第2644章 銅互連技術
這些都是改革開放對家族影響的具象，聊過這一部份，滿足了胡長風的八卦之心，話題才重新轉移到信息產業的布局上來。
「所以說就目前而言，我們的技術準備，在智慧財產權上是準備得比較充分的，但是產業布局上還有一頭巨大的攔路虎，這是將智慧財產權轉化為產品的關鍵……」
「晶片製造！」胡長風聞弦歌而知雅意：「可以承載全新的CHNUX系統，用於架構非線性個人計算機的CPU！」
「正是！」周至說道：「其實我們現在已經有了非線性集群算力卡，離生產自主智慧財產權的非線性算力CPU，差不多隻欠臨門一腳，現在的限制，就在生產線的落地上！」
「嗯，這還真是大活。」胡長風沉吟了一下：「今年可是晶片變革的關鍵之年啊……」
「對，趁著現在的亂局，我們該往國內劃拉的技術和生產線，得趕緊劃拉。」周至說道：「趁現在瓦森納協定才剛剛拉起來，還沒有形成限制清單之前，抓緊進口關鍵技術設備！」
所謂《瓦森納協定》，其前身為1949年成立的巴黎統籌委員會，1994年巴統解散後，在老美提議下建立了該協定的聯盟。
協定的全稱是《關於常規武器和兩用物品及技術出口控制的瓦森納安排》，成員包括美、日、英、俄等四十二個國家。該協定通過對九大類軍民兩用商品和技術清單和二十二大類軍品清單實施出口管制，成員國根據自願原則自行決定敏感技術出口審批並通報信息。
中國並未加入該組織，相反，倒是常常成為實際限制對象，雖然該協定並沒有設立正式被管制國家名單，但實際上，中國被針對得厲害。
目前協定只延續了巴統對華的傳統技術限制政策，成員國出口敏感技術需通報但無否決權，主要還是軍用設施或者尖端技術設施上，比如精密五軸數控工具機。
不過這個工具機已經被麥小苗和安然表哥一個負責軟體，一個負責硬體，聯手突破了，因為非線性系統的補償算法功能過於強大，讓金安集團研發的五軸數控工具機即便在材料和絕對精度有所欠缺的基礎上，也可以利用算法補償實現精密控制，製造出的產品完全不輸國際先進標準。
更厲害的是非線性函數CAD，將複雜曲面的加工精度提升到了矢量層面，將以前只能損失精度，將複雜曲面模擬成線性軌跡的控制函數，改成了保證精度，利用矢量矩陣表述的非線性控制函數來表述，加工精度已經超過了歐美產品一個量級。
當然這是國家最大的機密之一，目前主要用於飛行，水下推進動力的槳面設計製造，還沒有作為科研成果對外公開，因此大家只能偷著樂，繼續眼睜睜看著精密五軸數控工具機在《兩用物品及技術出口控制清單》上揚武揚威。
「雖然兩用商品和技術清單涵蓋了先進材料、材料處理、電子器件、計算機、電信與信息安全、傳感與雷射、導航與航空電子儀器、船舶與海事設備、推進系統等九大類，但是目前的定義還非常籠統。」周至說道：「很多新興的技術和工藝，比如計算光刻軟體、大矽片切磨拋技術，還有最新的半導體、傳感器、量子技術等，他們還沒有來得及列入到清單裡邊去。」
「僅就信息產業而言，目前我們的晶圓，EDA、封裝都已經比較成熟，最欠缺的，是2.5微米製程的銅互聯技術CPU生產線和鰭式場效電晶體技術！」
「銅互連技術生產線可以理解，鰭式場效應，目前不是還在討論階段嗎？」胡長風頓時感覺壓力山大：「兩項技術，沒有一項是容易的啊。」
其實在1994年，因為集成1億個元件的1G DRAM的研製成功，標誌著資訊時代的晶片技術已經進入了巨大規模集成電路，即GSI時代。
因為到目前世界主流的晶片互聯技術都是基於鋁材料互連工藝構建起來的，在晶片製程縮小到180納米的時候，CMOS的處理速度就不夠快了。
銅的電阻比鋁低40%，可靠性更是比鋁材料高100倍。如果用在300MHz的晶片上，銅互連版本的速度會比鋁互連提高至少百分之三十。而且尺寸可以比鋁更小。這就意味著銅互連晶片對電池電源的需求更低，對於網際網路伺服器，頁面下載速度更快，可以讓使用它的計算機、攝像機、電話和其它設備可以更小，同時更快、更廉價。
