭力的方案。
後世也確實有企業實現了這一點，但這確實不是一件容易的事——甚至在後世，連一些其他頂尖的手機公司也未能完全做到，或經歷了漫長而痛苦的整合過程。
然而，如果就此放棄這個高集成度的方向，退而求其次採用分離式方案，陸陽內心並不願意。
他知道，很多技術突破都是起步最艱難，一旦突破某個關鍵瓶頸，後續疊代就會越來越順利，護城河也就此建立。
可如果現在因為困難就選擇繞行，問題並不會自動消失，反而會隨著時間推移，當技術路徑依賴形成、生態固化後，變得更加難以解決。
假如這次選擇退縮，容忍初期手機處理器不集成基帶的「妥協」方案，那麼等到幾年後智慧型手機市場爆發、競爭白熱化時再想回頭推進集成，恐怕將面臨更高的技術壁壘和生態阻力。
這是致力於打造核心技術競爭力的陸陽所不能接受的。
沉吟片刻後，陸陽看向張立奎，問道：「那麼，立奎，對於解決這個基帶集成的問題，你和團隊有沒有什麼具體的想法或建議？我們需要什麼樣的外部幫助？」
雖然英特爾、三星等巨頭已經在2007年發布了65納米製程的處理器，但應用到手機這種對功耗、體積、成本極度敏感的設備上，並實現大規模穩定商用，仍需要時間和大量優化。
陸陽對星辰手機第一代產品的上市計劃錨定在2008年。
在他看來，手機這樣的消費電子產品，憑藉兩世為人的經驗，第一炮必須打得足夠響亮，在性能和能效上要有明顯優勢，才有利於後續的品牌樹立和市場拓展。
因此，他才會要求無論是國內的手機整機團隊，還是這裡的處理器研發公司，都要力爭在2008年時，拿出能夠媲美甚至在某些方面超越市面一流競品的技術和產品。
張立奎的匯報邏輯清晰，從架構設計創新、關鍵模塊的優化，到低功耗技術的突破，再到初步流片的準備，都展示了紮實的工作和令人鼓舞的趨勢。
尤其是目前他們研發的處理器的能效比的模擬數據，相比現有90納米主流產品顯示了顯著的潛在優勢。
聽完張立奎接近一小時的詳細講解，陸陽對團隊的工作有了更深入的了解，他們確實做了大量紮實且富有創新性的工作。
不過，他並非那種只喜歡聽好消息、只看表面成績的老闆。
在匯報結束後，他看向張立奎，以及列席的幾位核心項目負責人，話鋒一轉，開口問道：
「匯報很精彩，數據也很亮眼。不過，既然我來了，你們也別光報喜。說說看，在實際推進中，有沒有什麼難題不好解決需要幫助的？」
張立奎聽到陸陽這單刀直入、鼓勵直面問題核心的問話，略作思索，與旁邊的幾位技術負責人交換了一個眼神，然後神情認真地開口道：
「陸總，既然您問起，那我們就實話實說。在手機處理器，特別是我們定位的高集成度、高性能低功耗處理器的研發過程中，我們確實遇到了一些比較難以處理、單靠我們自身短期難以完全攻克的問題。」
聽到張立奎開始談及困難，陸陽非但沒有不悅，反而饒有興致地看向他，身體微微前傾，做出傾聽的姿態，語氣溫和而充滿支持地開口道：
「嗯，研發遇到難關是正常的，尤其是我們挑戰的是前沿集成技術。說說看具體是哪個環節卡住了，也許我能從資源協調或者戰略方向上，給你們提供一些不一樣的思路或幫助呢？」
張立奎見陸陽態度如此開明務實，便不再猶豫，用手指點了點演示材料上關於「通信子系統」的模塊框圖，繼續道：
「陸總，最大的挑戰，其實出在您最初設想的高集成度方案上。按照您的規劃，我們未來的手機處理器需要和手機通信基帶高度集成，甚至最終融為一體，即SoC。」
「這個方向無疑是正確的，能極大優化功耗、面積和成本。」
他話鋒一轉，語氣變得凝重：「但就我們團隊目前的實際情況來看，在純應用處理器的研發方面，我們依託原PA semi和Intrinsity的技術底子，加上這大半年的攻關，已經有了一定的積累和信心。」
「可針對最核心的2G/2.5G/3G蜂窩移動通信基帶，特別是要將其以低功耗、高性能的方式與AP集成，我們的技術儲備和研發經驗就相對比較薄弱了。」
「通信協議棧極其複雜，涉及大量的射頻、模擬電路和底層算法，還需要應對全球各地不同的網絡制式和認證。」
「將手機基帶完美集成到處理器里，並確保其通信性能、穩定性和功耗達標，這絕不是一項簡單的工作，我們目前在這一塊遇到了很大的技術瓶頸和人才缺口，進展緩慢，也拖累了整體進度。」
陸陽聽罷，手指在桌面上輕輕敲擊，若有所思地點了點頭，坦承道：
「你說的很有道理，這一點，當初可能是我有些過於樂觀，或者說是將未來成熟的技術路線圖直接前置，考慮得不夠周全。將基帶與應用處理器深度集成，確實是行業公認的難點，甚至可以說是皇冠上的明珠。」
在陸陽看來，如果能夠一步到位，將手機處理器和手機基帶高度集成到一起，自然是最理想、最具競爭力的方案。
後世也確實有企業實現了這一點，但這確實不是一件容易的事——甚至在後世，連一些其他頂尖的手機公司也未能完全做到，或經歷了漫長而痛苦的整合過程。
然而，如果就此放棄這個高集成度的方向，退而求其次採用分離式方案，陸陽內心並不願意。
他知道，很多技術突破都是起步最艱難，一旦突破某個關鍵瓶頸，後續疊代就會越來越順利，護城河也就此建立。
可如果現在因為困難就選擇繞行，問題並不會自動消失，反而會隨著時間推移，當技術路徑依賴形成、生態固化後，變得更加難以解決。
假如這次選擇退縮，容忍初期手機處理器不集成基帶的「妥協」方案，那麼等到幾年後智慧型手機市場爆發、競爭白熱化時再想回頭推進集成，恐怕將面臨更高的技術壁壘和生態阻力。
這是致力於打造核心技術競爭力的陸陽所不能接受的。
沉吟片刻後，陸陽看向張立奎，問道：「那麼，立奎，對於解決這個基帶集成的問題，你和團隊有沒有什麼具體的想法或建議？我們需要什麼樣的外部幫助？」