第336章 鯤鵬S4系列發布

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  「接下來,我為大家帶來此次發布會的另一款旗艦產品——鯤鵬S4系列!」

  「從我們的鯤鵬系列手機誕生至今,已經走過了四個年頭。」

  「2011年,我們發布了世界上首款搭載人工智慧助手的鯤鵬S1,引領了智慧型手機的人工智慧化時代。」

  「2012年,我們發布了世界上首款全面屏手機——鯤鵬S2,並為大家帶來了超級快充和無線快充技術。」

  「2013年,我們發布了世界上首款後置三攝手機——鯤鵬S3,讓手機擁有了堪比專業相機的拍攝能力!」

  「而今天,我們將繼續引領潮流!」

  隨著林晨的介紹,台下觀眾再次歡呼聲不斷,並為之自豪。

  這是華夏最偉大、最具創新力的企業!

  「和以往的鯤鵬系列一樣,我們鯤鵬S4系列仍然有兩款產品,分別是鯤鵬S4以及鯤鵬S4plus。」

  林晨說完,身後的大屏幕上同時出現了兩款手機的圖片以及規格尺寸。

  「通過大屏幕大家也能看到,我們的鯤鵬S4在這一代和鯤鵬S3做了很大的改變。」

  「先來說下鯤鵬S4,它的屏幕尺寸達到了6.2英寸,採用了我們最新一代的柔性OLED屏幕,它的解析度達到了2376*1080,支持最高120hz自適應刷新率……」

  「毫不誇張的說一句,我們的這款屏幕依舊是世界上最棒的手機屏幕。」

  「同時,我們在這一代手機上採用了光學屏下指紋解鎖技術。」

  「什麼是屏下指紋解鎖?」

  「就像這樣……」

  只見林晨右手大拇指輕輕的放在屏幕上,緊接著手機就解鎖開來。

  在屏幕解鎖的瞬間,台下再次沸騰。

  「臥槽,這是什麼原理?」

  「你問我我問誰,不過這個技術看起來雀食牛逼!」

  「原本以為鯤鵬X就已經天下無敵了,沒想到S4上面搭載的還有新技術!」

  「替友商默哀三分鐘,這次鯤鵬手機發布會結束,他們還怎麼開發布會?」

  「未來的手機只有兩個品牌,鯤鵬和其他!」

  「……」

  屏下指紋解鎖技術的亮相,再次驚艷了眾人。

  在這個電容指紋解鎖還沒普及的時代,屏下指紋解鎖技術堪稱是劃時代的。

  甚至很多人都沒聽說過這個解鎖方式。

  「鯤鵬S4plus的屏幕尺寸達到了6.7寸,它同樣採用了我們最新的OLED屏幕,屏幕解析度達到了驚人的2772*1344,同樣支持最高120hz的自適應刷新率。」

  「更為驚艷的是,我們首次在手機上使用了88°超曲環屏幕!這種曲面屏的顯示效果非常棒!」

  雖然這種曲面屏幕在後世的口碑好壞參半,特別是對喜歡炒股的人群更不友好,但是不能否認,這種設計確實很驚艷。

  所以當台下觀眾首次看到這種設計後再次驚呼不斷。

  「當然我們的鯤鵬S4plus同樣支持屏下指紋解鎖。」

  「我們這次對手機屏幕頂端的『劉海』進行了改進。」

  「大家都知道,我們的這個『劉海』放置了大量的傳感器、攝像頭等。」

  「所以影響了我們的屏占比以及顯示效果。」

  「改進後的它現在看起來就像是一個小膠囊,從原來的170平方毫米減小到現在的75平方毫米。」

  「但是它裡面的傳感器並沒有減少!」

  「說完它的正面,我們再來說下背面。」

  「這次鯤鵬S4系列,全系採用了我們最新研製的納米微晶陶瓷替換了原來的玻璃後蓋。」

  「這也是世界上首次把陶瓷工藝和現代科技相結合。」

  「可能會有人會有疑惑,陶瓷那麼脆,手機使用它當外殼會不會同樣很脆?」

  「我可以肯定的回答你,不會!」

  林晨說罷直接把手中的手機往上拋了兩三米高。

  這一舉動,再次引起全場一片驚呼。


  「看,這麼高的距離摔下來它並沒有任何損傷。」

  林晨對著攝像機仔細的為大家展示了一下手機的外觀。

  「這種材質真的很酷,而且它摸起來並不像玻璃那樣冷冰冰的,反而有些溫潤的感覺。」

  「不過由於這種陶瓷燒制困難,成品率很低,我們暫時就為大家提供了兩種配色,分別是陶瓷白和陶瓷黑。」

  「我們的鯤鵬S系列,作為世界上頂級的旗艦手機,它在擁有時尚的設計之外,同樣擁有非凡的性能!」

  「它們同樣搭載了世界上首款14納米4Gsoc麒麟X1S系列晶片。」

  「其中鯤鵬S4plus搭載了麒麟X1Spro晶片,鯤鵬S4搭載了麒麟X1S晶片。」

  林晨話音剛落,台下觀眾一頭的霧水。

  什麼意思?難道兩款晶片還不一樣?

  「從工藝上和設計上這兩款晶片是一樣的,唯一不同的是,這兩款晶片採用的晶片不同。」

  「其中,麒麟X1Spro採用的是碳化矽晶片,而麒麟X1S採用的是矽晶片。」

  「順便在這裡提一句,我們的麒麟X1Spro同樣是世界上首款採用碳化矽晶片製作的手機晶片!」

  「碳化矽晶片相比於矽晶片來說,同樣的製程和設計下,它的運行速度更快,更節能。」

  「經過我們實驗室測試,麒麟X1Spro的整體處理能力要比麒麟X1S快15%左右。」

  「至於為什麼我們不全部採用碳化矽晶片?」

  「主要是因為碳化矽晶圓作為一種全新的晶片材料,它的生產難度比較大,成本高昂,所以我們暫時只能用在價格稍微貴一點的手機上面!」

  「不過就算是我們普通的麒麟X1S晶片,仍舊遙遙領先於同行,日常使用的情況下,根本察覺不到這一點差距。」

  聽到林晨的解釋,眾人再次震驚不已。

  這也太逆天了吧?你們解決晶片的設計製造問題也就算了,還解決了新材料的應用問題?

  反倒是普通版本的晶片比pro版少了15%的性能他們還沒那麼關心。

  別說低15%了,就算是低50%也能吊打市面上所有的晶片。

  目前市面上的手機應用,根本發揮不出這款晶片的全部性能。

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