但是目前業界對於這項技術的爭議還很大，原因就在於其實現難度與鋁材料相比，不是一個量級。
和鋁不同，銅原子能夠在晶片的絕緣層中漂浮，並且還有可能改變矽，改變其電氣屬性，並破壞設備的運轉性能。如果要使用這項技術，就必須在新材料領域發展出幾樣伴隨技術，比如可以將銅和絕緣層實現漂浮隔離的鎢觸點技術，襯墊技術，複合技術，幫助將銅從矽中隔離出來，防止了這些負面影響。
「隨著更小、更高效的晶片技術將不斷被開發，鋁互聯技術的臨界點即將到來。」周至說道：「如果我們接手別人即將淘汰的東西，那無疑又是掉入了別人的技術陷阱。」
「可是銅互連技術目前只有IBM才有吧？」胡長風對業界進展還是很熟悉的：「據我所知和他們已經開始研製銅互聯的PowerPC 750。」
「對，這也是一個非常直觀的對比。」周至說道：「IBM的銅互連技術目前可以一個半導體上可以容納六級銅互連。PowerPC 750原本是一款標準鋁材料產品，運行速度為 300 MHz，更換為銅互連技術後，速度提升到了400 MHz。」
「你們怎麼拿到這項情報的？！」胡長風瞪大了眼睛：「確實嗎？」
「別忘了我們和IBM在指令性開發環境的研發中有深度的合作。」周至笑道：「而且安盛持有IBM的股票也很多，是獨立董事。」
「哦對，」胡長風反應了過來：「你們在C語言上的合作程度很深。」
「對，IBM的OPEN C++，恰好是為Power平台和AIX作業系統量身定製的編譯器，我們開放編譯器，他們開放Power平台和AIX之間的銜接層，我們雙方合作，幫他們搞出OPEN C++的同時，也搞出我們的CHNUIX平台和基於該平台和JAVA高級語言銜接層用的編譯器，JC++。」周至笑道：「因此IBM PowerPC 750技術升級的信息，我們是首先獲得的。」
「今年是中央處理器大變革，大升級之年。 Intel發布Pentium II處理器，採用了0.35微米工藝，首次集成了L2緩存，性能比前代產品提高了近一倍。」(本章完)
「所以說就目前而言，我們的技術準備，在智慧財產權上是準備得比較充分的，但是產業布局上還有一頭巨大的攔路虎，這是將智慧財產權轉化為產品的關鍵……」
「晶片製造！」胡長風聞弦歌而知雅意：「可以承載全新的CHNUX系統，用於架構非線性個人計算機的CPU！」
「正是！」周至說道：「其實我們現在已經有了非線性集群算力卡，離生產自主智慧財產權的非線性算力CPU，差不多隻欠臨門一腳，現在的限制，就在生產線的落地上！」
「嗯，這還真是大活。」胡長風沉吟了一下：「今年可是晶片變革的關鍵之年啊……」
「對，趁著現在的亂局，我們該往國內劃拉的技術和生產線，得趕緊劃拉。」周至說道：「趁現在瓦森納協定才剛剛拉起來，還沒有形成限制清單之前，抓緊進口關鍵技術設備！」
所謂《瓦森納協定》，其前身為1949年成立的巴黎統籌委員會，1994年巴統解散後，在老美提議下建立了該協定的聯盟。
協定的全稱是《關於常規武器和兩用物品及技術出口控制的瓦森納安排》，成員包括美、日、英、俄等四十二個國家。該協定通過對九大類軍民兩用商品和技術清單和二十二大類軍品清單實施出口管制，成員國根據自願原則自行決定敏感技術出口審批並通報信息。
中國並未加入該組織，相反，倒是常常成為實際限制對象，雖然該協定並沒有設立正式被管制國家名單，但實際上，中國被針對得厲害。
目前協定只延續了巴統對華的傳統技術限制政策，成員國出口敏感技術需通報但無否決權，主要還是軍用設施或者尖端技術設施上，比如精密五軸數控工具機。
不過這個工具機已經被麥小苗和安然表哥一個負責軟體，一個負責硬體，聯手突破了，因為非線性系統的補償算法功能過於強大，讓金安集團研發的五軸數控工具機即便在材料和絕對精度有所欠缺的基礎上，也可以利用算法補償實現精密控制，製造出的產品完全不輸國際先進標準。
更厲害的是非線性函數CAD，將複雜曲面的加工精度提升到了矢量層面，將以前只能損失精度，將複雜曲面模擬成線性軌跡的控制函數，改成了保證精度，利用矢量矩陣表述的非線性控制函數來表述，加工精度已經超過了歐美產品一個量級。
當然這是國家最大的機密之一，目前主要用於飛行，水下推進動力的槳面設計製造，還沒有作為科研成果對外公開，因此大家只能偷著樂，繼續眼睜睜看著精密五軸數控工具機在《兩用物品及技術出口控制清單》上揚武揚威。
「雖然兩用商品和技術清單涵蓋了先進材料、材料處理、電子器件、計算機、電信與信息安全、傳感與雷射、導航與航空電子儀器、船舶與海事設備、推進系統等九大類，但是目前的定義還非常籠統。」周至說道：「很多新興的技術和工藝，比如計算光刻軟體、大矽片切磨拋技術，還有最新的半導體、傳感器、量子技術等，他們還沒有來得及列入到清單裡邊去。」
「僅就信息產業而言，目前我們的晶圓，EDA、封裝都已經比較成熟，最欠缺的，是2.5微米製程的銅互聯技術CPU生產線和鰭式場效電晶體技術！」
「銅互連技術生產線可以理解，鰭式場效應，目前不是還在討論階段嗎？」胡長風頓時感覺壓力山大：「兩項技術，沒有一項是容易的啊。」
其實在1994年，因為集成1億個元件的1G DRAM的研製成功，標誌著資訊時代的晶片技術已經進入了巨大規模集成電路，即GSI時代。
因為到目前世界主流的晶片互聯技術都是基於鋁材料互連工藝構建起來的，在晶片製程縮小到180納米的時候，CMOS的處理速度就不夠快了。
銅的電阻比鋁低40%，可靠性更是比鋁材料高100倍。如果用在300MHz的晶片上，銅互連版本的速度會比鋁互連提高至少百分之三十。而且尺寸可以比鋁更小。這就意味著銅互連晶片對電池電源的需求更低，對於網際網路伺服器，頁面下載速度更快，可以讓使用它的計算機、攝像機、電話和其它設備可以更小，同時更快、更廉價。
但是目前業界對於這項技術的爭議還很大，原因就在於其實現難度與鋁材料相比，不是一個量級。
和鋁不同，銅原子能夠在晶片的絕緣層中漂浮，並且還有可能改變矽，改變其電氣屬性，並破壞設備的運轉性能。如果要使用這項技術，就必須在新材料領域發展出幾樣伴隨技術，比如可以將銅和絕緣層實現漂浮隔離的鎢觸點技術，襯墊技術，複合技術，幫助將銅從矽中隔離出來，防止了這些負面影響。
「隨著更小、更高效的晶片技術將不斷被開發，鋁互聯技術的臨界點即將到來。」周至說道：「如果我們接手別人即將淘汰的東西，那無疑又是掉入了別人的技術陷阱。」
「可是銅互連技術目前只有IBM才有吧？」胡長風對業界進展還是很熟悉的：「據我所知和他們已經開始研製銅互聯的PowerPC 750。」
「對，這也是一個非常直觀的對比。」周至說道：「IBM的銅互連技術目前可以一個半導體上可以容納六級銅互連。PowerPC 750原本是一款標準鋁材料產品，運行速度為 300 MHz，更換為銅互連技術後，速度提升到了400 MHz。」
「你們怎麼拿到這項情報的？！」胡長風瞪大了眼睛：「確實嗎？」
「別忘了我們和IBM在指令性開發環境的研發中有深度的合作。」周至笑道：「而且安盛持有IBM的股票也很多，是獨立董事。」
「哦對，」胡長風反應了過來：「你們在C語言上的合作程度很深。」
「對，IBM的OPEN C++，恰好是為Power平台和AIX作業系統量身定製的編譯器，我們開放編譯器，他們開放Power平台和AIX之間的銜接層，我們雙方合作，幫他們搞出OPEN C++的同時，也搞出我們的CHNUIX平台和基於該平台和JAVA高級語言銜接層用的編譯器，JC++。」周至笑道：「因此IBM PowerPC 750技術升級的信息，我們是首先獲得的。」
「今年是中央處理器大變革，大升級之年。 Intel發布Pentium II處理器，採用了0.35微米工藝，首次集成了L2緩存，性能比前代產品提高了近一倍。」(本章完)